基底基板及其制造方法
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113574215B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN201980081631.1

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 本发明提供高品质的基底基板,其具备用于13族元素的氮化物或氧化物结晶生长的取向层,该取向层中的结晶缺陷(位错)显著降低。该基底基板具备用于13族元素的氮化物或氧化物结晶生长的取向层。取向层的用于结晶生长一侧的表面由具有a轴长度和/或c轴长度比蓝宝石的a轴长度和/或c轴长度大的刚玉型结晶结构的材料构成。取向层包含:含有选自由α-Al2O3、α-Cr2O3、α-Fe2O3、α-Ti2O3、α-V2O3及α-Rh2O3构成的组中的2种以上的固溶体。

    α-Ga2O3系半导体膜
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114423883B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201980098097.5

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 对于本发明的α-Ga2O3系半导体膜,在测定平面阴极发光的强度映射的各测定点处求出波长250nm以上365nm以下的范围内的最大发光强度A,并求出全部测定点的最大发光强度A按从大到小排序时的前5%的平均值X,此时,存在最大发光强度A为X的0.6倍以下的测定点(暗斑)。

    取向陶瓷烧结体的制法以及平坦片材

    公开(公告)号:CN111278792B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN201880055098.7

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明的取向陶瓷烧结体的制法包括如下工序:(a)制作烧成为取向陶瓷烧结体之前的陶瓷成型体;和(b)用一对脱模片夹持陶瓷成型体并配置于热压烧成炉内,一边利用一对冲头隔着一对脱模片对陶瓷成型体进行加压一边进行热压烧成,从而得到取向陶瓷烧结体。脱模片在以厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜进行夹持后,载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装,以200kg/cm2进行等静压压制后,脱模片的与不锈钢板侧相反一侧的面的截面曲线的最大截面高度Pt为0.8μm以下。

    α-Ga2O3系半导体膜
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114423883A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201980098097.5

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 对于本发明的α-Ga2O3系半导体膜,在测定平面阴极发光的强度映射的各测定点处求出波长250nm以上365nm以下的范围内的最大发光强度A,并求出全部测定点的最大发光强度A按从大到小排序时的前5%的平均值X,此时,存在最大发光强度A为X的0.6倍以下的测定点(暗斑)。

    氮化镓自立基板、发光元件及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN105658849B

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201580001462.8

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 本发明提供一种氮化镓自立基板,由在大致法线方向具有单晶结构的板形成,所述板由多个氮化镓系单晶粒子构成。该氮化镓自立基板可以通过包含如下工序的方法制造:准备取向多晶烧结体,在取向多晶烧结体上形成包含氮化镓的晶种层,形成的晶种层的晶体取向与取向多晶烧结体的晶体取向基本一致,在晶种层上,形成厚度20μm以上的由氮化镓系结晶构成的层,形成的由氮化镓系结晶构成的层的晶体取向与晶种层的晶体取向基本一致,除去取向多晶烧结体,得到氮化镓自立基板。根据本发明,能够提供廉价且适合大面积化、作为氮化镓单晶基板的替代材料有用的氮化镓自立基板。

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