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公开(公告)号：CN108028520B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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公开(公告)号：CN107432091B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680009935.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种简易构造的基板单元，能够抑制浸入到内部的水到达基板的安装面。该基板单元的特征在于，具备基板(41)、支撑所述基板(41)的第一壳体(10)、以及与所述第一壳体(10)一体化并设于所述基板(41)的安装面(41a)侧的第二壳体(20)，在所述第二壳体(20)设有突出部(24)，该突出部(24)向由所述第一壳体(10)与所述第二壳体(20)构建的收容所述基板(41)的收容空间(S1)内突出，并与沿着所述基板(10)的安装面(41a)的面交叉。
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公开(公告)号：CN108353501B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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公开(公告)号：CN107211533B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201680008114.8
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。
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公开(公告)号：CN107210592B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201680006073.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一侧的面(10a)形成有导电图案(101)；导电部件(20)，固定于基板(10)的另一侧的面(10b)；电子元件(30)，作为多个端子的一部分的第一种端子(32、33)与导电部件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子(34)与形成于基板(10)的导电图案连接；及中继部件(40)，是至少一部分经由绝缘材料而固定于导电部件(20)的部件，用于将第二种端子(34)与形成于基板的导电图案(101)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471870B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580036745.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。
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公开(公告)号：CN106797112B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201580054984.4
申请日：2015-10-02
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。
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公开(公告)号：CN108886868A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020125.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路基板，具有：上表面，形成有电路图案；以及下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，所述电路基板具备：配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并配置有电子部件；以及端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
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公开(公告)号：CN108463375A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006133.1
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
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公开(公告)号：CN108370143A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004622.3
申请日：2017-06-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板单元，具有：箱体，收容电路基板；汇流条，与所述电路基板电连接，并且具有向所述箱体的外部延伸的延伸设置部；及阳螺纹部，具有形成有阳螺纹的轴部，并在所述轴部的一端部具有沿所述轴部的径向突出的外形为非圆形的头部，该阳螺纹部将所述延伸设置部与线束的连接端子电连接，其中，所述箱体具备：嵌合凹部，能够通过使所述阳螺纹部在与所述阳螺纹部的轴向交叉的方向上滑动而供所述头部嵌合，具有供该头部抵接止动的抵接止动面；及退避凹部，位于所述抵接止动面的至少两侧，在该退避凹部与所述头部之间形成间隙。
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