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公开(公告)号：CN110999545B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201880051509.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部件，该加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少层叠在面向端子连接区域的部分上，并且加强部件的在导电图案的另一端部边缘侧的端部边缘的形状由曲线构成。
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公开(公告)号：CN110832705A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880044486.5
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种端子(20)，具有与对方侧端子连接的端子连接部(21)及与基板(11)的导电通路(13)连接的基板连接部(24)，基板连接部(24)配置于端子连接部(21)的后方，具有：板状的板状部(25)，软钎焊于基板(11)的导电通路(13)；及板状的第一突壁(28A)～(28D)，从板状部(25)的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板(11)侧相反的一侧突出，在板状部(25)及第一突壁(28A)～(28D)的板面形成有镀层(37)。
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公开(公告)号：CN118283921A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410283540.9
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11 , H01M50/519 , H01M50/502
Abstract: 提供配线模块、带端子的柔性印刷基板及蓄电模块，带端子的柔性印刷基板具备：端子，由与连接部件连接的金属板材构成，所述连接部件对具有正极及负极的电极部的多个蓄电元件的相邻的所述电极部之间进行连接；及柔性印刷基板，具有导电路和与所述导电路相连的焊盘，在所述焊盘能够钎焊端子，所述焊盘具备具有金属表面而供所述端子钎焊的钎焊部，所述端子具备与所述柔性印刷基板重叠的重叠部及延伸到所述柔性印刷基板的外方侧的延伸部，所述延伸部焊接于所述连接部件。
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公开(公告)号：CN114557140A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080071491.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01M50/519 , H01M50/502
Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。
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公开(公告)号：CN114557140B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202080071491.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01M50/519 , H01M50/502
Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111034370A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052534.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件，加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上，并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。
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公开(公告)号：CN110999558A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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公开(公告)号：CN114557141B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202080071469.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01R12/77 , H01M50/543 , H01M50/503 , H01M50/284 , H01M50/249
Abstract: 带端子的柔性印刷基板具备：具有导电路的柔性印刷基板及钎焊于上述柔性印刷基板的端子，上述柔性印刷基板具有：焊盘，与上述导电路电连接，具有金属表面并钎焊于上述端子；及焊料限制部，具有非金属表面，不钎焊于上述端子，上述端子具备：重叠部，与上述焊盘重叠并钎焊于上述焊盘；及延伸部，与上述重叠部相连，延伸到不与上述柔性印刷基板重叠的区域，上述重叠部具有预定的区域被部分地去除了的形状的去除部，在上述柔性印刷基板中的上述重叠部不重叠的上述预定的区域内配置上述焊料限制部。
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公开(公告)号：CN114258735B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202080058648.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
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公开(公告)号：CN110999558B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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