公开(公告)号：CN114415365A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202210112102.7

申请日：2022-01-29

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 武震宇 ,  王栎皓 ,  刘艺晨 ,  汪洋 ,  余子昊

IPC: G02B26/10 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明提供一种MEMS光学偏转器件，包括：基座、2N个悬臂梁致动器、2N个耦合结构及反射微镜，其中N≥1；每个悬臂梁致动器包括：致动器衬底、致动结构、第一柔性结构；基座与致动器衬底固定连接；致动结构与致动器衬底连接；第一柔性结构与致动器衬底固定连接；第一柔性结构与一个耦合结构固定连接；2N个耦合结构固定连接于反射微镜的下方；2N个悬臂梁致动器沿周向分布于反射微镜的下方周围，且每两个悬臂梁致动器沿直线分布。通过在每一个第一柔性结构的一端均设置一个耦合结构，当沿直线分布的两个悬臂梁致动器同时产生致动力使反射微镜旋转时，两个悬臂梁致动器的旋转轴与反射微镜共轴，光的入射点在偏转过程中不会发生偏移。

公开(公告)号：CN112903688A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110164582.7

申请日：2021-02-05

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 武震宇 ,  陈浩 ,  姜新泉 ,  程建功 ,  谢非

IPC: G01N21/87 ,  G01N21/01 ,  G02B6/32 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种钻石NV色心磁场传感器探头器件及传感器，该探头器件包括：光纤耦合模块及多层叠探头芯片模块。多层叠探头芯片的加工基于高精准度、高可靠的芯片加工工艺和MEMS产线标准流程，可实现高一致性的批量加工；另外，多层叠探头芯片通过MEMS键合技术，实现了单晶钻石与晶圆的异质集成，实现了毫米芯片尺寸级别的光学封装，极大地减小了传感器体积；再者，光纤耦合模块与多层叠探头芯片的耦合形成高Q值的FP腔结构，极大地提高了激发光的腔内功率，从而提高传感器的激发效率；最后，多层叠探头芯片的三层带开腔的键合结构，结合对荧光高反射的介电膜层形成全高反射内腔，荧光唯一出口为耦合的光纤，极大地提高了荧光的收集效率。

公开(公告)号：CN218767080U

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202221955451.7

申请日：2022-07-27

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 武震宇 ,  陈浩 ,  刘启慧 ,  程建功

IPC: G01R19/00

Abstract: 本实用新型提供一种基于钻石NV色心的量子电流传感器，该传感器包括电磁转换收集模块(收集穿过聚磁环的待测导线的电流的感应磁场)、磁场检测模块(检测聚磁环开口处的磁场信息，并通过输入其内部钻石NV色心处的激光和微波共同作用后产生的荧光信号输出)、光电转换模块(接收激光输入设备产生的参考激光及环形器输出的荧光信号，并将参考激光和荧光信号转换成电信号放大)和微波生成与分析模块(输入频率自主实时切换的微波信号至钻石NV色心磁传感探头并基于光电转换模块输出的电信号解调出磁场信息)。本实用新型的基于钻石NV色心的量子电流传感器由模块化与芯片化器件构成，可实现不同应用场景下的便携电流测量。

公开(公告)号：CN117747533A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202211124801.X

申请日：2022-09-15

Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司

Inventor： 曾淑文 ,  王诗男 ,  彭鑫林 ,  武震宇

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/304

Abstract: 本申请提供一种基板的制造方法，所述方法包括：将第一基板的第一主面的边缘减薄，所述减薄的厚度为第一厚度(t1)；将所述第一基板的第一主面与第二基板的第一主面进行键合；以及对所述第一基板的第二主面进行减薄，使所述第一基板剩余第二厚度(t2)，其中，所述第一厚度大于或等于所述第二厚度。根据本申请，在将基板进行键合前，对基板的键合表面的边缘进行预定厚度的切边处理，因此，切边处理的厚度小于整个基板的厚度，处理的时间较短，处理难度较小。

公开(公告)号：CN222800178U

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202421743888.3

申请日：2024-07-23

Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司

Inventor： 乔启峰 ,  李胜利 ,  孙倩颖 ,  朱兴旺 ,  武震宇

IPC: G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  G01J1/44

Abstract: 本实用新型提供一种芯片化红外光谱仪，包括读出集成电路晶圆、微型辐射热计阵列和表面增强红外纳米天线吸收器阵列；所述微型辐射热计阵列由若干个微型辐射热计构成，微型辐射热计阵列设置在读出集成电路晶圆表面；所述表面增强红外纳米天线吸收器阵列由相同数量的表面增强红外纳米天线吸收器构成，所述表面增强红外纳米天线吸收器对应设置在每一个微型辐射热计表面；所述表面增强红外纳米天线吸收器为金属‑介质‑金属三层结构的等离激元结构。本实用新型将表面增强红外纳米天线吸收器直接形成在微型辐射热计的表面，最大程度减小了两者之间的距离，缩小了单元的尺寸，降低了入射光在红外探测器上的串扰，实现了更高的光谱分辨率并降低封装成本。