公开(公告)号：CN101645426A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161128.5

申请日：2009-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  C09J133/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L33/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供一种切割/芯片接合薄膜，即使工件为薄型的情况下，工件切割时的保持力和将通过切割得到的芯片状工件与芯片接合薄膜一体地剥离时的剥离性的平衡特性也优良。一种切割/芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类聚合物形成，所述丙烯酸类聚合物由CH 2 ＝CHCOOR 1 表示的丙烯酸酯A、CH 2 ＝CHCOOR 2 表示的丙烯酸酯B、含羟基单体、和分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成，上述式中，R 1 为碳原子数6～10的烷基，R 2 为碳原子数11以上的烷基，所述丙烯酸酯A和所述丙烯酸酯B的配合比例是：相对于丙烯酸酯A 60～90摩尔％，丙烯酸酯B为40～10摩尔％，所述含羟基单体的配合比例是：相对于所述丙烯酸酯A和丙烯酸酯B的总量100摩尔％在10～30摩尔％的范围内，所述异氰酸酯化合物的配合比例是：相对于所述含羟基单体100摩尔％在70～90摩尔％的范围内，所述芯片接合薄膜由环氧树脂形成。

公开(公告)号：CN109863022A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201780064289.5

申请日：2017-10-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小坂尚史 ,  下北启辅 ,  大竹宏尚 ,  土井麻美 ,  千叶瑞穂 ,  高桥亚纪子

IPC: B32B27/00 ,  B32B5/18 ,  C09J7/20

Abstract: 提供不存在由基材伸缩导致的脱模层的破坏、并且不易产生褶皱的隔膜。隔膜，其特征在于，其是包含基材2、和形成于该基材2的至少一面的脱模层3的隔膜1，沿拉伸方向对该隔膜1施加5N/20mm的负荷1分钟时的应变为7％以下，并且，将基材2在厚度方向上裁成两半而将该隔膜1分割为两份时，一个隔膜分割体1A的拉伸方向的表观弹性模量(E1)大于另一个隔膜分割体1B的拉伸方向的表观弹性模量(E2)。

公开(公告)号：CN103965818B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201410043342.1

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  大竹宏尚 ,  中山直树 ,  中山纯一

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J125/04 ,  C09J145/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J153/02 ,  C09J193/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。

公开(公告)号：CN104004463A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410058512.3

申请日：2014-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  定司健太 ,  西山直幸 ,  玉井弘宣

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供具有优良的阻燃性、粘合性和耐回弹性也优良的粘合带。本发明的粘合带具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5mm以下，并且在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM-0或VTM-1的阻燃性。

公开(公告)号：CN103965818A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043342.1

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  大竹宏尚 ,  中山直树 ,  中山纯一

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J125/04 ,  C09J145/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J153/02 ,  C09J193/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。

公开(公告)号：CN103965813A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043088.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  大竹宏尚

IPC: C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明提供阻燃性粘合剂组合物。本发明的目的在于提供用于形成阻燃性优异、且粘合性也优异的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的阻燃性粘合剂组合物的特征在于，包含丙烯酸系聚合物，还包含平均粒径为10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径为10μm以下的水合金属化合物，其中，将由从上述阻燃性粘合剂组合物中除去上述金属氢氧化物及上述水合金属化合物后的组合物形成的粘合剂层的180°剥离粘合力设为粘合力A、将由上述阻燃性粘合剂组合物形成的粘合剂层的180°剥离粘合力设为粘合力B时，粘合力B/粘合力A为0.8以上，由上述阻燃性粘合剂组合物形成的粘合剂层在UL94标准的阻燃性试验中具有VTM-0或VTM-1的阻燃性。

公开(公告)号：CN102676077A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210059671.6

申请日：2012-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  高桥亚纪子 ,  白井光义

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  B32B27/08

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08G2170/40 ,  C08L75/06 ,  C09J7/50 ,  C09J2201/128 ,  C09J2411/003 ,  C09J2427/003 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/003 ,  C09J2475/003 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种双面粘合片。由本发明提供的粘合片(1)，为具备塑料基材(10)和分别设置在其各面上的粘合剂层(14、15)的双面胶粘性的粘合片。粘合剂层(14、15)由丙烯酸类聚合物分散到水性溶剂中而得到的水分散型粘合剂组合物形成。在基材(10)的至少一个面(10A)与粘合剂层(14)之间，设置有由锚固组合物形成的锚固层(12)，所述锚固组合物含有溶解在有机溶剂中的聚酯-聚氨酯。

公开(公告)号：CN101740351B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910224839.2

申请日：2009-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  大竹宏尚 ,  松村健 ,  村田修平

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  B28D5/00 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B23/04 ,  B32B25/14 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B29/002 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/14 ,  C08J2205/052 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法。本发明涉及切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜，和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜。所述切割膜的压敏粘合剂层为由包含丙烯酸类聚合物A和发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂形成的热膨胀性压敏粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物A是由单体组合物构成的丙烯酸类聚合物，所述单体组合物包括50重量％以上的由CH2＝CHCOOR(其中R为具有6至10个碳原子的烷基)表示的丙烯酸酯，和1重量％至30重量％的含羟基单体，且不包括含羧基单体。所述热膨胀性压敏粘合剂层具有30mJ/m2以下的表面自由能。所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。

公开(公告)号：CN101645425A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161126.6

申请日：2009-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  C09J133/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/18 ,  C08F220/34 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1833 ,  C08F2220/281 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性之间的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明提供一种切割/芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类聚合物形成，所述丙烯酸类聚合物由CH 2 ＝CHCOOR 1 (式中，R 1 为碳原子数6～10的烷基)表示的丙烯酸酯A、CH 2 ＝CHCOOR 2 (式中，R 2 为碳原子数11以上的烷基)表示的丙烯酸酯B、含羟基单体、和分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成，所述丙烯酸酯A和所述丙烯酸酯B的配合比例是：相对于丙烯酸酯A 60～90摩尔％，丙烯酸酯B为40～10摩尔％，所述含羟基单体的配合比例是：相对于所述丙烯酸酯A和丙烯酸酯B的总量100摩尔％在10～30摩尔％的范围内，所述异氰酸酯化合物的配合比例是：相对于所述含羟基单体100摩尔％在70～90摩尔％的范围内，并且，通过紫外线照射而固化，所述芯片接合薄膜由环氧树脂形成，并且层压在紫外线照射后的粘合剂层上。