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公开(公告)号：CN102059471B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010610621.3
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
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公开(公告)号：CN102873324A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395540.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体，包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺，无需任何化学复合工艺，一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体，不仅工艺简单、效率高，而且污染少，粉末产品质量高，制备出的包裹型铜镍银复合粉体，其界面结合良好，可满足对机械性和功能性的双重要求，可成为导电填料领域中银粉的替代者。
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公开(公告)号：CN102861920A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210395732.6
申请日：2012-10-17
Applicant: 厦门大学
IPC: B22F9/08
Abstract: 一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述晶体/非晶复合粉体包括晶相和非晶相，晶相为富铜相，非晶体相为富铁硅硼相；合金元素Cu、Fe、Si、B形成偏晶型合金，形成偏晶型合金的成分按原子百分比为(Fe0.75Si0.1B0.15)100-xCux（at.%），其中x的值在10～90之间。按原子百分比，设计Fe-Si-B-Cu合金的成分，称量各金属后放入真空感应炉内的熔炼装置熔化，得合金液体；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即得Cu基晶体/Fe-Si-B基非晶复合粉体材料。
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公开(公告)号：CN102492870A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110415739.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。
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公开(公告)号：CN102107278A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201110002285.9
申请日：2011-01-07
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法，涉及一种自包裹核/壳结构的复合粉体。提供一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法。复合粉体包括核和壳，核为铝锡基合金，壳为铋锡基合金，按原子百分比，成分为：铋：5％～50％，锡：5％～45％，余为铝。将铝、铋、锡各原料放入真空感应炉内熔化后制得母合金；将母合金置入雾化器的氧化铝坩埚中，感应熔融后，启动气压装置将熔融合金液体压入雾化室，喷射氩气或氮气，即得含油轴承合金用铝铋锡复合粉体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104190916A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410426701.1
申请日：2014-08-27
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: Y02E60/36
Abstract: 本发明公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体，该复合粉体由偏晶型合金M-N形成半包裹或全包裹的核/壳型复合结构，核为富M相，壳为富N相，并且壳层中存在大量微裂纹以及富M相的小颗粒，整个复合粉体成分按质量百分比为：M为0.5～99.9%，N为0.1～99.5%。本发明还公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体的制备方法。本发明工艺简单，无需添加氢化物、盐类等其他物质，成本低。本发明复合粉体能够与水进行快速制氢，不受水温水质限制，即时产氢供氢，解决了氢气的存储和运输问题，降低了成本和风险；本发明复合粉性质稳定，抗氧化能力强，保存方法简单，携带方便。在移动氢源、氢动力汽车等民用领域以及在潜艇、船舰、鱼雷等军用领域都具有极大的应用价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN102492870B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110415739.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。
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公开(公告)号：CN102059471A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010610621.3
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
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公开(公告)号：CN104190916B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410426701.1
申请日：2014-08-27
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: Y02E60/36
Abstract: 本发明公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体，该复合粉体由偏晶型合金M-N形成半包裹或全包裹的核/壳型复合结构，核为富M相，壳为富N相，并且壳层中存在大量微裂纹以及富M相的小颗粒，整个复合粉体成分按质量百分比为：M为0.5～99.9%，N为0.1～99.5%。本发明还公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体的制备方法。本发明工艺简单，无需添加氢化物、盐类等其他物质，成本低。本发明复合粉体能够与水进行快速制氢，不受水温水质限制，即时产氢供氢，解决了氢气的存储和运输问题，降低了成本和风险；本发明复合粉性质稳定，抗氧化能力强，保存方法简单，携带方便。在移动氢源、氢动力汽车等民用领域以及在潜艇、船舰、鱼雷等军用领域都具有极大的应用价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN102861920B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210395732.6
申请日：2012-10-17
Applicant: 厦门大学
IPC: B22F9/08
Abstract: 一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述晶体/非晶复合粉体包括晶相和非晶相，晶相为富铜相，非晶体相为富铁硅硼相；合金元素Cu、Fe、Si、B形成偏晶型合金，形成偏晶型合金的成分按原子百分比为(Fe0.75Si0.1B0.15)100-xCux（at.%），其中x的值在10～90之间。按原子百分比，设计Fe-Si-B-Cu合金的成分，称量各金属后放入真空感应炉内的熔炼装置熔化，得合金液体；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即得Cu基晶体/Fe-Si-B基非晶复合粉体材料。
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