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公开(公告)号：CN101228667A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN100398238C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200480015815.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN101128280A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006147.5
申请日：2006-02-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K26/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 为了易于控制激光脉冲宽度和进行高精度加工，依照本发明的通过激光烧蚀加工材料的方法的特征为：当采用沿水平轴以皮秒描绘的激光脉冲宽度和沿垂直轴以J/cm2描绘的烧蚀阈值的双对数图表示激光脉冲宽度与烧蚀阈值之间的关系时，具有双对数图显示出斜度不大于0.5的直线形状的线的区域的材料通过具有在该区域内的激光脉冲宽度的脉冲激光束来加工。
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公开(公告)号：CN1921905A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200480042151.8
申请日：2004-02-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: A61F2/07 , A61F2/89 , A61F2002/072 , A61F2002/075
Abstract: 一种包含两层聚四氟乙烯多孔层和具有多个间隙或开口的骨架结构件的复合结构体，所述骨架结构件设置在两个聚四氟乙烯多孔层之间，其中构造该复合结构体以使得所述聚四氟乙烯多孔层经由所述骨架结构件的间隙或开口通过相互粘合而成一体，以及使得各聚四氟乙烯多孔层(A1)和(A2)紧密地沿着该骨架结构件各个构成元件的表面以包住所述各元件的方式与所述骨架结构件紧密结合。制造所述复合结构体的方法的特征在于包括经由大量微粒施加压力的步骤。
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公开(公告)号：CN112105684A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031697.X
申请日：2019-05-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包含通过拉伸氟树脂膜获得的目标物的微孔膜，其中氟树脂膜包含通过烧结含有氟树脂的多个核/壳颗粒而获得的目标物，核/壳颗粒各自包括核以及覆盖核的外表面的壳。烧结前的核/壳颗粒的平均粒径为100nm至1,000nm，并且壳的体积与核的体积的比率为2/98至50/50。核的氟树脂为四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物或它们的组合。壳的氟树脂为聚四氟乙烯。核/壳颗粒的氟树脂的第一熔解热的定量为68J/g以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104115572A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009984.3
申请日：2013-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/225 , H01L24/33 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K2203/0195 , H01L2924/0001
Abstract: 提供了一种修复方法，其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开，并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前，使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。
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公开(公告)号：CN101953026B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980105931.5
申请日：2009-09-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C08K7/00 , C08L29/14 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J171/12 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L29/14 , C08L71/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/361 , Y10T428/2857 , C08L2666/04
Abstract: 本发明公开了一种高耐热性各向异性导电膜，当使用所述各向异性导电膜连接电极时，其抑制了可修复性的下降，并能够被用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。本发明公开了一种各向异性导电膜(2)，其含有分散在电极连接用粘合剂(30)中的导电粒子(6)。所述粘合剂(30)主要由环氧树脂构成，所述环氧树脂为绝缘热固性树脂。所述粘合剂(30)还含有分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
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公开(公告)号：CN102415222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN101228667B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN101203986B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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