公开(公告)号：CN108538825A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810175418.4

申请日：2018-03-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村田大辅 ,  吉田博 ,  石桥秀俊

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48

Abstract: 一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。

公开(公告)号：CN108496249A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201680079904.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  井本裕儿 ,  石桥秀俊 ,  村田大辅 ,  中原贤太 ,  冈诚次 ,  藤野纯司 ,  浅地伸洋

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。

公开(公告)号：CN106098646A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610268559.1

申请日：2016-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  大坪义贵 ,  石桥秀俊 ,  中原贤太

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。

公开(公告)号：CN104851843A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510085084.8

申请日：2015-02-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘 ,  柳本辰则 ,  石桥秀俊

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/049 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高电气接合可靠性的电力用半导体装置。安装电力用半导体元件(8)的电路基板具有绝缘板(5A)、接合图案(4A)、电路图案(6A)以及焊盘板(1C)。绝缘板(5A)由氮化铝陶瓷制作，具有第1面以及第2面(S1、S2)。接合图案(4A)接合在绝缘板(5A)的第1面(S1)上，由铝或铝合金制作。电路图案(6A)接合在绝缘板(5A)的第2面(S2)上，由铝或铝合金制作。焊盘板(1C)与电路图案(6A)接合，仅局部地覆盖电路图案(6A)，由铜或铜合金制作。