-
公开(公告)号:CN102537842B
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201210013686.9
申请日:2012-01-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02B3/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种光型可控的双自由曲面透镜设计方法,该方法按照能量等分原理,以光源为坐标原点,将光源的三维空间按经纬线划分成经线和纬线相交的光通量相等的网格图;将目标面划分成等面积的光通量相等的格子区域;并根据待设计的双自由曲面透镜的目标面的对称性及给定的内、外表面的函数关系或者通过从光源和目标面的划分得到的透镜的入射光线的方向以及最终的出射光线的方向分配光线在双自由曲面透镜的内、外表面两次偏折角度,进行设计。双自由曲面透镜的内、外表面可以设计成适应不同封装需要的不同的形状,经过内、外表面能够实现光束控制,满足各种不同照明要求,实现多种不同的照明效果。
-
公开(公告)号:CN102614944B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201210045678.2
申请日:2012-02-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能环境试验箱,包括:内部设置有电热元件用于对空气进行加热的第一加热箱;通过可实现空气连通或封闭功能的阻隔装置与所述第一加热箱相连,且其内部设置有电热元件和风扇用于对空气进行加热并将产生热风的第二加热箱;以及通过可实现打开和闭合功能的风道与第二加热箱相连通,其内部设置有风扇和液氮分配器的测试箱。按照本发明的环境试验箱,由于其加热系统采用了两个加热箱和布置多个电热元件的办法,能够实现快速加热并通过液氮冷却方式来实现快速冷却。按照本发明的环境试验箱能够方便地实现温度冲击试验、高低温快速温变试验、高低温循环试验等不同的环境试验功能,相应提高操作人员的便利性并降低设备购置成本。
-
公开(公告)号:CN102615370A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN201210045679.7
申请日:2012-02-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种回流焊接系统及其相应的焊接方法,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成并用于放置待焊接的电子元器件和焊料的工作转盘;包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置;以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本发明的回流焊接系统及其焊接方法,可以利用氮气作为保护气体来进行电加热,同时利用液氮实现冷却,由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。
-
公开(公告)号:CN101814470A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN201010146723.4
申请日:2010-04-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/367
Abstract: 用于电子封装器件的微通道热沉,属于微型电子器件的散热装置,解决现有微通道热沉,进出口压降大、温度场不均匀或者结构复杂、对加工工艺要求高的问题,以达到更高散热热流密度。本发明由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路;或者由微通道模块、微泵和微型翅片依次通过管道连接构成回路,微型翅片上方装有风扇;所述微通道模块上表面具有均匀分布的圆弧形肋片,所述圆弧形肋片分成两类,两类圆弧形肋片相间分布,两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°~30°。本发明结构和制造工艺简单,安装方便,液体工作介质回流效率高,散热效率高,进出口压降小,温度场有很高的均匀性,适用于高热流电子封装器件散热。
-
公开(公告)号:CN115379720B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202210836328.1
申请日:2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术领域,涉及一种测井仪用可替换储热模块的液冷‑相变热管理装置,用于测井仪芯片热管理,包括绝热瓶I、绝热瓶快速接头、管道快速接头、储热模块壳体、相变材料、液冷模块以及绝热瓶II;绝热瓶I和绝热瓶II通过绝热瓶快速接头连接;储热模块壳体内灌装相变材料;液冷模块包括水冷管吸热段、循环泵和水冷管放热段;水冷管吸热段设于绝热瓶I内,用于将测井仪的芯片产生的热量带出;水冷管放热段设于储热模块壳体内以与相变材料换热;水冷管吸热段和水冷管放热段通过管道快速接头连接;循环泵用于驱动液冷工质在水冷管吸热段和水冷管放热段内循环。本发明能够同时解决测井仪高温热失效和作业完毕后短时间内需再次作业的问题。
-
公开(公告)号:CN110087438B
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN201910347087.2
