一种发光二极管芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN102082216B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200910199405.1

    申请日:2009-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种发光二极管芯片及其制造方法,所述发光二极管芯片的特征在于:在衬底背面制备有复合结构的反射镜,所述复合结构的反射镜自衬底向下依次为折射率为1.1-1.6的电介质层、Al膜层及第二金属层,第二金属层优选为Ag膜层,该反射镜可采用涂敷、PECVD、电子束蒸镀或溅射的方法制备。本发明由于采用了SiO2/Al/Ag复合结构的反射镜,解决了在SiO2上直接镀Ag,造成Ag极易脱落的问题,并克服了Ag膜层在后序的打线工艺中由于加热容易产生金属团簇的现象,使芯片的出光效率提升25%以上。

    高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法

    公开(公告)号:CN101488550A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910046841.5

    申请日:2009-02-27

    Abstract: 本发明揭示了一种高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法,包括一下步骤:步骤1.在MOCVD反应室中加热蓝宝石衬底,然后降温生长GaN成核层,接着在高温下生长GaN缓冲层;步骤2.降低温度,在所述缓冲层上生长1至6个InxGa1-xN/GaN量子阱,接着生长1至6个InyGa1-yN/GaN量子阱,再生长4至15个InzGa1-zN/GaN量子阱;步骤3.在高温下,再顺次生长p型AlGaN层和p型GaN层。本发明提供的高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED能够改善结晶质量,较好地减少InGaN和GaN间的V型缺陷,提高LED的开启电压。

    一种发光二极管芯片
    36.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209461490U

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201920338507.6

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层,所述纳米柱包括多种不同的结构。本实用新型提出的发光二极管芯片结构简单,能够提高发光二极管芯片的性能。

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