覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN109789670A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780058668.3

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 覆金属层叠板具备:包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物,所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外,金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层,且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是,式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~10的烷基,R2表示碳数1~10的亚烷基。此外,式(2)中,R3表示氢原子或碳数1~10的烷基。

    预浸料、覆金属箔层压板及布线板

    公开(公告)号:CN111148782B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201880062524.X

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料,其包括:树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及玻璃布,其中,树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂,使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量,改性聚苯醚化合物的含有率成为40~90质量%,树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6~3.8,玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下,预浸料的固化物的相对介电常数为2.7~3.8且介电损耗因数为0.002以下。

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