-
公开(公告)号：CN107442969B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
-
公开(公告)号：CN107442969A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/262 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P-105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽-冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
-
公开(公告)号：CN104043911B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410296364.9
申请日：2014-06-27
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 苏州汉尔信电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法，所述无铅焊料由熔点温度在110‑150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210‑230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提供，本发明的焊料实现了焊料无铅化，同时解决了当前传统无铅焊料熔点过高的问题，实现了无铅焊料的低温焊接，从而使本发明的无铅焊料能够应用于基于Sn‑Pb共晶焊料发展起来的电子元器件材料的焊接，实现了对Sn‑Pb共晶焊料的有效替代，使得本发明的无铅焊料在电子封装领域具有良好的应用前景。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.05 seconds)
