电子组件及制造该电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113764183A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202011328375.2

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造该电子组件的方法,所述电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极包括设置在所述主体上的导电树脂层以及设置在所述导电树脂层上的镀层。所述导电树脂层包括金属颗粒、第一金属间化合物和基体树脂,并且第二金属间化合物设置在所述导电树脂层与所述镀层之间的边界上。

    线圈组件及制造线圈组件的方法

    公开(公告)号:CN107658095B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201710363055.2

    申请日:2017-05-22

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法,所述线圈组件包括:主体,包括磁性材料和线圈,所述线圈的两端暴露于外部;金属间化合物,设置在所述线圈的暴露的所述两端上;以及外电极,设置在所述主体上,以覆盖所述金属间化合物。所述外电极包括:导电树脂层,设置在所述主体的外表面上以接触所述线圈的所述暴露的两端,并包括基体树脂、设置在所述基体树脂中的多个金属颗粒以及包围所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接部。所述线圈组件还可包括设置在所述导电树脂层上并接触所述导电连接部的电极层。

    多层电容器及其制造方法
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107301918B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201710244146.4

    申请日:2017-04-14

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层,使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

    多层电容器及其制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107301918A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710244146.4

    申请日:2017-04-14

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层,使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

    全固态电池
    37.
    发明公开
    全固态电池 审中-实审

    公开(公告)号:CN116636075A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180086633.7

    申请日:2021-10-01

    Abstract: 一种全固态电池包括:电池主体、阴极端子以及阳极端子,所述电池主体具有在所述电池主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述电池主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在所述电池主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电池主体包括固体电解质层、阴极层和阳极层、阴极穿透电极和阳极穿透电极,所述阴极层和所述阳极层在所述第三方向上堆叠且所述固体电解质层介于所述阴极层和所述阳极层之间,所述阳极穿透电极在所述第二方向上与所述阴极穿透电极相对。所述阴极层在所述第二方向上从所述阴极层的边沿到所述第三表面的平均裕度在所述电池主体在所述第二方向上的平均宽度的15%或更大至30%或更小的范围内。

    多层电子组件
    38.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116313537A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211653963.2

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极,所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极并且包括导电金属;第一树脂电极层,设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂,所述第一导电连接部包括金属间化合物;以及第二树脂电极层,设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。

    多层电子组件
    39.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116206896A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210424008.5

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极彼此堆叠,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上,并且包括导电部和树脂,所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金,并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中,所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3%至50%。

    多层电子组件
    40.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114530330A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202111362779.8

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,内电极与介电层交替设置;以及设置在主体上的外电极,其中,外电极中的每一个包括:连接到内电极的电极层;第一金属间化合物层,设置在电极层上并且包括Cu3Sn;第二金属间化合物层,设置在第一金属间化合物层上并且包括Cu6Sn5;以及导电树脂层,设置在第二金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和基体树脂,所述导电连接部包括低熔点金属,并且第一金属间化合物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。

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