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公开(公告)号：CN110551257B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910389847.6
申请日：2019-05-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/06 , C08F230/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/14 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B17/02 , B32B17/06
Abstract: 一种树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板，其中树脂组合物，包含：(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；以及(B)具下式(I)的第一交联剂：
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公开(公告)号：CN109517333B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201710851338.1
申请日：2017-09-20
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物，该组合物包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪树脂，(B)具有脂环骨架的环氧树脂；(C)环氧树脂硬化剂；(D)苯并恶嗪树脂硬化剂；以及(E)经改质的填料，其中，式(I)中的A、B、R及n如本文中所定义。
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公开(公告)号：CN111410811A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910017676.4
申请日：2019-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L45/00 , C08L67/00 , C08K5/14 , C08J5/24 , C08F277/00 , C08F226/06 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B-1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B-2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B-3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R22、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B-1)、(B-2)及(B-3)的总莫耳数计，该重复单元(B-2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。
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公开(公告)号：CN108329676A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710055110.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L9/06 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/3492 , C08K5/14 , C08K5/5397 , C08K5/523 , C08K3/36 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/28
CPC classification number: C08L71/126 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2409/06 , C08J2463/00 , C08J2475/16 , C08J2479/08 , C08L71/123 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C09D171/12 , H05K1/0373 , H05K3/0011 , H05K2201/012 , H05K2201/0129
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：其中，R1、R2、R21、R22、R23、R24及n如本文中所定义。
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公开(公告)号：CN104031377A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310081083.7
申请日：2013-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L71/123 , C08L71/126 , C08L2205/05 , Y10T428/31692 , C08L25/04
Abstract: 一种树脂组合物，包含：（a）一具下式（I）的树脂；（b）一非极性的含乙烯基弹性体，其中，以该弹性体的重量计，乙烯基的含量不大于60%；以及（c）一过氧化物，作为聚合反应起始剂，其中，R1、R2、A1、A2、及n如本文中所定义；以及成分（b）的含量为，以成分（a）的重量计，2%至100%，且成分（c）的含量为，以成分（a）及（b）的总重量计，0.01%至10%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120025660A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202311717933.8
申请日：2023-12-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L79/08 , C08L63/04 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/38 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组成物，其包含：(A)环氧树脂；(B)马来酰亚胺‑三嗪树脂；以及(C)第一阻燃剂，其具下式(I)的结构：#imgabs0#其中，Ar为C3至C18杂芳基或C6至C18芳基；R1为氢或C1至C18烷基；以及R2及R3各自独立为氢、C1至C18烷基、C3至C18杂芳基、或C6至C18芳基。
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公开(公告)号：CN117700851A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211197120.6
申请日：2022-09-29
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无溶剂的树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含：（A）经马来酸改质的液状碳氢树脂；（B）第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及（C）第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。本发明的无溶剂的树脂组合物可用于填充印刷电路板中的孔洞。
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公开(公告)号：CN113667232B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202010436659.7
申请日：2020-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/10 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。
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公开(公告)号：CN111410811B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201910017676.4
申请日：2019-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L45/00 , C08L67/00 , C08K5/14 , C08J5/24 , C08F277/00 , C08F226/06 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R22、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总莫耳数计，该重复单元(B‑2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。
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