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公开(公告)号：CN109593986A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811579865.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种铜锌铝铁单晶合金材料，具有5-50cm级别的超大晶粒结构，由多晶结构的铸态合金经800-960℃的单一相区进行2-105小时退火后获得，该铸态合金包括如下重量百分比的组分：铜62-82％、锌6-29％、铝5-12％和铁2-5％。本发明中合金成分存在本质差别，是铜锌铝铁四元合金，且铁元素是必不可少的合金元素。本发明的制备工艺极为简单，非常容易实现，具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN106834810A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710043639.1
申请日：2017-01-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种钴钒铝高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种合金。钴钒铝高温形状记忆合金的成分按原子百分比为：钴55％～63％，钒26％～32％，铝8％～14％。所述钴钒铝高温形状记忆合金的相变温度可随成分的不同在100～550℃范围内调节，抗压强度为300～1300MPa，形状回复应变最大为4.2％，并且在特殊的成分范围内存在两段形状回复效应。将原料钴、钒和铝置于电弧熔炼炉中，抽真空后充入氩气，引弧，再加大电流，一次熔炼完成后，将得到的合金锭翻转，反复再熔炼；将制得的合金锭切割成所需形状，再置于石英管中，抽真空，充入氩气后，均质化处理，冰水淬火，即得钴钒铝高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN103344926B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310287730.X
申请日：2013-07-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种磁电材料磁学性能同步测试装置，涉及磁电材料的测试。设有电磁铁、直流电源、信号发生器、屏蔽罩、亥姆赫兹线圈、锁相放大器、霍尔探头、探测线圈、磁通计、高斯计、应变片、应变仪、数据采集装置、计算机；亥姆赫兹线圈放置在电磁铁的磁隙中，信号发生器输出端与锁相放大器输入端连接，样品的磁电信号输出端接锁相放大器输入接口，锁相放大器输出端接数据采集装置输入端，高斯计输出端接数据采集装置输入端，磁通计输出端接数据采集装置输入端，应变仪与数据采集装置输入端连接，霍尔探头放置于样品附近，霍尔探头接入高斯计，探测线圈缠绕在样品周围，探测线圈输出端接磁通计输入端，应变片贴在样品的表面，应变片与应变仪连接。
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公开(公告)号：CN102492870B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110415739.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。
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公开(公告)号：CN101890595B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010218105.6
申请日：2010-07-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102059471A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010610621.3
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
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公开(公告)号：CN101876016A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910252188.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金，涉及一种形状记忆合金。提供一种具有高马氏体相变温度、较好塑性和形状记忆性能的稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金及其制备方法。化学式为(Ni53Mn22Co6Ga19)100-xAx，其中A＝Dy、Y、Gd，x的原子百分比为0～1。将镍、锰、钴、镓和稀土原料放入炉内，抽真空，充入氩气，熔炼，得稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材；将稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材热处理，随炉冷却；将经过热处理的稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材热轧成片状合金材料；将得到的片状合金材料切成试样，热处理后，冰水淬火，即得到稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN101219507B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200810070577.4
申请日：2008-01-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn-95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。
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公开(公告)号：CN101709409A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910252189.2
申请日：2009-12-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金，涉及一种形状记忆合金。提供一种微量钽改性后具有高马氏体相变温度，较好塑性和形状记忆性能的微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金及其制备方法。其化学式为(Ni53Mn22Co6Ga19)100-xTax，其中x的原子百分比为0～1。将镍、锰、钴、镓和钽原料放入炉内，抽真空，充入氩气，熔炼，得镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材；将镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材热处理，随炉冷却；将经过热处理的镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材热轧成片状合金材料；将得到的片状合金材料切成试样，热处理后，冰水淬火，即得微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN101693297A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910112668.4
申请日：2009-10-16
Applicant: 厦门大学
IPC: B22F9/24
Abstract: 一种不同粒径铜纳米粒子的制备方法，涉及一种金属纳米粒子。提供一种工艺简单、经济、环保的不同粒径铜纳米粒子的制备方法。在容器中依次加入金属盐氯化铜或醋酸铜，溶剂，保护剂，络合剂，表面活性剂，搅拌得混合物，所述保护剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇或聚丙烯酸等，所述络合剂为油酸、十六烷基胺或油胺等，所述表面活性剂为十六烷基二甲基溴化铵或十二烷基苯磺酸钠等；在混合物中加入还原剂，反应，所述还原剂为抗坏血酸、甲醛合次硫酸氢钠或硼氢化钠等；将反应物冷却至温度低于40℃；再加入沉淀剂，混合，离心分离；再用有机溶剂洗涤，再离心，取沉淀物；将沉淀物干燥后得红色粉末状的不同粒径铜纳米粒子。
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