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公开(公告)号：CN117835688B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117798567B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410224798.1
申请日：2024-02-29
IPC分类号： B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。
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公开(公告)号：CN114203615A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111311461.7
申请日：2021-11-08
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，解决了如何通过简单的吸嘴的机械变形来解决贴片压力控制的问题。在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中，悬浮地活动设置有吸嘴芯插接座体（102），在吸嘴芯插接座体（102）的下端面上插接有中空吸嘴芯（108），中空吸嘴芯（108）下端，从上向下，穿过下盖中部通孔（107）后，设置在圆筒下盖（106）的下方，在中空吸嘴芯（108）的下端连接有吸嘴（109）；在吸嘴芯插接座体（102）的外立面上端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有上环形弹片组件（103），在吸嘴芯插接座体（102）的外立面下端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有下环形弹片组件（104）；提高了吸附稳定性和成功率。
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公开(公告)号：CN117810103B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410225126.2
申请日：2024-02-29
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。
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公开(公告)号：CN117840542A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410224888.0
申请日：2024-02-29
摘要： 本发明公开了一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、加热板、压板机构、气氛罩与玻璃盖。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温，同时采用压板机构实现了加热板的快拆快装，提高了精度和工作效率。
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公开(公告)号：CN117835688A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117798567A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410224798.1
申请日：2024-02-29
IPC分类号： B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。
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公开(公告)号：CN117855134A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410238655.6
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体产品生产设备技术领域，具体涉及一种顶针自动切换装置，主要解决现有手动更换顶针存在的生产效率较低的技术问题。本装置包括旋转顶针库和顶针提取机构，旋转顶针库包括固定架、旋转件、旋转驱动件和顶针，旋转件的周向分布有多个安装位，且旋转件通过旋转能使其中一个安装位上的顶针整体外伸于固定架以作为等待提取的目标顶针件，顶针包括壳体和针体，顶针提取机构包括竖直驱动件、提升座和顶杆组件，提升座安装在竖直驱动件的移动部上且位于目标顶针件的正下方，顶杆组件包括顶杆和顶升驱动件。本装置能够代替人工完成顶针的自动切换，不需停机操作，大幅提高了设备的工作效率，从而能够满足全自动贴片设备的工艺要求。
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公开(公告)号：CN117810103A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410225126.2
申请日：2024-02-29
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。
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公开(公告)号：CN114222443A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111311557.3
申请日：2021-11-08
摘要： 本发明公开了一种可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构，解决了如何全方位地对吸附芯片进行角度调整，如何控制吸嘴与芯片间的接触力，以提高贴片精度的问题。将吸嘴组件连接在贴片头芯轴下端，将贴片头芯轴作为空气轴承的内圈，将贴片头芯轴的上端吊接在下环形弹片组件的中心内圈上，下环形弹片组件设置在弹性中轴下端连接的倒扣碗形罩体中，弹性中轴的上端柔性连轴器与贴片头芯轴驱动电机的输出轴连接在一起；通过贴片头芯轴驱动电机的驱动，实现贴片头芯轴在空气轴承中的无阻尼旋转，实现吸嘴的精确旋转，通过贴片头芯轴在空气轴承中的上下移动，以及贴片头芯轴顶端的环形弹片组，在垂直方向上的弹性变形，来吸收芯片对吸嘴的反作用力。
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