公开(公告)号：CN116157546A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180059625.3

申请日：2021-10-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 秋谷俊太 ,  佐佐木宏和 ,  川田绅悟 ,  高泽司

IPC: C22F1/00

Abstract: 提供伴随温度上升的强度下降被抑制、高温时的强度高、并且导电性优异的铜合金板材等。铜合金板材，其具有下述合金组成，该合金组成中：含有合计0.5质量％以上5.0质量％以下的Ni及Co中的至少一者、以及0.10质量％以上1.50质量％以下的Si，并且，Ni及Co的合计含量相对Si含量的质量比(Ni+Co)/Si为2.00以上6.00以下，余量为铜及不可避免的杂质，其中，铜合金板材在母相中包含含有Ni及Co中的至少一者和Si的Si化合物，在Si化合物与母相的边界区域具有通过三维原子探针场离子显微镜观察到的、包含Ni及Co中的至少一者和Cu和Si的扩散层，扩散层的平均厚度为0.5nm以上5.0nm以下。

公开(公告)号：CN114729422A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006618.7

申请日：2021-03-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 秋谷俊太 ,  佐佐木宏和 ,  樋口优 ,  川田绅悟 ,  檀上翔一

IPC: C22C9/06

Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。

公开(公告)号：CN112789359B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201980064171.1

申请日：2019-11-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 秋谷俊太 ,  樋口优

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，前述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，将由标称应力‑标称应变曲线得到的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入特定的第一式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°，将求出的前述各方向的值A0°、A45°及A90°代入特定的第二式而算出的算术平均值Aave.为4.0～13.0GPa·％的范围，所述标称应力‑标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的，不会损害以往的铜合金板材的基本特性(特别是散热性)，并且能够稳定地得到优异的拉深加工性。

公开(公告)号：CN111971406B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201980025520.9

申请日：2019-06-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 秋谷俊太 ,  檀上翔一 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明提供冲压加工性优异的铜合金板材及铜合金板材的制造方法、以及使用铜合金板材的连接器。铜合金板材(1)，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面(10)中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域(11)进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域(12)，在构成第一区域(11)的多个第二区域(12)中的、除了形成第一区域(11)的四边的外侧第二区域(13)之外的内侧第二区域(14)的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。

公开(公告)号：CN110168120A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201780082526.0

申请日：2017-12-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 檀上翔一 ,  秋谷俊太 ,  藤井惠人 ,  樋口优

IPC: C22C9/05 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器，兼具较小的电阻温度系数和良好的冲压成形性。一种电阻材料用铜合金材料，含有锰10质量％以上且14质量％以下、镍1质量％以上且3质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。其他电阻材料用铜合金材料含有锰6质量％以上且8质量％以下、锡2质量％以上且4质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。