公开(公告)号：CN104294250A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410449057.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  王秀平 ,  汪宁 ,  周宗明

IPC: C23C22/36 ,  C23C22/78

CPC classification number: C23C22/36 ,  C23C22/78

Abstract: 本发明公开了一种在铝合金基体上导电氧化的溶液配方和表面处理方法，包括如下含量的各组分：氧化铬5-10g/L、磷酸40-60g/L、氟化钠3-5g/L，通过对铝合金基体进行去油、碱洗、酸洗、着色等步骤处理，能够在铝合金基体表面生成一层导电氧化膜，且成膜颜色均匀，既不改变铝材本体的优良特性（如机械性能），而且提高了基体的耐磨耐腐蚀性，同时还提高了基体美观度；本发明综合考虑了成本、性能等多面的因素，采用导电氧化处理的方式，不改变工件尺寸，且设备简单、操作方便、价格便宜，具有在工业生产中推广应用的良好前景。

公开(公告)号：CN109672410B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201811560612.0

申请日：2018-12-20

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  奚凤鸣 ,  吴克鑫 ,  李明 ,  俞畅

IPC: H03F1/00 ,  H03F3/195

Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。

公开(公告)号：CN113747680B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202111054401.1

申请日：2021-09-09

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 奚凤鸣 ,  刘光亮 ,  聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  俞畅 ,  查放 ,  蔡庆刚 ,  姜东 ,  储其丽 ,  曹振玲

IPC: H05K3/34 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。

公开(公告)号：CN112954913A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110101777.7

申请日：2021-01-26

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  方航 ,  王凯 ,  曹振玲

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种K1波段接收机的中频模块制作方法，包括：步骤1、在电路板上预装元器件，得到微波电路板预装组件；步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接；步骤3、汽相清洗；步骤4、封盖并刷三防漆。该制作方法操作简易，容易掌握，缩短了产品制作时间，整个工艺过程科学合理，生产加工效率大大提升。

公开(公告)号：CN111952152A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010773937.8

申请日：2020-08-04

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  曹振玲 ,  刘煜文

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种裸芯片封装方法，包括步骤：S1、选择双面胶膜；S2、贴附双面胶膜，形成双面胶封装，使裸芯片处于双面胶封装内；S3、第一次清洗；S4、去除双面胶封装；S5、第二次清洗。本发明的裸芯片封装方法，通过在清洗之前，设置双面胶封装密封裸芯片，双面胶封装对裸芯片起到保护作用，从而可以避免裸芯片清洗过程中受到污染，有助于提高产品质量。

公开(公告)号：CN110854030A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201911151808.9

申请日：2019-11-22

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  孟庆贤 ,  张丽 ,  张庆燕 ,  方航 ,  聂庆燕 ,  奚凤鸣

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN110842315A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201911151826.7

申请日：2019-11-22

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  孟庆贤 ,  方航 ,  张庆燕 ,  俞昌忠 ,  张丽

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B05C5/02

Abstract: 本发明公开了一种视频放大器生产工艺方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)在管壳和基板上上锡材；步骤2)基板管壳钎焊；步骤3)汽相超声清洗；步骤4)涂保护胶。本发明这种视频放大器生产工艺方法，方法科学合理、工艺操作简单，大大提高视频放大器PIND合格率，适用于批量生产，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN110798992A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201911151818.2

申请日：2019-11-22

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  费文军 ,  陈兴盛 ,  张丽 ,  方航 ,  张庆燕 ,  刘光亮

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明公开了一种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN107645849B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201710851991.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  汪宁 ,  周宗明 ,  李明 ,  黄园园 ,  李小亮 ,  奚凤鸣

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H05K7/02

Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。

公开(公告)号：CN110167284A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910565350.5

申请日：2019-06-27

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  李明 ,  张丽 ,  熊海富 ,  孙龙飞

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。