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公开(公告)号：CN104685609B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201380051745.4
申请日：2013-10-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J133/02 , C09J7/40
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/40 , C09J133/02 , C09J2203/326 , C09J2433/005 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336
Abstract: 本发明提供一种带有保护膜形成层的切片，其具备经过预切割的固化性的保护膜形成层，即使在其制造时通过冲刀进行脱模加工，保护膜形成层也不变形。本发明的带有保护膜形成层的切片(10)的特征在于，将固化性的保护膜形成层(4)可剥离地临时粘接于外周部具有粘合部的支撑体(3)的内周部上，且该保护膜形成层在固化前于23℃下的储能模量为0.6～2.5GPa。
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公开(公告)号：CN107210205A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008033.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B7/02 , B32B27/00 , C09D7/12 , C09D201/00 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: B32B7/02 , B32B27/00 , C09D7/40 , C09D201/00 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构，且满足下述要件(I)及(II)。要件(I)：将待与硅晶片贴合一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)贴合在硅晶片上之后，在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05～10.0N/25mm；要件(II)：在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。
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公开(公告)号：CN105074878B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201480017872.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/243 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片(10)，其具备：在基材(11)上设置粘合剂层(12)而形成的粘合片(16)、保护膜形成用膜(13)和剥离膜(14)。将保护膜形成用膜(13)与剥离膜(14)之间的剥离力最大值设为α(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最小值设为β(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最大值设为γ(mN/25mm)时，α、β、γ具有以下(1)～(3)的关系。β≥70(1)；α/β≤0.50(2)；γ≤2000(3)。
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公开(公告)号：CN106463375A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030575.0
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
Abstract: 本发明为一种切割片，所述切割片(1)具备：基材(2)、叠层于基材(2)的第1面侧的粘合剂层的剥离片(6)，其中，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将切割片(1)在130℃下加热2小时后，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。(3)和叠层于粘合剂层(3)的与基材(2)相反面侧
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463370A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480078687.9
申请日：2014-07-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用薄膜，其可以得到保护膜的强度高、有助于带有保护膜的晶片的生产率的提高、且高可靠度的带有保护膜的晶片。本发明的保护膜形成用薄膜，其用于形成保护半导体晶片的保护膜，保护膜形成用薄膜包括环氧类热固化性成分，环氧类热固化性成分包含具有环氧基的缩合环式芳香族化合物。
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公开(公告)号：CN106104774A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014322.4
申请日：2015-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/12 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN106030763A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580008941.2
申请日：2015-03-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/04 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用膜(12)用于形成对设置于半导体芯片背面的金属膜进行保护的保护膜，该保护膜即使在经过温度变化过程的情况下，也可抑制其从所述金属膜上剥离，该保护膜形成用膜由保护膜形成用组合物形成，所述保护膜形成用组合物是配合具有巯基或保护巯基的偶联剂而成的。
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公开(公告)号：CN105408105A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041620.8
申请日：2014-07-16
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2457/14 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/106 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供保护膜形成用复合片(1)，其具备在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、和叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)，粘合片(2)不具有沿厚度方向贯穿该粘合片(2)的通孔，使用积分球测定的粘合片(2)在波长532nm下的透光率为75～85％。根据该保护膜形成用复合片(1)，即使使用不具有通孔的粘合片，也能够在对保护膜形成膜(保护膜)进行激光打印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。
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公开(公告)号：CN104955912A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006604.5
申请日：2014-05-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/29 , C08J3/242 , C08J2333/12 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/066 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0635 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。
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