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公开(公告)号：CN101073014B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580042311.3
申请日：2005-12-08
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明的目的在于实现可应对检查对象的端子狭小化，同时可充分确保与检查对象的电连接以及内部的电连接的检查装置。该检查装置具有：探针(3)；保持探针(3)的探针保持具(4)；通过探针(3)对检查对象(1)输出检查信号的检查电路(5)；以及对探针(3)与检查电路(5)进行电连接的中继连接构件(6)。中继连接构件(6)具有：第一连接构件(8)，其具备第一配线构造(11、12)，该第一配线构造与探针(3)电连接，相邻的第一配线构造彼此形成于不同的层上；以及第二连接构件(9)，其具有第二配线构造(16)，该第二配线构造与检查电路(5)所具备的配线构造(7)电连接且形成于同一层上。中继连接构件(6)由于具备适于与探针(3)连接的第一连接构件(8)；以及适于与检查电路(5)连接的第二连接构件(9)，而可以实现对两者的良好的电导通。
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公开(公告)号：CN101669034A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013798.6
申请日：2008-04-25
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06772
Abstract: 提供一种可进行1GHz以上的高频信号的发送接收、能容易进行加工的导电性接触器。为了此目的，该导电性接触器包括：由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状的第一插棒(11)；由近似针状的导电性材料构成，前端部(12a)指向与第一插棒(11)的前端部(11a)相反的方向，并且该前端部(12a)相对于与第一插棒(11)的前端部(11a)相同的轴线形成轴对称的形状的第二插棒(12)；和由导电性材料构成，一端与第一插棒(11)接触，且另一端与第二插棒(12)接触，并在长度方向自由伸缩的弹簧构件(13)；其中使第一插棒(11)的基端部(11d)和第二插棒(12)的基端部(12d)以能滑动的方式接触。
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公开(公告)号：CN100543474C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200710108930.9
申请日：2003-04-16
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06711 , G01R1/07314
Abstract: 本发明提供了一种导电接触探头保持器。在用于提供导电接触单元的高强度基板(5)的一部分中形成有开口(5a)，并且通过绝缘膜(6)将由塑性材料制成的保持器孔形成部件(7)填充到开口中。在保持器孔形成部件中形成有保持器孔(2)，并且在每个保持器孔中安装有螺旋弹簧(8)以及导电针状部件(9)和(10)。由于加强材料在保持器的厚度中所占比例很高，所以可将接触探头保持器加工得几乎与高强度板一样结实。因此，即使最小化接触探头保持器的厚度，与包括简单地夹物模制的金属部件的传统保持器相比，也可保证保持器的机械强度，并且可以将保持器加工得更薄。
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公开(公告)号：CN100442057C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN03808526.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/07314
Abstract: 本发明提供了导电接触探头。保持器(1)通过层叠支承部件(3，4，5)并穿过贯穿它们的保持器孔(2)来形成。在螺旋弹簧(8)的两端设有一对针状部件(9，10)。利用一个支承部件(3)来防止位于一侧的针状部件(9)脱出。保持器孔的大直径孔(2b)中容纳的凸缘部(9b)与针部(10a)的尖头之间的长度L被加工得基本上等于保持器(1)的大直径孔(2b)的深度D。由此将螺旋弹簧置于基本上不受力的状态，所以当防止了至少一个针状部件从保持器孔的对应端突出时，防止针状部件脱出的部分就没有承受螺旋弹簧的压缩载荷。因此，即使保持器被设为小厚度，也可避免保持器的翘曲或挠曲，并可将诸如陶瓷材料的热膨胀系数较小的材料用于保持器。
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公开(公告)号：CN100387993C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN03808534.8
申请日：2003-04-16
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/0466 , G01R1/0483
Abstract: 一种由臂支承的支架，其包括金属加强构件和填充在形成在该加强构件中的开口内的塑料支架孔形成构件。在支架孔形成构件中形成多个支架孔，并且将螺旋弹簧和导电探针构件安装在各个支架孔中，以由此提供具有两个可动端部的探头。因为支架基本上由金属构件制成，所以与完全由塑料材料构成的支架相比可以提高该支架的机械强度。因此，探头支架不会由于因测试(在高温条件下进行的测试)的温度变化和残余应力引起的老化而导致尺寸发生变化，从而可以避免支架孔的间距发生变化，并且可以确保高精度。因此，该探头使得能够以可靠的方式长时间进行测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1285914C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02813247.5
