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公开(公告)号:CN104871279A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201480003411.4
申请日:2014-03-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01H33/662 , C04B37/02 , H02B13/02
CPC classification number: H01H33/666 , C04B2237/10 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/40 , C04B2237/765 , C04B2237/88 , H01H2033/6665
Abstract: 在包括具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件和接合上述陶瓷部件与上述金属部件的钎料的防放电结构体中,形成利用含V(钒)并具有导电性的玻璃覆盖上述金属化部尖端的加厚部。此外,在具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件、以及利用钎料接合上述陶瓷部件与上述金属部件的防放电结构体的制造方法中,包括:将含有V并具有导电性的玻璃加热到玻璃化温度以上且小于结晶温度的工序;和形成覆盖上述金属化部的尖端的加厚部的工序。
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公开(公告)号:CN104070297A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410039079.9
申请日:2014-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/32 , B23K35/3602 , H01R4/023 , H01R4/625 , H02K3/02
Abstract: 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属,采用焊料进行接合的铝电线体中,焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料,其特征在于,焊料含有:含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是,焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下,氧化物玻璃为20%体积~90体积%。更优选的是,氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O,玻璃化转变点为180℃以下。
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公开(公告)号:CN104039547A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201280064588.6
申请日:2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B17/10788 , B32B27/365 , C03C3/122 , H01L31/048 , H01L51/524 , Y02E10/50 , Y10T428/31507 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其由包含树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成,并且提高了层叠体的阻气性。层叠体(8),其具备:包含树脂或橡胶的基材(9)和形成于所述基材的至少一个表面上的氧化物玻璃(10),其中,所述氧化物玻璃在所述基材的软化温度以下软化流动,与所述基材粘接。
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公开(公告)号:CN103987791A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201280061149.X
申请日:2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中,所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中,或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中,通过加热,所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
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公开(公告)号:CN103052605A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180037099.7
申请日:2011-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01G4/008 , C03C8/08 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及电极用玻璃组合物,其特征是,含有银、磷和氧,且基本上不含铅和铋。另外,该电极用玻璃组合物优选含有钒或碲,更优选含有钡、钨、钼、铁、锰和锌中一种以上的金属元素。由此,能够提供这样的电极用玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的电极膏,在用于形成电子部件的Ag系、Al系或者Cu系等电极中,基本上不含有害的铅和铋,而且该玻璃组合物和电极膏不会使电子部件的性能降低。
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公开(公告)号:CN101958157A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201010288909.3
申请日:2010-07-02
Applicant: 日立粉末冶金株式会社 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M4/485 , C03C4/14 , C03C10/00 , H01M4/131 , H01M4/366 , H01M4/5825 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0071
Abstract: 本发明提供一种导电性材料及使用该材料的Li离子二次电池用正极材料。在降低导电性材料的电阻的同时,使用该导电性材料的电极材料或固体电解质可以提高作为热敏电阻器等传感器的功能。使用的导电性材料至少含有氧化钒和氧化磷,具有结晶相和非晶质相构成的晶体结构,所述结晶相含有单斜晶的钒类氧化物,所述结晶相的体积比所述非晶质相的体积大。
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公开(公告)号:CN100495080C
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200410057413.X
申请日:2004-08-12
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种使用了耐热性优越的玻璃材料的反射镜以及使用它的投射型显示装置。是一种放映机装置,具备:照射白色光的光源;反射从光源射出的光束的反射镜;调制照明光束的光阀;投射光阀上的图像的投射透镜,其中反射镜由含有Sc、Y、La、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的至少一种稀土类元素的、以SiO2为主要成分的玻璃构成,玻璃的热膨胀系数小于40×10-7/℃,转变温度大于500℃。
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公开(公告)号:CN1282982C
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN02150222.6
申请日:2002-11-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01J1/304 , B82Y10/00 , H01J1/3048 , H01J9/025 , H01J2201/30469
Abstract: 本发明的目的在于提供与占空驱动对应的电场发射电子源和其每个元件的尺寸为50纳米以下的电极器件和电极器件的制造方法。本发明的电极器件和电极器件的制造方法的特征在于:通过在基板上对成为碳纳米管生成的催化剂的玻璃进行成膜,可进行纳米级的金属催化剂的形成和离散性控制,一边进行离散控制,一边在其上生成碳纳米管,通过在该纳米管上进行金属覆盖,提高了电脉冲的响应特性。
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公开(公告)号:CN102835192B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201180010450.3
申请日:2011-02-17
CPC classification number: H01J11/12 , C03C8/18 , H01B1/22 , H01J9/02 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供导电性浆料,其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料,其中,所述氧化物具有玻璃相,且含有价数为4价以下的钒。在电子部件(1)的制造方法中,在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中,具备电极配线(2),所述电极配线(2)具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5),氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7),化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此,提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。
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公开(公告)号:CN106536437A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580034016.7
申请日:2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题,本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体,或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块,其特征在于,上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子,上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有:V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分,这些的合计为78摩尔%以上,TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1~2倍,还有合计20摩尔%以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分,及合计2.0摩尔%以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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