公开(公告)号：CN102290174A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110136809.3

申请日：2006-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将 ,  绳井伸一郎

IPC: H01C7/04 ,  C04B35/00

CPC classification number: C04B35/016 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/01 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/6263 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3263 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3277 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/408 ,  H01C1/148 ,  H01C7/041 ,  H01C7/043 ,  H01C7/045 ,  H01C7/18

Abstract: 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。

公开(公告)号：CN203216632U

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201320089800.6

申请日：2013-02-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  三浦忠将 ,  关本裕之 ,  西村重夫

IPC: G01K7/22 ,  H01C1/14

Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。

公开(公告)号：CN203480969U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201320620971.7

申请日：2013-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/02 ,  G01K7/22

Abstract: 本实用新型提供了一种具有柔性，并易于与基板或其他元器件连接的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜（12），该热敏电阻薄膜（12）形成在公共端子电极（11）上；多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜（12）上；及多个突起电极（14），该多个突起电极（14）分别从多个独立端子电极（13）上突出。

公开(公告)号：CN206179618U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201490001307.7

申请日：2014-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将 ,  山田耕市

IPC: H01C7/04 ,  H01C1/012 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/012 ,  H01C7/008 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

Abstract: 温度传感器(1)为了对远离电路基板的表面的位置的温度进行检测，包括：基台(2)，该基台具有彼此相对的第一主面(M1)以及第二主面(M2)；多个布线导体(31、32)，该多个布线导体形成于两主面(M1、M2)之间，并且该多个布线导体的主面(M1)侧的端部能与形成在表面的多个连接盘电极电连接；热敏电阻(4)，该热敏电阻具有彼此相对的第三主面(M3)以及第四主面(M4)，并且以主面(M3)实质上面对主面(M2)的方式固定于基台(2)；以及多个电极(42、43)，该多个电极形成于热敏电阻(4)，并且能与多个布线导体(31、32)的主面(M2)侧的端部电连接。

公开(公告)号：CN203070853U

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201320054396.9

申请日：2013-01-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将 ,  山下是如 ,  宫川和人

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/02 ,  G01K7/22

Abstract: 本实用新型涉及热敏电阻阵列及温度传感器，提供进一步提高耐应力性的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜层（12），该热敏电阻薄膜层（12）形成在公共端子电极（11）上；及多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜层（12）上。