申请日：2002-07-08
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H01R13/2421 , G01R1/06722 , H01R11/18
Abstract: 相对细图案化的接触部，确保进行电气检查的针状体的位置精度。具备前端部(3a)接触布图形成的接触部的多个导电性针状体(3)；与各针状体(3)同轴连结、向与所述接触部的接触方向对针状体(3施力的多个导电性盘簧(4)；和绝缘性支架(2)，在形成分别容纳至少盘簧(4)的容纳孔(12)的同时，与各容纳孔(12)连通地形成在防拔出状态下露出针状体(3)的前端部的引导孔(13)。通过相对容纳孔(12)的中心将全部或部分引导孔(13)的中心沿同一平面内的特定的一个方向偏离，确保针状体(3)的位置精度。
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公开(公告)号：CN1280634C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02813252.1
申请日：2002-07-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
CPC classification number: H01R13/2421 , C23C28/023 , G01R1/06722 , H01R13/03 , H01R2201/20
Abstract: 在本发明的导电性接触单元中，导电性针状部件2由具有高硬度和高耐磨性的贵金属合金制成，并且在镍底层7之上形成一个镀金层8，在其顶端部分形成了一个平坦表面2e，以便使针状部件的材料得以暴露。由于镀金层的作用，保证了针状部件的耐用性，同时使得介于针状部件与螺线弹簧之间的电气路径的电导率得以提高。在重复地应用于接触诸如焊球那样的对象之后，即使接触表面受到焊剂沉积物的污染，经过简单地研磨接触表面，就能出现一个新的表面，通过研磨能使介于接触表面与接触对象之间的接触电阻保持不变，因此在所有时间内，都能在得益于低电阻的情况下进行测试。
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公开(公告)号：CN1177227C
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN01802211.1
申请日：2001-06-28
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06716 , H01R12/52 , H01R13/2421 , H05K7/1069
Abstract: 一种导电性接触件，用于测试具有焊球或焊料沉积端的半导体器件和电路板的设备，或者用作半导体器件的管座；其中，至少在该导电性接触件的导电性接触部分镀上一层与焊料不相容的高导电性材料，以减小从待接触元件到接触部分的焊料沉积，并显著地增加在沉积的焊料总量增加到需要清除之前可进行的接触次数，由此提高检测线的工作效率并降低维护费用。
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公开(公告)号：CN1522373A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN02813252.1
申请日：2002-07-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
CPC classification number: H01R13/2421 , C23C28/023 , G01R1/06722 , H01R13/03 , H01R2201/20
Abstract: 在本发明的导电性接触单元中，导电性针状部件2由具有高硬度和高耐磨性的贵金属合金制成，并且在镍底层7之上形成一个镀金层8，在其顶端部分形成了一个平坦表面2e，以便使针状部件的材料得以暴露。由于镀金层的作用，保证了针状部件的耐用性，同时使得介于针状部件与螺线弹簧之间的电气路径的电导率得以提高。在重复地应用于接触诸如焊球那样的对象之后，即使接触表面受到焊剂沉积物的污染，经过简单地研磨接触表面，就能出现一个新的表面，通过研磨能使介于接触表面与接触对象之间的接触电阻保持不变，因此在所有时间内，都能在得益于低电阻的情况下进行测试。
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公开(公告)号：CN1311858A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN99808479.4
申请日：1999-07-09
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 风间俊男
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06716
Abstract: 与使用导电针部件和导电螺旋弹簧的结构安排相反,由于没有连接不同部件的部分,所以实现了低电阻;而且因为螺旋弹簧被紧密缠绕并以高导电材料进行表面处理,从而提供沿着螺旋弹簧紧密缠绕部分的轴线方向的直线电路径,所以能实现低电感。由于螺旋弹簧部分具有均一的螺距,而且接触单元包括紧密缠绕部分和均一螺距部分,所以它能以简单的绕螺旋过程来形成,从而能减少制造成本。
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