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公开(公告)号：CN111557501A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010420020.X
申请日：2020-05-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种高透气性纳米银线复合网格防菌口罩及制作方法，所述防菌口罩包括口罩本体和带绳，其中口罩本体包括位于中间的单层或多层纳米银线网格结构过滤层和由无纺布或脱脂棉纱布组成的上下两层支撑层。本发明技术方案所述的防护口罩过滤层具有导电能力佳、比表面积大、活性强、结构优化等特点，可以在实现优秀的杀菌抗病毒性能的同时，保证空气的自由流通，提高口罩佩戴的舒适性。此外，该纳米银线网格过滤网的制备工艺简单、灵活，可根据需要得到具有不同形状和不同尺寸的网格结构，能够满足实际需求并实现大规模的工业化生产。
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公开(公告)号：CN115458811B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211071217.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H01M10/0569 , H01M10/0567 , H01M10/058 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及锂离子电池领域，尤其涉及一种基于砜基低共熔溶剂的电解液及其制备方法与锂离子电池。所述基于砜基低共熔溶剂的电解液包括：低共熔溶剂和添加剂，所述低共熔溶剂由锂盐和固态的砜类化合物共混得到。本发明该电解液具有不可燃，高热稳定性，高锂离子迁移数和电化学窗口大等优点，应用于锂离子电池中，可有效提高电池的循环性能和安全性。而且该电解液制备方法简单，适合大规模产业化生产，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115533109A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211324460.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明提供了一种基于磁力悬浮技术制作锡球的装置，包括用来承接固态钎料的防护机构、使固态钎料迅速熔化为金属液滴的磁悬浮感应加热炉、冷却金属液滴的冷却装置和用来收集冷却后的锡球的锡球收集器，所述防护机构安装在所述磁悬浮感应加热炉的顶部的入料口，所述冷却装置安装在所述磁悬浮感应加热炉的底部的出料口与所述锡球收集器之间，所述锡球收集器位于所述磁悬浮感应加热炉的底部的出料口的正下方。本发明还提供了一种基于磁力悬浮技术制作锡球的方法。本发明的有益效果是：1：空间节约90%以上；2：成本相比较于传统技术，会明显降低；3：锡球更纯净、品质更高；4：真圆度高；5：工艺简单。
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公开(公告)号：CN114058988B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111339654.3
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法，其包括：步骤S1，将锻造态镍基粉末高温合金升温至550℃~650℃后进行保温；步骤S2，继续随炉升温至γ′相初溶温度，随后以0.1℃/min~1℃/min的升温速率缓慢升温至镍基粉末高温合金的γ′相完全固溶温度；步骤S3，以超过10℃/min的升温速度快速升温至镍基粉末高温合金的γ′相过固溶温度，保温一段时间后迅速冷却。采用本发明的技术方案，释放部分因锻造而形成的内应力，改善合金内部应力分布不均的同时，避免因快速升温使γ′相迅速溶解至基体中而造成晶粒尺寸异常的长大，保证了晶粒尺寸的均匀性。
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公开(公告)号：CN112008178B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202010800231.6
申请日：2020-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种三维焊缝的激光熔钎焊封装方法及其装置，该方法包括：步骤S1，在待连接器件的接头处进行表面处理，选择合适尺寸的低温钎料；步骤S2，将低温钎料采用激光熔钎进行原位熔化，并借助高压气流将熔化的钎料喷射至接头处，并借助辅助润湿和填充方法，完成初步连接；步骤S3，在钎料喷射后，施加第二道激光再次加热钎料进行二次重熔，在间隔一段时间后对焊缝进行保温后处理，完成冶金连接。本发明的技术方案采用三道加热工序依次完成钎料的熔化、填充、润湿和界面反应，实现快速低温焊接；相对于传统的一次激光焊接，具有润湿铺展更充分、焊缝完整性好、焊接性能及表面质量高、残余应力低的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112008178A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010800231.6
申请日：2020-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种三维焊缝的激光熔钎焊封装方法及其装置，该方法包括：步骤S1，在待连接器件的接头处进行表面处理，选择合适尺寸的低温钎料；步骤S2，将低温钎料采用激光熔钎进行原位熔化，并借助高压气流将熔化的钎料喷射至接头处，并借助辅助润湿和填充方法，完成初步连接；步骤S3，在钎料喷射后，施加第二道激光再次加热钎料进行二次重熔，在间隔一段时间后对焊缝进行保温后处理，完成冶金连接。本发明的技术方案采用三道加热工序依次完成钎料的熔化、填充、润湿和界面反应，实现快速低温焊接；相对于传统的一次激光焊接，具有润湿铺展更充分、焊缝完整性好、焊接性能及表面质量高、残余应力低的特点。
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公开(公告)号：CN109996386A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910257313.8
申请日：2019-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种实现纳米银颗粒墨水室温烧结的预涂层及其制备方法，该制备方法包括纳米氧化物颗粒的活化，清洗，离心，再分散；将聚乙烯醇颗粒溶解于去离子水中，获得具有一定粘度的混合物A；将纳米二氧化硅颗粒水溶胶加入混合物A中并搅拌得到混合物B；最后混合物B定速拉涂或定量旋涂到基板上，再进行烘干获得被预涂层覆盖的基板，此时采用纳米银墨水在预涂层基板上进行印刷，当墨水完全干燥时在室温完成烧结，形成导电图案。本发明不仅实现纳米银颗粒墨水室温烧结，还提高了室温条件下烧结后图案的导电性和稳定性；扩大了纳米银墨水喷墨印刷室温烧结的可应用基板范围；可大幅度提高最终喷印图案成型的精度。
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公开(公告)号：CN107442969B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
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公开(公告)号：CN105290418B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510664334.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核‑壳结构双金属粉。使用所述双金属粉材料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(676℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN105171168B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510409778.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括：1)Cu6Sn5基单晶块体制备；2)Cu6Sn5基单晶块体切割；3)Cu基焊盘表面预处理；4)Cu6Sn5基单晶焊块互连。该方法制备的Cu6Sn5基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点。该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。
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