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公开(公告)号:CN105364430B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201510990030.6
申请日:2015-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种薄板端接接头同步碾压的激光焊接方法,它涉及一种焊接方法。本发明要解决激光焊接薄板端接接头过程中容易出现的漏光、焊缝成形不连续、焊后变形大等问题。本发明的方法为:对待焊接工件进行处理,装夹;设置滚轮与待焊接工件位置,以及相关参数;并设置待焊接的工艺参数,实施焊接。相比于传统电弧焊等,显著提高效率,焊接速度,降低了生产成本。减少热输入,降低残余变形及残余应力,减少缺陷,降低材料焊接热裂纹倾向及消除气孔,提高接头力学性能及密封性。
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公开(公告)号:CN105414762B
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201511028021.5
申请日:2015-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/26 , B23K26/60 , B23K26/144
Abstract: 一种基于激光增材制造技术的激光连接方法,它涉及一种特种材料的焊接连接方法。本发明利用激光沉积的方法在两连接材料的焊缝之间根据激光増材制造的原理,通过逐层堆积的方法形成一个类似于两母材之间焊缝形状的新材料,利用所形成的新材料来连接两母材的新方法。本发明可以改善焊缝冶金成分和接头性能,实现近净成形连接,极大地节省材料,降低成本,控制焊接缺陷,自动化程度高、易操作。以光纤激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或CO2激光器为核心,并辅以送粉装置、保护气系统、冷却系统等,整个系统自动化水平高,可实现全程计算机控制,操作步骤简单,易于实现。
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公开(公告)号:CN105522150B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201511029342.7
申请日:2015-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头,它涉及一种送粉头。本发明的送粉头包括定位指示灯、粉末输入器、气体输入接头、粉末汇聚腔、转换通道、粉末输送通道、矩形喷嘴、圆盘和送粉管。本发明的技术方案,可以在很大程度上面消除粉末不均匀的现象,即采用其他喷嘴容易出现的粉末中间多两边少的现象,能够使得粉末均匀得从送粉口输出,实现均匀送粉的目的,并且经过粉末输送通道及喷嘴的约束可以实现矩形粉斑的输出。从而使送出的金属粉末的连续性、均匀性、挺度等都得到保证,并且可以与半导体激光器的矩形光斑相匹配。
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公开(公告)号:CN105171242B
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201510446252.1
申请日:2015-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/348
Abstract: 一种激光‑InFocus电弧双面对称复合焊接方法,它涉及一种焊接方法。本发明的方法为:一、待焊工件加工,打磨或清洗;二、调节InFocus焊枪和激光头的位置;三、设置焊接参数:光斑直径为0.1~0.5mm,离焦量为﹣3~﹢3mm,激光功率为500~5000W,InFocus电弧电流为50~1000A,焊接速度为50~900mm/min,Ar气保护,气流量为10~30L/min,InFocus保护气流量为10~25L/min;四、进行复合焊接。本发明的InFocus焊枪与TIG焊机良好适配,无需专用电源,设备成本降低,焊枪可靠耐用,耗材互换性良好;InFocus焊枪设计易于实现机械化和自动化。
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公开(公告)号:CN104014933B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201410255666.1
申请日:2014-06-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/60
Abstract: 一种激光?TOPTIG复合焊接的方法,它涉及一种激光?TOPTIG复合焊接的方法。本发明的方法如下:步骤一:将待焊工件表面进行打磨或清洗,装夹具;步骤二:设置几何参数;步骤三:设置激光?TOPTIG复合焊接的焊接参数;步骤四:启动控制开关,先通入保护气,再引燃电弧1.0~2.0s后,发射激光,在激光束和电弧相互作用的温度最高的区域送给焊丝,然后使激光器和焊枪沿焊缝一起移动,进行激光?TIG电弧焊焊接。采用本发明的焊接方法,简化了操作程序,提高效率,保证焊接精度和稳定性,提高焊缝质量。
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公开(公告)号:CN104400226B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201410680822.9
