公开(公告)号：CN108820666B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201810699863.0

申请日：2018-06-29

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李毅峰 ,  续振林 ,  陈妙芳 ,  胡志华 ,  李奎

IPC: B65G1/04 ,  B65G35/00 ,  B65G1/137

Abstract: 本发明公开了一种智能物料搬运系统及其运行方法，包括空中轨道A、空中轨道B、空中轨道C、空中小车A、空中小车B、空中小车C、空中小车D、多个旋转台、多个机器人、智能仓储区、产品备送区；所述的空中轨道C、空中轨道A、空中轨道B依次设置，空中轨道C与空中轨道A的一侧皆横跨于产品备送区，空中轨道A的另一侧与空中轨道B的一侧皆横跨于智能仓储区，空中轨道B的另一侧横跨于各旋转台的空中小车放料位和空中小车收料位，各空中小车分别滑接在各空中轨道上。由于本发明采用空中轨道与现场生产设备相结合，并联网MES系统，将物料沿着固定轨道自动依次运送到各目的地，实现物料搬运系统占地面积小、智能化作业。

公开(公告)号：CN115648347A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211285080.0

申请日：2022-10-20

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  张运成 ,  董志明

IPC: B26F1/44 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用冲切模具，涉及印刷电路板的加工技术领域，包括底板，所述底板顶端的中间位置处安装有下模板，且底板的顶端安装有顶板，所述顶板底端的中间位置处设置有控制面板，且顶板的底端安装有多个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端连接有凹型安装板，且凹型安装板的内部设置有上模板。本发明通过设置有切割刀头的存在，在本装置通过上模板和下模板对印刷电路板进行冲压时，可以通过弹簧块的存在，使得凹型安装板能够相对上模板进一步的向下移动，从而可以使得切割刀头对印刷电路板的边缘进行切割，实现了本装置在对印刷电路板的冲切效果，便于本装置对连续印刷电路板的加工。

公开(公告)号：CN115608709A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211299193.6

申请日：2022-10-21

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  杨冲 ,  董志明

IPC: B08B5/02 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明适用于电路板贴胶技术领域，提供了一种柔性电路板生产用贴胶机，包括装置箱、输送板和清灰机构，装置箱的两侧表面均贯通开设有输送孔，输送板横向固定连接于两个输送孔之间。该柔性电路板生产用贴胶机，通过设置清灰机构，在使用该装置进行贴胶时，清灰机构能够首先对滑动板上的柔性电路板进行一次灰尘清理，在清理时，两个电动滑轨的滑动部同时移动，从而带动两个滑动板和安装板移动，当安装板移动至电路板上方时，通过气泵向装置框内部泵入空气，再通过多个出气孔吹到柔性电路板的表面，即可将其表面的灰尘和杂质吹走，以此达到清理的效果，使得贴胶后的电路板不会因为残留的灰尘而受到影响，从而提高了该装置的实用性。

公开(公告)号：CN115515340A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211241842.7

申请日：2022-10-11

Applicant: 江西弘信柔性电子科技有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  李胜伦 ,  王超 ,  王玉亮 ,  吴浩然

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明公开了一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法，属于电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、对厚铜板进行开料、钻孔、PTH、闪镀、粗化、贴干膜、曝光、显影；S2、干膜边缘显影后留有残留，需要进行等离子除胶，然后再进行镀铜、退膜处理；S3、第一次退膜完成后，进行烘烤、蚀刻、最后对厚铜板进行AOI扫描合格后进行下一步骤；S4、AOI扫描合格后的厚铜板进行棕化、层压X‑Ray冲孔、减铜、钻孔、除胶、PTH、闪镀、粗化、第二次贴干膜、曝光、显影、等离子除胶；镀铜、第二次退膜、烘烤、蚀刻、最后再次进行AOI扫描；通过贴干膜曝光显影后，再进行等离子除胶可以去除干膜边缘残留，减少边毛的产生，提高PCB板的蚀刻精度，进而减少次品的生产。

公开(公告)号：CN115484743A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211248302.1

申请日：2022-10-12

Applicant: 江西弘信柔性电子科技有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  李胜伦 ,  王超 ,  王玉亮 ,  吴浩然

