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公开(公告)号:CN100549754C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200610009215.5
申请日:2006-02-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0062 , B81B2201/033 , B81B2201/047 , B81B2203/0109 , B81B2203/058
Abstract: 一种微摆动元件包括框体、可移动功能部分以及用于连接框体与可移动功能部分的扭转连接部分。微摆动元件还包括第一和第二梳齿电极,用于产生使可移动功能部分绕扭转连接部分摆动运动的驱动力。第一梳齿电极包括多个第一电极齿,每个第一电极齿具有在摆动运动方向上叠置的第一导体、绝缘体和第二导体的叠层结构,其中第一导体和第二导体相互电连接。第二梳齿电极包括多个第二电极齿,在非工作状态下,第二电极齿不面向第一电极齿的第二导体,但是面向第一导体。第二电极齿在摆动运动的方向上长于第一导体。
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公开(公告)号:CN100499361C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200510125822.3
申请日:2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件,其包括:绝缘基板;直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器;从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路;以及外部连接焊盘单元,其由与所述线路相同类型的导体制成,并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号:CN100373210C
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200510125068.3
申请日:2005-11-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 本发明提供一种微振荡元件,其由材料衬底一体地形成,该材料衬底由第一导电层、第二导电层以及置于第一导电层和第二导电层之间的绝缘层制成。该微振荡元件包括:振荡部件、振荡部件支撑框架以及扭转接合部件。该振荡部件包括可移动操作部件。该扭转接合部件将该振荡部件与该框架接合,还限定用于该振荡部件作振荡运动的振荡轴。该可移动操作部件是形成在该第一导电层中的一部分,而该框架是形成在该第二导电层中的一部分。
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公开(公告)号:CN1322352C
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200410078620.3
申请日:2004-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件包括框架、可动功能部件、驱动机构、从该功能部件延伸到该驱动机构的横梁、以及使该框架和该横梁相互连接的扭转接头。该接头限定了一个旋转轴,该功能部件绕该旋转轴旋转。该旋转轴与该横梁的纵向垂直。在该旋转轴纵向上该横梁比该功能部件短。
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公开(公告)号:CN1821830A
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200610009215.5
申请日:2006-02-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0062 , B81B2201/033 , B81B2201/047 , B81B2203/0109 , B81B2203/058
Abstract: 一种微摆动元件包括框体、可移动功能部分以及用于连接框体与可移动功能部分的扭转连接部分。微摆动元件还包括第一和第二梳齿电极,用于产生使可移动功能部分绕扭转连接部分摆动运动的驱动力。第一梳齿电极包括多个第一电极齿,每个第一电极齿具有在摆动运动方向上叠置的第一导体、绝缘体和第二导体的叠层结构,其中第一导体和第二导体相互电连接。第二梳齿电极包括多个第二电极齿,在非工作状态下,第二电极齿不面向第一电极齿的第二导体,但是面向第一导体。第二电极齿在摆动运动的方向上长于第一导体。
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公开(公告)号:CN1771191A
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN03826364.5
申请日:2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1~T3)的微型结构体的方法,包含如下工序:通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1~T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板,从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理,从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’~T3’)的工序;通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理,除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’~T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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公开(公告)号:CN103403560B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201180009318.0
申请日:2011-04-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01R25/003 , G01R33/07 , H01R13/6683
Abstract: 本发明提供一种插线板和电力测定系统,即便在与插线板的多个插头插入部连接的各电气设备的耗电量较小的情况下,也能够测定每个电气设备的耗电量。插线板(1)具有:壳体(6),其具备多个插头插入部(1a),插头插入部(1a)具有供插头(7)的第一插片(8)插入的第一插入口(6a)和供插头(7)的第二插片(9)插入的第二插入口(6b);磁性体芯(21),其与多个插头插入部(1a)分别对应地设置,并具备供第一插片(8)插入的第1开口(21a)、供第二插片(9)插入的第2开口(21b)、以及将第一开口(21a)和第二开口(21b)连通的狭缝(21c);以及磁传感器(22),其设置于狭缝(21c)内。
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公开(公告)号:CN104380424A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201280073867.9
申请日:2012-06-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H71/2454 , G01R15/183 , H01H47/04 , H01H2047/046
Abstract: 本发明以附带开关功能的电流传感器的小型化为课题。该电流传感器具备:磁路,其使从电路产生的磁通聚集于磁传感器;开关,其与形成上述磁路的一部分的可动磁性体连动地对上述电路进行开闭;以及励磁线圈,其对上述磁路进行励磁,产生能够使形成上述磁路的一部分的固定磁性体吸引上述可动磁性体的磁力。
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公开(公告)号:CN101241228B
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200810083322.1
申请日:2005-11-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: H02N1/008 , G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件及微振荡元件阵列,微振荡元件包括:第一框架;振荡部件,其包括可移动操作部件、第一臂部件及第一梳齿电极,第一臂部件从可移动操作部件延伸,第一梳齿电极包括多个在与第一臂部件相交的方向上从第一臂部件延伸的第一电极齿;第一扭转接合部件,其将第一框架与振荡部件相互连接,并且限定振荡部件作振荡操作的第一振荡轴;第二梳齿电极,其与第一梳齿电极配合以使振荡部件振荡,第二梳齿电极包括多个在与第一臂部件相交的方向上延伸的第二电极齿;第二框架;及第二扭转接合部件,其将第一框架与第二框架相互连接,且限定第一框架相对于第二框架作振荡操作的第二振荡轴。本发明能够保持足够的驱动力驱动振荡部件作振荡操作。
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公开(公告)号:CN101827781A
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200780101155.2
申请日:2007-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/058 , G02B26/0841
Abstract: 提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括:具有第一驱动电极的可动部;第二驱动电极,用于在与第一驱动电极之间产生静电引力;第一导体部(22c),其与第一驱动电极电连接;第二导体部(22b),其与第二驱动电极电连接;以及第三导体部(21a),其不与第一和第二驱动电极电连接,并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。
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