申请日:2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域,并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置,其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块,其中导热基座安装于大功率器件的表面,导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定,导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触,吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。本发明还公开了相应的方法。通过本发明,大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中,减少了传热环节,使得传热储热更加高效,能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率,可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。
-
公开(公告)号:CN114413309B
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202111449341.3
申请日:2021-11-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: F24D3/02 , F24D3/10 , F24D18/00 , F24D19/10 , F24F3/14 , F24F5/00 , F25B30/06 , F25B41/20 , H01M8/04007 , H01M8/04029 , H01M8/04701 , F24D101/30
Abstract: 本发明属于分布式能源技术领域,公开了一种基于PEMFC的冷‑热‑电‑湿联供系统及方法,包括PEMFC燃料电池系统、生活热水及供暖系统、新风调湿系统以及空气源热泵空调系统;PEMFC燃料电池系统的冷却水存在两种余热回收方案,方案一冷却水出口分为两路,第一路接入新风调湿系统的调湿机,第二路接入生活热水及供暖系统的储热水箱,方案二冷却水出口接入新风调湿机,再接入生活热水及供暖系统的储热水箱;PEMFC燃料电池系统的功率变换器出口接入家用电器用户端;生活热水及供暖系统的热水出口端接入用户端。本发明具有更高的综合能源利用率与更低的碳排放量,可有效避免冷热量相抵消的情况同时净化空气,节能环保。
-
公开(公告)号:CN115696856A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202211267572.7
申请日:2022-10-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于电子器件散热相关技术领域,并公开了一种集成式压电微喷散热装置。一种集成式压电微喷散热装置,该装置包括上盖、压电振子和底座,其中,底座上下两个端面上均设置有凹槽,分别形成泵腔和射流腔,底座的中心设置有多个分液腔,该分液腔的底部设置有喷嘴,冷却液入口与分液腔连接,喷嘴与射流腔相连,泵腔同时与射流腔和冷却液冷却液出口相连;上盖中心设置有压电振子配合的通孔,压电振子设置在上盖和底座之间,压电振子在交变电压的作用下往复振动,将冷却液吸入和排出,以此冷却待冷却电子设备表面。通过本发明,解决主动液冷装置体积大不能满足太空和便携电子设备等紧凑空间需求的问题。
-
公开(公告)号:CN115197454A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210867165.3
申请日:2022-07-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L75/04 , C08L101/00 , C08L1/28 , C08L29/04 , C08L23/06 , C08L39/06 , C08K9/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K3/38 , B29B15/12 , B01D29/05 , B01D29/76 , B01D29/80 , B01D29/84
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域,并公开了一种辐射状微结构热复合材料的制备方法、装置和产品。该方法包括:S1将导热填料与表面活性剂和去离子水混合均匀,形成导热填料分散液;S2将导热填料分散液进行抽滤,待导热填料完全沉降在滤膜上后,在导热填料中添加高分子水溶液固定导热填料之间的相对位置,抽离去离子水,从而在滤膜上形成预设排列形状的导热填料沉积体;S3将导热填料沉积体冷冻降温,使得其中残留的水分凝固成固体,持续冷冻干燥,直至沉积体中的残留水分完全升华;S4将热固性聚合物注入沉积体中,升温固化,以此获得预设排列形状的热复合材料。通过本发明,解决热复合材料中无法调控导热填料局部取向的问题。
-
公开(公告)号:CN113363369B
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202110602123.2
申请日:2021-05-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED量子点散热翅片、LED及其制备方法,属于白光LED封装领域。本发明通过将量子点、硅胶以及高导热系数材料颗粒充分混合后按照翅片预设结构参数固化成型,所述翅片的结构具有空隙,以为LED芯片和金线留出空间以及用于在封装时填充荧光粉和硅胶,获得具有优良散热性能且几乎不影响光学性能的翅片,将该翅片应用于量子点白光LED的封装当中,可有效降低其工作温度,减少高温对量子点和LED发光性能的影响,提高其寿命和工作稳定性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-