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公开(公告)号：CN115592689A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211619554.0
申请日：2022-12-16
摘要： 本发明公开了一种应用于矩形排列的物料自动拾取装置，包括设置在支撑底板上用于控制拾取组件移动的运动控制模组，运动控制模组包括X向、Y向和Z向运动模组，且三者均与一控制器连接；拾取组件包括固定在Z向运动模组上的过滤器安装件和吸嘴安装架，过滤器安装件的下方依次连接有过滤器和第一气路接头，吸嘴安装架的上部设有过载保护感应器，下部设有两个运动导轮，两运动导轮之间设有Z向运动导杆，Z向运动导杆的顶部连有Z向夹持架，Z向夹持架上安装有微型滚珠衬套导向组件，微型滚珠衬套导向组件上端连接的第二气路接头通过管路与第一气路接头连接，下端连有吸嘴。本发明能够对以矩形阵列形式排列的管座或基板进行精准拾取。
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公开(公告)号：CN115564964A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211185040.9
申请日：2022-09-27
摘要： 本发明涉及一种基于图像多特征匹配的半导体器件引线键合方法，属于图像识别技术领域，解决引线键合中半导体器件快速匹配的问题，包括以下步骤：键合器件图像多特征模板库的建立→器件图像预处理→提取图像的轮廓特征→对图像进行纹理特征提取，得到参数Hi→键合器件的匹配，本发明可以根据不同的芯片，建立不同的模板库，无需人工进行半导体器件的识别，大大提高了引线键合机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN115223902A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202211146678.1
申请日：2022-09-21
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，包括伺服电机，伺服电机与谐波减速机连接，谐波减速机和共晶转轴连接，共晶转轴连接共晶压力控制组件，共晶压力控制组件上的导轨安装件连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装交叉滚柱导轨组件，交叉滚柱导轨组件上固定焊接头连接块，焊接头连接块与吸嘴定位件连接，焊接头连接块上固定焊头加压件，焊头加压件固定弹簧固定螺钉和球头柱塞，预压弹簧上端固定在弹簧固定螺钉上，预压弹簧的下端与弹簧固定钢片相连；半圆柱结构上装有压力传感器安装块，压力传感器安装块和压力传感器固定。本发明可应用于贴片精度±1μm级高精度贴片场合，且共晶压力精度控制在0.02N以内。
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公开(公告)号：CN114850640A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210575442.3
申请日：2022-05-25
摘要： 本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。
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公开(公告)号：CN114222443A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111311557.3
申请日：2021-11-08
摘要： 本发明公开了一种可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构，解决了如何全方位地对吸附芯片进行角度调整，如何控制吸嘴与芯片间的接触力，以提高贴片精度的问题。将吸嘴组件连接在贴片头芯轴下端，将贴片头芯轴作为空气轴承的内圈，将贴片头芯轴的上端吊接在下环形弹片组件的中心内圈上，下环形弹片组件设置在弹性中轴下端连接的倒扣碗形罩体中，弹性中轴的上端柔性连轴器与贴片头芯轴驱动电机的输出轴连接在一起；通过贴片头芯轴驱动电机的驱动，实现贴片头芯轴在空气轴承中的无阻尼旋转，实现吸嘴的精确旋转，通过贴片头芯轴在空气轴承中的上下移动，以及贴片头芯轴顶端的环形弹片组，在垂直方向上的弹性变形，来吸收芯片对吸嘴的反作用力。
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公开(公告)号：CN114211148A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111551517.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
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公开(公告)号：CN114173489A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111311440.5
申请日：2021-11-08
摘要： 本发明公开了一种吸附薄脆型芯片的高拾取率柔性贴片机构，可加大吸嘴下压芯片的力度以提高拾取率，又可克服容易压碎薄脆型芯片的缺陷。设计一种三轴运动机械臂，将可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构安装在上下Z轴方向的立板座上，并设置视觉定位系统，对柔性贴片头拾取的芯片进行拍照，通过比对控制贴片头芯轴驱动电机旋转，将吸嘴上的芯片的方位调整到理想位置；通过贴片头芯轴驱动电机的驱动，实现贴片头芯轴在空气轴承中的无阻尼旋转，实现吸嘴的精确旋转，通过贴片头芯轴在空气轴承中的上下移动，以及贴片头芯轴顶端的环形弹片组在垂直方向上的弹性变形，来吸收芯片对吸嘴的反作用力，控制吸嘴与芯片间的接触力，提高芯片拾取率。
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公开(公告)号：CN114074918A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553874.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
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公开(公告)号：CN114074829A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553886.9
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B65G35/00
摘要： 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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公开(公告)号：CN114074828A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553885.4
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B65G35/00
摘要： 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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