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公开(公告)号:CN1619958B
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200410095671.7
申请日:2004-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/605 , H03H9/6433
Abstract: 串联压电谐振器(11)以串联方式连接在输入端(15a)和输出端(15b)之间。并联压电谐振器(12a)的第一电极连接至在输入端(15a)和串联压电谐振器(11)之间的连接点,以及并联压电谐振器(12a)的第二电极连接至电感器(13a)的第一端。并联压电谐振器(12b)的第一电极连接至在串联压电谐振器(11)和输出端(15b)之间的连接点,并联压电谐振器(12b)的第二电极连接至电感器(13b)的第一端。电感器(13a,13b)的第二端都接地。附加压电谐振器(14)连接在并联压电谐振器(12a)的第二电极和并联压电谐振器(12b)的第二电极之间。
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公开(公告)号:CN101790844A
公开(公告)日:2010-07-28
申请号:CN200880104267.8
申请日:2008-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P7/084 , H01P1/20372 , H01P1/20381
Abstract: 一种谐振器,具有:与上面地电极(4)平行配置的平板状的第一高阻抗布线(7a);与第一高阻抗布线(7a)相对配置的平板状的第二高阻抗布线(7b);电连接第一高阻抗布线(7a)和第二高阻抗布线(7b)的第一柱状导体(9a);配置在第一高阻抗布线(7a)和第二高阻抗布线(7b)之间的第一低阻抗布线(8a);电连接第一高阻抗布线(7a)和第一低阻抗布线(8a)的第二柱状导体(9b);配置在第一低阻抗布线(8a)和第二高阻抗布线(7b)之间的第二低阻抗布线(8b);以及电连接第二高阻抗布线(7b)和第二低阻抗布线(8b)的第三柱状导体(9c)。利用此谐振器就能缩小谐振器的面积。
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公开(公告)号:CN100352317C
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN03140923.7
申请日:2003-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 石崎俊雄
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K3/4046 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷层压板,具有从板的主面穿过其内部的排热通孔。排热通孔中放置具有金属体和复合材料的传热体,在金属体和陶瓷层压板之间整个地或者部分地提供这种复合材料。所述复合材料的传热性高于空气,复合材料的热膨胀系数小于金属体。
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公开(公告)号:CN1271744C
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN02127131.3
申请日:2002-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/2135 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/15323 , H01L2924/3511 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2007/013
Abstract: 一种天线共用器,它包括:具有表面声波器件的接收滤波器;具有介质谐振器的发射滤波器;以及用于分别将接收滤波器和发射滤波器与天线匹配的匹配电路,其中发射滤波器,接收滤波器,以及匹配电路被相互集成在一起。
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公开(公告)号:CN1246929C
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN01809608.5
申请日:2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器,其特征在于,具备:具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108),上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号:CN1209848C
公开(公告)日:2005-07-06
申请号:CN01802823.3
申请日:2001-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/1775 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭示一种叠带通滤波器、高频无线设备及层叠带通滤波器的制造方法。将构成谐振器的2条带状线(313)及(314)隔开一定间隔配置在同一层,使其进行电磁耦合,采用这样的构成,能够提供小型且低损耗的层叠带通滤波器。
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公开(公告)号:CN1497767A
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN03143457.6
申请日:2003-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 粟井郁雄
CPC classification number: H01P7/10
Abstract: 近年来,敏感的发送和接收性能和良好通话质量对移动式电话至关重要,基站装置和终端的滤波器要求具有低损不恶化信号分量的通道特性和能够安全消除不必要干扰波分量的急速衰减特性。但是,有些情况下,介电共振器的Q值减小和传输损耗的增加会导致性能恶化。一种共振器,其具有介质元件、容纳介质元件的金属壳体和保持介质元件的低相对介电常数材料以与电场主要正交的介质元件的介质元件表面和与介质元件表面正对的金属壳体的壳体表面之间产生一预定的间隙。
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公开(公告)号:CN1469665A
公开(公告)日:2004-01-21
申请号:CN03142411.2
申请日:2003-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/2084
Abstract: 本发明提供一种介质滤波器,其包括:上部具有开口的金属壳体、可关闭所述开口的金属盖、通过支撑件设置于所述壳体的内部底面上的介质谐振元件、由介质材料制成并插入所述金属盖中与介质谐振元件相对应的位置上的螺栓、以及设置于螺栓端部并实质上与介质谐振元件上面平行的金属盘,其中螺栓的位置可以调整,以改变介质谐振元件与金属盘之间的空间从而控制谐振频率。
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公开(公告)号:CN1449601A
公开(公告)日:2003-10-15
申请号:CN01814624.4
申请日:2001-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/44
Abstract: 以往的3频率分波电路,不能使用于GSM及DCS等的TDMA方式及UMTS等的W-CDMA方式混存的系统。本发明的3频率分波电路,包括第1及第2内部端子21,22,与天线连接用的天线端子20,具有连接到第1内部端子21与天线端子20间的低通滤波器、及连接到第2内部端子22与天线端子20间的高通滤波器的分波装置,切换GSMTS与GSMRX用的开关电路1,切换DCSTX与DCSRX以及第3内部端子23用的开关电路2,以及连接第3内部端子23的天线共用器。
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公开(公告)号:CN1429418A
公开(公告)日:2003-07-09
申请号:CN01809608.5
申请日:2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器,其特征在于,具备:具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108),上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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