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公开(公告)号：CN111571320B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010496823.3
申请日：2020-06-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微径铣刀不平衡量修正的微去除逼近方法，所述方法包括如下步骤：(1)搭建微去除逼近系统；(2)将微径铣刀按相位标记装入定相装置中进行逼近旋转运动；(3)定位横向去除位置；(4)进行逼近粗动进给；(5)进行微进给运动，并由控制系统监视微扭力传感器的输出，一经检测到微力信号，则完成此次逼近，将微径铣刀转至去除相位，启动精密去除旋转电机，实现微去除程序；(6)未能实现逼近，则退回初始位置，再启动纵向宏动精密运动平台进行柔性铰链微动工作台一半行程的粗动进给，之后再次启动(4)的过程，直至逼近成功。本发明可实现修正过程的弱刚度逼近及修正过程的大刚度去除，从而实现高分辩力高精度的修正微去除。
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公开(公告)号：CN111546134B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010302054.9
申请日：2020-04-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23Q17/24
Abstract: 一种基于超精密铣削工艺的光栅尺误差补偿方法，属于光栅尺测量技术领域。建立铣削平面误差条纹模型，加工多个不同角度的平面，并进行表面形貌检测，将检测结果与模型对比，判断正弦性，确定机床光栅尺误差的同步位置，确定补偿相位值，确定补偿量；确定补偿计算式，建立误差补偿表，进行变换补偿。本发明可以有效地识别因光栅尺误差而产生的表面条纹，识别光栅尺误差，大幅度提高了切削表面质量，有效地降低了工件表面粗糙度；补偿后机床加工零件的表面粗糙度值是未补偿表面的50％～60％，表面质量提高1～2倍。
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公开(公告)号：CN111595517A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010496833.7
申请日：2020-06-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M1/38
Abstract: 本发明公开了一种金刚石微径铣刀动平衡测试与修正系统，所述系统包括微磨削工作台和动平衡测量工作台两部分，其中：所述微磨削工作台包括精密气浮隔振平台、底座、精密运动台、压电陶瓷、电控旋转台、弹簧夹头、CCD相机、CCD安装架、竖直方向一维精密导轨、连接板、二维精密运动平台A、磨削轴安装架、高速磨削主轴、气动夹头A、砂轮磨头、二维精密运动平台B；所述动平衡测量工作台包括光电传感器、工控机、振动传感器、动平衡主轴、气动夹头B和动平衡仪。该系统可以对微铣刀进行动平衡的检测和不平衡量的处理，可以解决金刚石微铣刀在制备或磨损后由于动不平衡量导致微铣削加工过程中精度降低的难题。
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公开(公告)号：CN107486601B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201710675817.2
申请日：2017-08-09
Abstract: 一种利用异形电极刀具进行电化学加工的方法，涉及微纳米加工领域。方法是：根据需要加工的特定形貌结构，设计制作异形电极刀具；将异形电极刀具固定于夹具上，再将夹具固定于多维操纵装置的Z方向位移台上；将被加工工件固定于电解池底部，向电解池注入电解液，控制异形电极刀具逼近被加工工件，并利用多维操纵装置的XY方向位移台调整异形电极刀具与被加工工件相对位置；将辅助电极和参比电极浸入电解液中，电化学工作站的工作电极线连接异形电极刀具，启动电化学工作站，产生电化学电流；控制C方向转台使被加工工件进行旋转运动，同时加工进行；加工结束后，被加工工件表面产生要求的形貌结构。本发明用于对工件进行电化学加工。
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公开(公告)号：CN105758343B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610145389.8
申请日：2016-03-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/27
