MEMS微镜单元及MEMS微镜阵列

    公开(公告)号:CN113281898A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110571642.7

    申请日:2021-05-25

    Abstract: 本发明提供一种MEMS微镜单元,所述MEMS微镜单元包括:镜面层,包括镜面以及设置于所述镜面背部的多个柔性力学结构;致动器层,包括交叉排列的三个致动器,每一致动器与所述镜面层的每一柔性力学结构成对设置并且通过耦合柱与相应的柔性力学结构耦合,所述致动器用于通过所述耦合柱与所述柔性力学结构以为所述镜面层提供动力;以及引线层。本发明还提供了一种MEMS微镜阵列,所述MEMS微镜阵列包含以密堆方式排列的多个所述的MEMS微镜单元。本发明提供的MEMS微镜单元可以实现三个自由度的精确可调,控制方式灵活;包含所述MEMS微镜单元的微镜阵列,具有高占空比,以及高一致性的镜面性能。

    钻石NV色心磁场传感器探头器件及传感器

    公开(公告)号:CN112903688B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202110164582.7

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明提供一种钻石NV色心磁场传感器探头器件及传感器,该探头器件包括:光纤耦合模块及多层叠探头芯片模块。多层叠探头芯片的加工基于高精准度、高可靠的芯片加工工艺和MEMS产线标准流程,可实现高一致性的批量加工;另外,多层叠探头芯片通过MEMS键合技术,实现了单晶钻石与晶圆的异质集成,实现了毫米芯片尺寸级别的光学封装,极大地减小了传感器体积;再者,光纤耦合模块与多层叠探头芯片的耦合形成高Q值的FP腔结构,极大地提高了激发光的腔内功率,从而提高传感器的激发效率;最后,多层叠探头芯片的三层带开腔的键合结构,结合对荧光高反射的介电膜层形成全高反射内腔,荧光唯一出口为耦合的光纤,极大地提高了荧光的收集效率。

    MEMS微镜单元及MEMS微镜阵列

    公开(公告)号:CN113281898B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110571642.7

    申请日:2021-05-25

    Abstract: 本发明提供一种MEMS微镜单元,所述MEMS微镜单元包括:镜面层,包括镜面以及设置于所述镜面背部的多个柔性力学结构;致动器层,包括交叉排列的三个致动器,每一致动器与所述镜面层的每一柔性力学结构成对设置并且通过耦合柱与相应的柔性力学结构耦合,所述致动器用于通过所述耦合柱与所述柔性力学结构以为所述镜面层提供动力;以及引线层。本发明还提供了一种MEMS微镜阵列,所述MEMS微镜阵列包含以密堆方式排列的多个所述的MEMS微镜单元。本发明提供的MEMS微镜单元可以实现三个自由度的精确可调,控制方式灵活;包含所述MEMS微镜单元的微镜阵列,具有高占空比,以及高一致性的镜面性能。

    钻石NV色心磁场传感器探头器件及传感器

    公开(公告)号:CN112903688A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110164582.7

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明提供一种钻石NV色心磁场传感器探头器件及传感器,该探头器件包括:光纤耦合模块及多层叠探头芯片模块。多层叠探头芯片的加工基于高精准度、高可靠的芯片加工工艺和MEMS产线标准流程,可实现高一致性的批量加工;另外,多层叠探头芯片通过MEMS键合技术,实现了单晶钻石与晶圆的异质集成,实现了毫米芯片尺寸级别的光学封装,极大地减小了传感器体积;再者,光纤耦合模块与多层叠探头芯片的耦合形成高Q值的FP腔结构,极大地提高了激发光的腔内功率,从而提高传感器的激发效率;最后,多层叠探头芯片的三层带开腔的键合结构,结合对荧光高反射的介电膜层形成全高反射内腔,荧光唯一出口为耦合的光纤,极大地提高了荧光的收集效率。

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