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公开(公告)号：CN108124391A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711172750.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m2，第二Ni层的厚度为0.3～5μm。
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公开(公告)号：CN103909696B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310079806.X
申请日：2013-03-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2。
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公开(公告)号：CN105734345A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610118422.8
申请日：2011-05-23
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 日锻汽门株式会社
CPC classification number: C09D1/00 , B23K10/027 , B23K35/30 , B23K2101/003 , C22C1/02 , C22C19/07 , C22F1/08 , C23C30/00 , F01L3/04 , F01L2101/00 , F01L2103/00 , F01L2103/01 , F01L2800/18 , F01L2820/01 , F16K51/00 , B23K35/3046
Abstract: 本发明提供一种耐磨损性优越并具有抗冲击性的表面硬化用材料。耐磨损性钴基合金含有总量为20.0～30.0质量％的Mo或/和W，0.8～2.2质量％的B，5.0～18.0质量％的Cr，总量为5.0质量％以下的Fe、Ni、Mn、Cu、Si、C，并且含有1.0质量％以下的Si、0.3质量％以下的C，余量包含55.0～70.0质量％的Co以及不可避免的杂质，还提供填满了耐磨损性钴基合金的发动机阀门。
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公开(公告)号：CN104797728A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380056791.3
申请日：2013-10-08
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 日锻汽门株式会社
CPC classification number: C22C27/06 , C22C30/00 , F01L3/04 , F01L2103/00 , F01L2820/01 , F16K25/005 , F16K27/00
Abstract: 本发明提供耐破裂性、耐剥离性优秀并且具有优秀的耐高温腐蚀特性的表面涂敷材料、以及涂敷有该表面涂敷材料的提升阀。本发明的Ni-Cr-Co系合金含有40.0～50.0质量％的Cr、10.0～20.0质量％的Co、0.5～5.0质量％的Nb、0.01～5.0质量％的Fe、0.1～3.0质量％的Si，剩余部分包括26.0～40.0质量％的Ni以及不可避免杂质。此外，从Mo、W、Mn、Ti、Al、B、C选择的元素总计含有5.0质量％以下，此时，Ti、Al均为3.0质量％以下，B、C均为1.0质量％以下。在本发明的提升阀中，所述Ni-Cr-Co系合金至少涂敷在阀头表面。
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公开(公告)号：CN104470656A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102196675B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110044096.8
申请日：2011-02-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种处理铜箔，在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上，该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层，按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*，表面颜色L*是20～40，采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕，形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格，配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格，以压力192kpa压接30秒，将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离，脱落的方格数是30以下。
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公开(公告)号：CN103189533A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052296.6
申请日：2011-05-23
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 日锻汽门株式会社
CPC classification number: F01L3/02 , B22F5/008 , B23K10/027 , B23K35/30 , B23K35/3046 , B23K2101/003 , C22C1/02 , C22C1/0433 , C22C19/00 , C22C19/07 , C23C30/00 , F01L3/04 , F01L2101/00 , F01L2103/00 , F01L2103/01 , F01L2800/18 , F01L2820/01
Abstract: 本发明提供一种抗冲击性优越并具有耐磨损性的表面硬化用材料。高韧性钴基合金含有25.0～40.0质量％的Cr，总量为0.5～12.0质量％的W或/和Mo，0.8～5.5质量％的Si，0.5～2.5质量％的B，分别为8.0质量％以下的Fe、Ni、Mn、Cu，0.3质量％以下的C，并且Fe、Ni、Mn、Cu、C的总量为10.0质量％以下，余量包含48.0～68.0质量％的Co以及不可避免的杂质，还提供填满了高韧性钴基合金的发动机阀门。
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公开(公告)号：CN102886521A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210238536.8
申请日：2012-07-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法。在钢衬垫上散布构成中间层的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层，在其上散布Al青铜烧结材料粉末而形成构成滑动层的第二粉末层后，以还元性或惰性气体气氛在550～750℃的温度范围进行一次烧结，使第一粉末层的烧结进行，接着实施加压压缩后，在还原性或惰性气体气氛下，以840～950℃的温度实施二次烧结，利用从第一粉末层发生过渡性的液相，促进第二粉末层的烧结，和使经由中间层的钢衬垫与滑动层间的烧结/接合更强固，得到在最表层形成有与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金层的Al青铜烧结合金滑动材料。
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公开(公告)号：CN102555333A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110417950.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使使用酸性镀浴在加热压缩工序后也易于剥离，且在印刷布线板的基材侧不容易残留残渣的复合金属箔及其制造方法。在由金属箔构成的载体(2)的表面上具有：用于防止金属向构成载体(2)的金属原子扩散的防扩散层(3)、由通过物理成膜法形成的金属层构成的剥离层(4)、和通过镀法形成的转印层(5)，由同种类的金属原子构成剥离层(4)和转印层(5)。
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公开(公告)号：CN101024252B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710003168.8
申请日：2007-02-25
Applicant: 培尔梅烈克电极股份有限公司 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: B22F9/30
CPC classification number: Y02P10/236
Abstract: 本发明提供一种电解金属粉末的制造方法，其是将阳极和阴极浸渍在包含含有金属离子的硫酸酸性溶液的电解液中，通入直流电流进行电解，使粉末状的金属粉末在上述阴极上析出而制造电解金属粉末的制造方法，其中，使用不溶性阳极作为上述阳极，该不溶性阳极在由形成覆膜的金属制成的基体表面上形成含有贵金属或其氧化物的电极活性物质的覆膜，在该覆膜表面上形成全氟类氟树脂的煅烧覆膜。
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