Abstract: 基于双标准球的主轴回转中心标定装置及方法。机床上有X轴导轨和Z轴导轨，C轴有安有3R夹具的矩形支撑座和吸有标准球一的真空吸盘，过渡件与3R夹具和标准球二连接；测量传感器固定件在Y轴升降台前且安有白光共焦位移传感器。调节标准球一位置，驱动C轴和白光共焦位移传感器，对准标准球一球冠位置，记录位置PR(x,y)，设为标准球一回转中心位置；将3R夹具和标准球二安在支撑座上，执行标准球二球冠顶点扫描，调整白光共焦位移传感器位置，使得白光共焦位移传感器对准标准球二的球冠位置，记录位置PS(x,y)，设为标准球二参考中心位置；做差得到ΔP。本发明保障了在位检测装置的使用寿命并避免了加工过程中的机械部件干涉问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107984667A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711309252.2
申请日：2017-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 孝感市中心医院 , 哈尔滨医科大学附属第二医院
CPC classification number: B29C43/24 , B29C43/46 , B29C43/52 , B29C43/58 , B29C2043/5841 , G01N1/36 , G01N2001/364
Abstract: 本发明公开了一种生产全自动染色胶片封片机专用封片胶带的小型压延装置，所述压延装置包括机架、辊筒、辊筒轴承座、蜗轮蜗杆辊距调节装置、平衡弹簧、辊温调节装置和同步齿轮箱。本发明提供的精密小型压延装置主要用于生产应用于全自动染色胶片封片机的高精度封片胶带，极大地缩小了压延设备的尺寸，克服了辊距调节的难题以及辊距变化后动力传输的难题，简化生产工艺的同时保证了生产封片机专用封片胶带的灵活性与加工精度，适应于生产封片机专用封片胶带。
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公开(公告)号：CN104625765B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410739115.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23Q1/38
Abstract: 本发明提供了一种高精度微小型空气静压转台。本发明解决了目前常用的高精度微小型空气静压转台组成零件较多，不易实现特别高的精度要求和动平衡，并且整体系统的体积较大，特别是高度尺寸较大的问题；解决了由通常所采用的降低转台整体高度的方式所造成的低稳定性以及低承受倾覆力矩的能力的问题；解决了转台加工生产过程中需加工多个轴套与轴的工作面所造成生产成本问题。它包括：转台机座、锥形气浮轴套、主轴系统和转台电机。本发明在转台生产过程中所需加工的轴套与轴工作面仅为相应的两个锥面，相比于以往的高精度空气静压转台有所减少，降低了生产成本。具有装配简单、精度保持性好等优点，可用于多种加工形式的精密和超精密加工设备上。
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公开(公告)号：CN105347298A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510877418.5
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN103706816B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310730009.3
申请日：2013-12-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23B25/06
Abstract: 一种超精密车削对刀装置，属于超精密加工技术领域。其安装方便快捷，成本低廉，对刀精度高，对刀分辨率可调，是解决超精密车削对刀难题的有效手段。对刀装置基座固定于机床主轴的上端，对刀装置基座的前端固定安装有快换夹头，光学系统安装座通过快换夹头夹持固定，光学显微镜固定在光学系统安装座上，CCD图像传感器与光学显微镜连接，且光学显微镜位于CCD图像传感器的下端，刀具安装在刀架上，刀架的滑块滑动设置在刀架安装座的滑槽内，刀架安装座的滑槽与机床Z向导轨滑动配合，机床主轴固定在超精密机床上，超精密机床的滑槽与机床X向导轨滑动配合。本发明用于超精密车削对刀。
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公开(公告)号：CN104596461A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510049200.0
申请日：2015-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B21/10 , G01B21/042 , G01B21/24
Abstract: 本发明公开了一种用于检测三轴金刚石车床定位精度的特征样件及方法。所述特征样件包括基座和固定在基座上端的特征主体，所述基座为扁圆柱体，所述基座的上表面外边缘周向均布十二个凹槽；所述特征主体包括五个同轴设置的扁圆柱体且从上至下直径递增，相邻两个扁圆柱体之间的边缘形成台阶，所述基座与特征主体同轴设置。测量方法：使用T形布局的三轴金刚石车床加工特征样件；加工完成后，采用三坐标测量机测量特征样件的台阶高度面、圆柱直径和凹槽中心线；根据检测结果，推断出三轴金刚石车床的定位精度。本发明所设计样件具有结构简单、加工方便、且能有效反映出定位精度等特点。
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