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公开(公告)号：CN118234880A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280075127.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及使用铜合金板材而制得的引伸加工零件，所述铜合金板材具有高强度与高导电系数，并且即便是以引伸加工、特别是成为预设为小型化零件的困难形状的更严苛的加工条件实行引伸加工时，仍具有优异的引伸加工性。本发明的铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni与Co中的至少一种成分及0.2～1.5质量％的Si，并且剩余部分为Cu及无法避免的杂质；并且，所述铜合金板材在借由EBSD法所测定出的具有R方位{1 2 4} 的晶粒的面积率为20～50％且平均KAM值为0.5～2.0°。
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公开(公告)号：CN115516122A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032140.5
申请日：2021-05-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材是制品、批次间产生的电阻值的偏差小的铜合金条材等，具有下述合金组成，该成分组成含有3质量％以上20质量％以下的锰、余量为铜及不可避免的杂质，通过背散射电子衍射法测定并算出KAM时的KAM的平均值为1°以上且小于4°，且KAM的值为1°以上且小于4°的面积在进行所述KAM测定的面积整体中所占的比例为20％以上且低于50％。
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公开(公告)号：CN115461184A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180030053.6
申请日：2021-06-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供由铜系材料形成的多个板材利用焊接接合而成、且焊接部的强度高的电气·电子设备用部件。电气·电子设备用部件由含有90质量％以上的Cu的多个板材构成，并且具有将所述多个板材在相互对合的状态或重合的状态下通过焊接以线状或点状接合从而一体化的焊接部，焊接部遍及板材的厚度整体而延伸，在所接合的前述多个板材延伸的方向上切断前述焊接部时的截面中，前述焊接部的在相当于前述板材的厚度的一半的尺寸的位置处测定时的维氏硬度为60以上。
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公开(公告)号：CN111971405B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201980025519.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。
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公开(公告)号：CN113454252A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015481.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材，所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn)，余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030，即使环境温度变化，本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。
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公开(公告)号：CN104619870B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380047765.4
申请日：2013-09-10
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 古河科技材料株式会社 , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种Cu‑Al‑Mn系合金材料，其为具有超弹性特性、并具有实质上由β单相构成的再结晶组织的Cu‑Al‑Mn系合金材料，通过电子背散射图案测定法在加工方向测定的晶粒的70％以上处于偏离晶体取向 取向的偏离角度为0°～50°的范围内。
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