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公开(公告)号：CN1686657A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200510018606.9
申请日：2005-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: MEMS器件真空熔焊装置，属于焊接封装装置，目的在于克服现有技术的不足，实现MEMS谐振器件的真空封装。本发明在机架上端固定上支撑臂、其上装有上气缸，机架中部固定下支撑架、其上固定有滑动支撑架，滑动支撑架与上气缸驱动的滑动臂滑动连接，滑动臂下端面固定连接上焊臂；机架下部固定下支撑臂、其上装有下气缸，下气缸与下焊臂连接；上、下焊臂分别通过上、下电极连接带连接直流电源；上焊臂垂直部分围有上气室；下焊臂垂直部分围有下气室，下气室固定于下支撑架上；上气室或下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。本发明热量集中、焊接加热时间短，焊接变形小，焊接器件成品率高，成本低，能够适应多类同种及异种金属的焊接。
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公开(公告)号：CN1648032A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510018218.0
申请日：2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一T型杆，在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧；下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座，并依次固连。另外，还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装；封装效果好，外形小、封装厚度薄、重量轻，成本低。
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公开(公告)号：CN112747837A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011538459.9
申请日：2020-12-23
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01K11/324 , C30B25/16 , C23C16/52
Abstract: 本发明公开了一种实时测量MOCVD反应腔内气相温度的飞秒CARS系统，包括MOCVD腔体系统、飞秒CARS系统，所述MOCVD腔体系统上设MOCVD反应腔激光入射口和MOCVD反应腔激光出射口，所述飞秒CARS系统的激光出射口与所述MOCVD反应腔激光入射口连接，所述飞秒CARS系统的激光入射口与所述MOCVD反应腔激光出射口连接。本发明利用飞秒CARS的知识，通过飞秒激光脉冲激发MOCVD中气相分子的拉曼振动，测量CARS信号，从而得到气相分子的温度信息，这为MOCVD气相测温提供了一种全新的解决方案。主要优点在于气相测温范围大，测量精度高，响应时间短，可测量反应腔全场温度。同时飞秒CARS系统的光学回路简单，成本低。
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公开(公告)号：CN101638212A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910306690.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通孔，通孔和硅基板表面具有绝缘层，金属电极穿过通孔并将其封闭，金属电极和绝缘层之间具有中间层，盖板与硅基板键合，盖板内的空间为放置MEMS器件的真空腔。本发明的方法包括：刻蚀通孔、制作绝缘层、制作中间层、制作金属电极、制作焊环或者腐蚀形成环形槽以及键合等步骤。本发明密封质量高、真空保持时间长、键合应力小、可靠性好，而成本较低，可极大促进圆片级MEMS真空封装技术的商业化推广。
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公开(公告)号：CN101554987A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1850473A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610019161.0
申请日：2006-05-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，属于陶瓷材料的特种加工工具，目的在于克服现有辅助加热方式的不足，使得材料整体受热，热量均匀，减少内部热应力，并保证加热过程和切削过程协调一致。本发明切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。使用本发明既是微波天线也是切削刀具，将辅助加热过程和切削过程统一起来，可使陶瓷材料产生一定塑性，从而实现普通的机床切削过程，实现更佳的加工效果。
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公开(公告)号：CN112748100A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011544011.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于飞秒CARS的MOCVD中甲烷光谱成分分析系统及方法，包括MOCVD腔体、激光入射口和激光出射口，激光入射口与飞秒CARS系统的信号输出线连接，所述激光出射口与飞秒CARS系统的信号接收线连接，所述MOCVD腔体中填充透射气相物质。本发明利用飞秒CARS信号测量甲烷分子的振动信息，由于CARS信号的强度通常比自发拉曼信号提高了104～105倍，因而该系统及方法测量精度高，同时采用飞秒激光器，激光脉冲在飞秒级别，响应时间短。同时光学回路布置简单，装置成本较低。
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公开(公告)号：CN104960202B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510368940.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/20 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印装置和方法。该装置包括打印室、送料装置、运动支架、打印喷头、加热体、气压控制器、打印平台、机械臂和修复刀头。采用熔融挤出冷凝的方式进行3D打印，严格控制打印喷头喷出的材料和工件的温差，保证了打印出来冷凝的材料的一致性和质量，对材料的要求较低，大部分材料均能实现3D打印；此外，本发明还在打印室设置机械臂和修复刀头对工件进行边打印边修复，最终实现3D打印工艺，具有精度高、可被加工材料广泛等优势。
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公开(公告)号：CN104960202A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510368940.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种3D打印装置和方法。该装置包括打印室、送料装置、运动支架、打印喷头、加热体、气压控制器、打印平台、机械臂和修复刀头。采用熔融挤出冷凝的方式进行3D打印，严格控制打印喷头喷出的材料和工件的温差，保证了打印出来冷凝的材料的一致性和质量，对材料的要求较低，大部分材料均能实现3D打印；此外，本发明还在打印室设置机械臂和修复刀头对工件进行边打印边修复，最终实现3D打印工艺，具有精度高、可被加工材料广泛等优势。
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公开(公告)号：CN101608962B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910062620.7
申请日：2009-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种微型皮拉尼计，属于微机电系统的真空度测量器件，克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽，凹槽表面架有隔热层，隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极；所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属；所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅；所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，加热体采用金属铂，它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性；其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。
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