公开(公告)号：CN100405505C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480000093.2

申请日：2004-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 杉田勇一郎 ,  竹中敏昭

IPC: H01B1/20 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明可以实现偏差少的稳定形成高品质的过孔导体、具有高连接可靠性的电路形成基板。提供导电糊，其特征在于由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m2/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成；并使用该糊，提供具有高连接可靠性而且廉价的电路形成基板。

公开(公告)号：CN101048031A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710103442.9

申请日：2003-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  菰田英明 ,  近藤俊和 ,  中村真治

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  B41F15/36 ,  B41F35/00 ,  B41M1/12 ,  B41M1/24

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。

公开(公告)号：CN1318228C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03801174.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  菰田英明 ,  近藤俊和 ,  中村真治

IPC: B41N1/24 ,  B41M1/12 ,  B41F15/34 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41F15/36 ,  B41F35/003 ,  B41M1/12 ,  B41N1/24 ,  B41N1/248 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。

公开(公告)号：CN1261007C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01123148.3

申请日：2001-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  山根茂 ,  中村真治 ,  菰田英明 ,  岸本邦雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。

公开(公告)号：CN1698403A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000092.8

申请日：2004-01-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸本邦雄 ,  竹中敏昭 ,  平石幸弘

IPC: H05K3/46 ,  C08J5/24

Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。

公开(公告)号：CN1339941A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN01123148.3

申请日：2001-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  山根茂 ,  中村真治 ,  菰田英明 ,  岸本邦雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。

公开(公告)号：CN1304280A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00134861.2

申请日：2000-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸本邦雄 ,  西井利浩 ,  竹中敏昭 ,  中村真治 ,  三浦章宏

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0088 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S134/902 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/13

Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置,除去形成孔时产生的变质物和异物,得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括:(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序;(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序;(c)通过超声波洗净,在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下,选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。