申请日:2014-11-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/348
Abstract: 一种双面激光-TIG电弧复合焊接方法,它涉及一种复合焊接方法。本发明的方法如下:一、将待焊工件坡口加工,清洗装夹具;二、将两套相对独立的激光-TIG电弧系统置于待焊工件两侧,调整位置;三、设置焊接工艺参数;四、启动系统进行焊接。本发明的双面激光-电弧复合焊接新方法主要是在焊接中厚板的时候采用双面开坡口,然后在板的两面同时采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接。其中,采用焊枪与激光工作头的一体化设计,保证了焊接的精度性,钨极端部和激光束延长线共同交于焊缝中心一点,双面的激光-电弧焊接过程沿同一方向同步进行。
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公开(公告)号:CN105458510A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201510989940.2
申请日:2015-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/322
CPC classification number: B23K26/348
Abstract: 一种消除镁合金焊接气孔的方法,它涉及一种消除镁合金焊接气孔的方法。本发明的方法为:将待焊接工件清洗装夹,设置工艺参数进行焊接。本发明相比于传统电弧焊等,显著提高效率,焊接速度,降低了生产成本。减少热输入,且由于超声振动的加入,可以防止更多的气孔在焊缝内聚集并长大;相比于单激光焊接,通过超声TIG的辅助,延长熔池冷却时间,振动并搅拌熔池促进气泡溢出,从而抑制气孔缺陷。相比于超声辅助电弧焊,可有效提高焊接效率并消除气孔。
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公开(公告)号:CN105414764A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201511023612.3
申请日:2015-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/24 , B23K26/12 , B23K26/60 , B23K26/32
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/24 , B23K26/348
Abstract: 一种TIG电弧同步预热辅助的基于激光増材制造的连接方法,它涉及一种材料激光焊接新方法。本发明解决Ti-Al系金属间化合物材料、高温合金、铝合金等对激光焊接裂纹敏感、激光反射严重的材料焊接存在的裂纹等缺陷倾向大、激光利用率低等问题。本发明的方法为:对待焊工件加工打磨清洗,设置工艺参数,进行焊接。本发明采用TIG电弧作为预热热源,缓解材料焊接过程裂纹敏感倾向,有效改善材料对激光吸收率低、焊接过程耗能大等缺点,提高激光利用率;同时,TIG电弧稳定,易于控制,且成本低廉,并且TIG电弧具有阴极雾化作用,能有效去除材料表面氧化膜。
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公开(公告)号:CN105397296A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201511027899.7
申请日:2015-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/14 , B23K26/144 , B23K26/323
Abstract: 一种激光沉积-熔注同步复合连接方法,它涉及一种激光沉积-熔注同步复合连接方法。本发明要解决金属基复合材料焊接增强相烧损、气孔缺陷倾向大、易生成脆性金属间化合物,激光填粉焊接前期准备过程相对复杂、增强相在高温液态金属中溶解较多等问题。本发明的方法为:将待焊接工件进行加工,安装送粉头,设置焊接工艺参数,启动机器进行焊接。本发明的方法能量输入精确可控;方便调节材料组分;增强相采用熔注的方法可以尽量避免增强相颗粒烧损;柔性大、自动化程度高;最小特征尺寸和热输入仅受限于最小光斑尺寸。
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公开(公告)号:CN105364326A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510990002.4
申请日:2015-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K28/02 , B23K2101/18 , B23K2103/08
Abstract: 一种镁合金激光-超声双面焊接的方法,它涉及一种双面焊接的方法。本发明的方法为:首先对待焊接清洗装夹,设置超声波与激光位置,并设置相关工艺参数进行焊接。本发明的方法相比于传统钨极氩弧焊(TIG焊),激光-超声双面焊接方法的焊接速度较快,提高了镁合金焊接效率,减少了焊接接头中易产生的气孔、夹杂、热裂纹以及焊不透等缺陷,使接头达到使用要求;相比于单侧超声辅助激光焊接,激光-超声双面焊方法中超声波施加于焊缝背面,在激光、超声双热源的作用下,熔池中温度梯度小,焊接过程中产生的焊接变形以及焊缝中热应力较小,从而有效地降低了焊接接头在脆性温度区间内产生热裂纹的倾向,使焊缝的力学性能得到提高。
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