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多铜层挠性板制作方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、首先将顶部基材上的铜层L2、中部基材上的铜层以及底部基材上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻去除多余铜层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶一面的CVL贴在铜层上而使得AD胶填充到窗口内、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；在钻孔前进行RTR蚀刻，提前对挠性板内层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口。在钻孔过程中可以避免旋转的钻头向下钻有铜的阻力较大造成PI层和AD胶层拉扯形成钉头，后续除胶渣形成毛刺，在PTH、镀铜过程中产生铜瘤，提高了孔壁的光滑度。

公开(公告)号：CN115424797A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202210991653.5

申请日：2022-08-18

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 张运成 ,  李强 ,  董志明

IPC: H01C17/065 ,  H05K3/12 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种应用于摇感游戏机手柄的fpc线路板加工工艺，包括：采用压延铜的铜箔材质进行开料，得到fpc线路板的基板；对基板进行RTR干膜贴合，或进行RTR湿法压干膜贴合；对RTR干膜贴合后的基板进行RTR线路曝光，再通过RTR蚀刻技术完成线路的制作；采用碳浆工艺进行产品设计；采用丝印网框选用技术进行印制板线路图形的印刷；采用热固油墨调配技术、热固油墨印刷技术完成FPC板油墨的印刷要求，最终制得满足油墨的阻值为5±1KΩ和印刷厚度20±2um要求的fpc线路板；通过PSPI油墨涂层来替代覆盖膜来改善阶梯差和电压偏位。以满足目前游戏手柄摇杆针对这种FPC扁平式方向电位器有产关阻值和硬度的要求。

公开(公告)号：CN115413130A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210962794.4

申请日：2022-08-11

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 张运成 ,  李强 ,  杨冲 ,  董志明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种MiniLED柔性线路板的加工工艺，包括：采用镭射钻孔机在MiniLED柔性电路板的叠构上激光加工出双面板FPC所需的通孔；采用黑影加工技术使所述通孔的孔壁和孔底均附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；采用通孔镀铜技术使在通孔孔壁导电介质层的基础上电镀上孔铜；采用双面板真空压膜技术在双面板的两面紧密真空贴合上干膜；采用双面板精密LDI曝光技术将设计GERBER的线路图形精密曝光转到干膜上；采用双面板精密蚀刻技术以及双面板特性阻抗精密控制技术将线路蚀刻成形；经过保护膜贴合、电测、丝印热固油墨；烘烤曝光阻焊油墨；再经化学镍金，PI补强贴合，字符丝印，成型冲切，检查及包装完成，从而满足高要求的MiniLED柔性线路板的生产。

公开(公告)号：CN115315089A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210985237.4

申请日：2022-08-17

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 何福忠 ,  洪发贵 ,  杨冲

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜激光开窗工艺，它涉及电路板生产技术领域，其包括以下步骤：步骤一，备料：准备电路板；步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。采用上述技术方案后，本发明成本较低、效率较高，能够节约加工工序。

公开(公告)号：CN112964980A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202110399569.X

申请日：2021-04-14

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 周健强 ,  李强 ,  董志明 ,  杨跃龙

IPC: G01R31/28 ,  G01N21/95 ,  G08B21/24 ,  G08B7/06

Abstract: 本发明公开了一种电路板质检通讯系统及通讯方法，通讯系统包括：传送带、中控电脑及多个光台，每一光台均设有独立的工位号，光台沿传送带的传送方向依次设置镜检工位、制程品检工位、抽检工位、点数分周期工位及扫描录入包装工位，镜检工位及制程品检工位上均设有报警器、智能呼叫器及语音接收器并连接中控电脑。通过在电路板质检车间设置流水线及中控电脑，流水线两侧设置根据检验顺序依次分布的光台，光台连接中控电脑，使各个工位与中控电脑实现通讯，配料员可根据中控电脑显示屏上的工位号当前状态及时为各个工位供料，检验工位也可主动呼叫配料，智能呼叫器及语音接收器实现配料员与检验工位之间的交互，大大提高电路板的检验效率。

公开(公告)号：CN112822854A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011605516.0

申请日：2020-12-30

Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 陈妙芳 ,  续振林

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种薄型单面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤A，单面铜箔基板备料；步骤B，钻定位孔；步骤C，贴干膜；步骤D，局部曝光；步骤E，显影；步骤F，蚀薄铜；步骤G，脱膜；步骤H，干膜前处理；步骤J，贴干膜；步骤K，线路曝光；步骤L，DES。本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求。