自对准接触的侧壁间隔片结构及其形成方法

    公开(公告)号:CN1534724A

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN03132805.9

    申请日:2003-07-21

    Abstract: 在一个实施方案中,形成覆盖在半导体基片上的相邻的导电图形。所述导电图形各有导线和封盖层。在相邻的线图形之间形成第一间隔片形成层。在封盖层的顶表面与导线的底表面之间形成所述第一间隔片形成层。在导电图形上共形地形成的第二间隔片形成层。在共形的第二间隔片形成层上形成第一层间绝缘层。接着,在第一层间绝缘层中形成开孔,所述开孔延伸到第一间隔片形成层的部分上。用第二间隔片形成层作蚀刻掩模蚀刻第一间隔片形成层的一部分,从而在导电图形的侧壁上,与接触孔同时地形成单层间隔片。

    半导体装置
    33.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119012690A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410529061.0

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 一种半导体装置,包括:衬底,其包括存储器单元阵列区、接触区和连接区;栅电极,其在存储器单元阵列区和连接区上,并在竖直方向上堆叠;有源层,其在存储器单元阵列区上,并在竖直方向上堆叠;以及导电连接图案,其在连接区和接触区上,并在竖直方向上堆叠,其中,有源层中的每一个包括与栅电极竖直地重叠的沟道区,栅电极电连接到导电连接图案,导电连接图案具有台阶结构,该台阶结构包括彼此隔开的台阶区,并且台阶结构具有沿第一方向逐级下降的第一台阶部分和面对第一台阶部分并沿第一方向逐级上升的第二台阶部分。

    半导体器件
    34.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115249708A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210200474.5

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 一种半导体器件,包括在衬底上沿第一方向延伸的位线、与位线中两条相邻位线之间的衬底连接的下接触部、下接触部上的着接焊盘、以及围绕着接焊盘侧壁的绝缘结构,所述绝缘结构包括顶表面在比着接焊盘的顶表面低的水平处的第一绝缘图案和在第一绝缘图案的顶表面上的第二绝缘图案。

    半导体存储器装置及其制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111354711A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201910831000.9

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 一种半导体存储器装置可包括:衬底;位线结构,其在衬底上在一个方向上延伸,位线结构包括侧壁;存储节点接触件,其位于位线结构的侧壁上;第一间隔件和第二间隔件,它们位于位线结构的侧壁与存储节点接触件之间,第一间隔件与第二间隔件通过第一间隔件与第二间隔件之间的空间分离;位线结构上的层间电介质层,层间电介质层包括底表面;间隔件封盖图案,其从层间电介质层的底表面朝着第一间隔件与第二间隔件之间的空间向下延伸;以及着陆焊盘结构,其穿过层间电介质层,着陆焊盘结构耦接至存储节点接触件。

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