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公开(公告)号:CN102082216B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200910199405.1
申请日:2009-11-26
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 彩虹集团公司 , 北京大学
IPC: H01L33/10
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管芯片及其制造方法,所述发光二极管芯片的特征在于:在衬底背面制备有复合结构的反射镜,所述复合结构的反射镜自衬底向下依次为折射率为1.1-1.6的电介质层、Al膜层及第二金属层,第二金属层优选为Ag膜层,该反射镜可采用涂敷、PECVD、电子束蒸镀或溅射的方法制备。本发明由于采用了SiO2/Al/Ag复合结构的反射镜,解决了在SiO2上直接镀Ag,造成Ag极易脱落的问题,并克服了Ag膜层在后序的打线工艺中由于加热容易产生金属团簇的现象,使芯片的出光效率提升25%以上。
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公开(公告)号:CN101593801B
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200910057583.0
申请日:2009-07-09
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 彩虹集团公司 , 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/782 , H01L21/784 , H01L27/15
Abstract: 本发明公开了一种倒装发光二极管的制备方法,包括如下步骤:1)先在衬底表面制造出周期性排列的微结构图形;2)在具有微结构图形的衬底表面制备发光二极管结构,之后分别制备P电极和N电极;3)从衬底的背面采用激光照射衬底,使衬底与发光二极管结构分离,此时即将微结构图形转移至发光二极管结构中靠近N层的一侧表面。采用本发明的方法,先在衬底上制备图形,之后制备发光二极管及P/N电极,并最终通过激光照射将图形转移到发光二极管结构中靠近N层的一侧表面,使倒装焊接后作为出光面的该侧表面形成图形结构,从而提高发光二极管的出光效率。
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公开(公告)号:CN101771115A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200910076039.0
申请日:2009-01-06
Applicant: 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/306 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供了一种氮化镓基材料激光剥离后氮面的处理方法,先用盐酸溶液浸泡去除金属镓,然后依次进行反应气氛为氮气或惰性气体的ICP预处理,反应气氛为氯气、四氯化硅和氩气的ICP处理,以及反应气氛为氧气和三氟甲烷的ICP后处理。该方法用于激光剥离后的薄膜倒装结构、垂直注入结构和自支撑垂直结构GaN发光二极管的N面处理,克服了湿法腐蚀及化学机械抛光方法的不足,适合于大规模生产而且不产生副作用,解决了未处理表面降低出光效率的问题。
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公开(公告)号:CN101702422A
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200910197886.2
申请日:2009-10-29
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 北京大学 , 彩虹集团公司
Abstract: 本发明涉及一种在图形衬底上生长氮化物薄膜外延层的方法,通过引入一层低温氮化镓应力控制层,在有效的控制最终产品的漏电,抗静电ESD等电性参数的同时,实现了量子阱结构中的应力控制,达到进一步的提高外延层的内量子效率。
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公开(公告)号:CN101488550A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200910046841.5
申请日:2009-02-27
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 彩虹集团公司 , 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/205
Abstract: 本发明揭示了一种高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法,包括一下步骤:步骤1.在MOCVD反应室中加热蓝宝石衬底,然后降温生长GaN成核层,接着在高温下生长GaN缓冲层;步骤2.降低温度,在所述缓冲层上生长1至6个InxGa1-xN/GaN量子阱,接着生长1至6个InyGa1-yN/GaN量子阱,再生长4至15个InzGa1-zN/GaN量子阱;步骤3.在高温下,再顺次生长p型AlGaN层和p型GaN层。本发明提供的高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED能够改善结晶质量,较好地减少InGaN和GaN间的V型缺陷,提高LED的开启电压。
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公开(公告)号:CN209461490U
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201920338507.6
申请日:2019-03-11
Applicant: 合肥彩虹蓝光科技有限公司 , 北京大学
Abstract: 本实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层,所述纳米柱包括多种不同的结构。本实用新型提出的发光二极管芯片结构简单,能够提高发光二极管芯片的性能。
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