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公开(公告)号：CN115426794A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211005096.1
申请日：2022-08-22
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高频材料5G天线的FPC多层板加工方法，包括：采用高频材料制作多层板的内层线路；采用多层板高频材料压合技术对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合，并烘烤固化形成5G天线FPC多层板叠构；采用高频材料多层板盲孔镭射钻孔技术、高频材料多层板通孔镭射钻孔技术实现高频材料在5G天线FPC多层板的盲孔、通孔的加工；采用高频材料多层板导通孔除胶处理技术去除盲孔或通孔因激光钻孔后孔内孔壁孔底的残胶；改善盲孔和通孔的黑线问题；且孔壁孔底附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；实现孔金属化。本发明是对现有的普通FPC多层板的产品加工工艺流程进行改进，达到我国FPC产品的技术标准，使产品质量能够与国外竞争者处于同一水平。
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公开(公告)号：CN116847551A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310641420.7
申请日：2023-06-01
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于动力电池的柔性电路板的制作工艺，采用卷对卷镭射钻孔实现导通孔加工，采用卷对卷等离子处理去除导通孔激光钻孔后的残胶不良，采用卷对卷精密黑影使导通孔孔壁孔底附着一层精密石墨导电介质层，采用卷对卷精密镀铜在导通孔孔壁导电介质层的基础上电镀上孔铜，使导通孔同时实现孔金属化，采用卷对卷压膜在铜层表面紧密贴合上干膜，采用卷对卷精密线路曝光在铜层表面将设线路图形精密曝光转移到干膜上，采用卷对卷精密真空蚀刻将产品细线路蚀刻成形，再经过覆盖膜贴合、化学镍金，再经后续的功能测试、SMT、外形成型及检验等生产流程，实现动力电池柔性电路板卷对卷的制作工艺，满足动力电池FPC的产品加工。
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公开(公告)号：CN115787045B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202211285079.8
申请日：2022-10-20
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制作柔性线路板用便于装夹的电镀挂具，涉及电镀挂具技术领域，包括顶板，还包括固定结构以及防滑脱结构，所述顶板的底端安装有四个连接板，且连接板的底端安装有安装板，所述安装板两侧的内部均开设有开槽，且安装板的两侧均设置有柔性线路板本体，所述防滑脱结构位于安装板内部的上下两端，所述固定结构位于安装板的上下两端，所述固定结构包括主动杆。本发明通过螺纹块带动夹板，向柔性线路板本体靠近，通过夹板即可将柔性线路板本体进行固定，且位于同一侧的夹板移动的距离相同，故对柔性线路板本体固定的力相同，防止柔性线路板各边缘处受力不同，造成的柔性线路板表面起皱。
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公开(公告)号：CN115787045A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211285079.8
申请日：2022-10-20
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制作柔性线路板用便于装夹的电镀挂具，涉及电镀挂具技术领域，包括顶板，还包括固定结构以及防滑脱结构，所述顶板的底端安装有四个连接板，且连接板的底端安装有安装板，所述安装板两侧的内部均开设有开槽，且安装板的两侧均设置有柔性线路板本体，所述防滑脱结构位于安装板内部的上下两端，所述固定结构位于安装板的上下两端，所述固定结构包括主动杆。本发明通过螺纹块带动夹板，向柔性线路板本体靠近，通过夹板即可将柔性线路板本体进行固定，且位于同一侧的夹板移动的距离相同，故对柔性线路板本体固定的力相同，防止柔性线路板各边缘处受力不同，造成的柔性线路板表面起皱。
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公开(公告)号：CN115397112A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210991635.7
申请日：2022-08-18
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用于智能手表的FPC线路板的加工方法，包括下述步骤：采用铜箔材料制作线路；进行感光膜的加工并贴合铁氧铁，进行压合并烘烤固化后形成智能手表的FPC线路板叠构；采用真空压膜技术使单面板紧密贴合上干膜；采用单面板精密LDI曝光技术在单面板上将设计GERBER的线路图形精密曝光转移到干膜上；采用单面板精密蚀刻技术将线路蚀刻成形；再经过覆盖膜贴合、油墨烘烤曝光显影、贴合铁氧体、化学镍金生产流程，实现智能手表的FPC线路板，从而满足目前智能手表的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115315089A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210985237.4
申请日：2022-08-17
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜激光开窗工艺，它涉及电路板生产技术领域，其包括以下步骤：步骤一，备料：准备电路板；步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。采用上述技术方案后，本发明成本较低、效率较高，能够节约加工工序。
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公开(公告)号：CN219590465U
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202321050107.8
申请日：2023-05-05
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种全自动电测系统，其包括放板机、上料输送线、上料机械手、自动电测机、下料机械手及下料输送线；所述放板机具有机架、放板区及放板机械手，所述上料输送线设置在放板机与自动电测机的进料口之间，放板区及上料输送线的前端位于放板机械手的移动行程范围内，所述上料机械手设置在靠近自动电测机的上料输送线末端上方，用以将上料输送线上的FPC移载至自动电测机内，所述下料输送线设置在自动电测机的出料口一端，下料机械手设置在下料输送线靠近自动电测机的一端上方，用以将自动电测机电测完成后的FPC移载至下料输送线上。
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公开(公告)号：CN219577378U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202321093654.4
申请日：2023-05-09
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于仿生机器人摄像头的电路板结构，其包括第一基材层、第二基材层、第三基材层、第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第一覆盖膜、第二覆盖膜，通过第一接着剂及第二接着剂将第一基材层、第二基材层及第三基材层层压固定在一起，形成适用于仿生机器人摄像头模组的六层软硬结合板，保证布线空间充足，同时具有FPC和PCB的双重优秀特性，既可对折弯曲、减少空间，又可以焊接复杂的元器件，同时相比排线有更长的使用寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落，可大幅度提高产品的性能。
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公开(公告)号：CN219566557U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202321218479.7
申请日：2023-05-19
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板中转运具，包括支撑架，所述支撑架包括支撑柱、底座、多个固定于立柱的横向梁，所述支撑柱安装于底座，所述底座安装有滚轮；物料板，所述物料板一侧安装有竖板，所述物料板和竖板开设有多个用于卡接电路板的卡槽，所述竖板成型有扣接部，所述扣接部扣合安装于横向梁；限位板，所述限位板活动连接于物料板，所述竖板和限位板之间设置限位钩，以用于固定限位板，所述限位板、物料板和竖板用于限位电路板的三侧边沿。它涉及电路板生产的技术领域，采用上述技术方案后，本实用新型转运电路板可更为高效且电路板不易损坏。
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公开(公告)号：CN218865791U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202221913944.4
申请日：2022-07-22
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及miniLED技术领域，公开了一种miniLED视觉检测设备，包括检测设备支架，所述检测设备支架的下侧设置有传送机构，所述检测设备支架包括安装台和调节机构，所述安装台的下侧设置有一组第一电动伸缩杆，所述安装台前侧的中间位置设置有一组定位杆。本实用新型打开第二电动伸缩杆可使得第二电动伸缩杆带动第一连接块移动，第一连接块移动使得活动板绕着定位杆转动，从而使得摄像头的位置被调节，方便工作人员对miniLED本体的不同位置进行检测，通过连接杆和第二连接块转动连接可以方便第二电动伸缩杆带动活动板转动，通过打开一组第一电动伸缩杆可使得安装台升高，从而调节摄像头的高度。
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