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公开(公告)号：CN105870326A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610206515.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN104041185B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380005299.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105409329A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041696.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05B33/10 , B23K26/142 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/50
CPC classification number: B23K26/206 , B23K26/0006 , B23K26/009 , B23K26/0093 , B23K26/18 , B23K26/361 , B23K26/402 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B41M5/26 , H01L51/00 , H01L51/0001 , H01L51/0013 , H01L51/0015 , H01L51/50 , H01L51/5212 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 提供元件制造方法，能够高效地覆盖基材中的被激光照射的部分。中间制品的多个突起部沿第1方向在基板上排列，此外，密封机构具有以在与第1方向垂直的第2方向上延伸的旋转轴为中心而旋转的一对辊。一对辊在第1方向上隔开间隔排列。并且，在使用密封机构的密封工序中，盖材中的张挂于一对辊之间的部分紧贴在中间制品的一部分上。此外，在照射工序中，光透过盖材中的张挂于一对辊之间的部分到达中间制品。
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公开(公告)号：CN105296930A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510676233.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296923A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510679144.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105296920A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510676232.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053813B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380005292.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN101379881A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004000.7
申请日：2007-01-29
CPC classification number: H01L51/5296 , H01L51/057 , H01L51/5096
Abstract: 本发明是一种有机发光晶体管元件，包括：衬底；在衬底上表面侧设置的第一电极层；在第一电极层的上表面侧具备设置的叠层结构体，该叠层结构体覆盖预定大小的区域，且该叠层结构体依次包含绝缘层、辅助电极层和电荷注入抑制层；至少在上述第一电极的上表面侧未设有上述叠层结构体的区域设置的有机EL层；以及在上述有机EL层的上表面侧设置的第二电极层。其中，上述电荷注入抑制层设置成在平面图中具有大于上述辅助电极的形状。
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公开(公告)号：CN112534080B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201980051186.4
申请日：2019-08-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模的制造方法具备下述工序：树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在基板的一个面上形成树脂层；去除基板的至少一部分，由此在树脂层形成树脂层不与基板的一个面接触的非接触区域的工序；在树脂层形成非接触区域后，使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序；和树脂层加工工序，在使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序后，对树脂层进行加工，由此在树脂层形成第2开口部。
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公开(公告)号：CN112176284B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202010960637.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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