公开(公告)号：CN103534805A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201180070873.4

申请日：2011-05-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

公开(公告)号：CN103081097A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068897.1

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/40 ,  G01N29/07 ,  G01N2291/044 ,  G01N2291/2697 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。

公开(公告)号：CN103066027A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210306999.3

申请日：2012-08-24

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。

公开(公告)号：CN111668165A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010150901.4

申请日：2020-03-05

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置。本说明书公开的半导体模块具备：第1半导体元件；密封体，对第1半导体元件进行密封；以及第1层叠基板，配置有第1半导体元件，第1层叠基板具有第1绝缘基板、位于第1绝缘基板的一方侧的第1内侧导体层以及位于第1绝缘基板的另一方侧的第1外侧导体层，第1内侧导体层在密封体的内部与第1半导体元件电连接，并且该第1内侧导体层的一部分位于密封体的外部，构成为外部的部件能够接合到该一部分。

公开(公告)号：CN110943062A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910858340.0

申请日：2019-09-11

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  今井诚 ,  青岛正贵

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。

公开(公告)号：CN110858568A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910766324.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 半导体装置具备：第1及第2导体板，夹着第1及第2半导体元件相互相对；第1导体隔件，配置于第1半导体元件与第2导体板之间；第2导体隔件，配置于第2半导体元件与第2导体板之间；以及密封体，设置于第1导体板与第2导体板之间。第2导体板的下表面具有被接合第1导体隔件的第1接合区域、被接合第2导体隔件的第2接合区域、密封体密接的密接区域以及密封体剥离的剥离区域。密接区域包围第1接合区域、第2接合区域以及剥离区域。而且，剥离区域位于第1接合区域与第2接合区域之间。

公开(公告)号：CN110520983A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880021615.9

申请日：2018-02-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  大野裕孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提出能够更加适当地使半导体晶片散热的半导体装置。提出的半导体装置具有：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，并且所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。

公开(公告)号：CN108428685B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN110120371A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910082742.6

申请日：2019-01-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  尾崎仁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  G01K7/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件，第一信号端子组，以及与所述第一信号端子组间隔设置的第二信号端子组。所述第一半导体元件包括：控制信号电极，向其输入用于所述第一半导体元件的控制信号；以及温度信号电极，其输出与所述第一半导体元件的温度对应的信号。所述温度信号电极与所述第一信号端子组中包括的温度信号端子连接；以及所述控制信号电极与所述第二信号端子组中包括的第一控制信号端子连接。

公开(公告)号：CN106062950B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201580012369.7

申请日：2015-01-15

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  川岛崇功 ,  福谷啓太 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。