公开(公告)号：CN115223902A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202211146678.1

申请日：2022-09-21

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 张志耀 ,  赵喜清 ,  郝耀武 ,  王元仕 ,  岳超群

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，包括伺服电机，伺服电机与谐波减速机连接，谐波减速机和共晶转轴连接，共晶转轴连接共晶压力控制组件，共晶压力控制组件上的导轨安装件连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装交叉滚柱导轨组件，交叉滚柱导轨组件上固定焊接头连接块，焊接头连接块与吸嘴定位件连接，焊接头连接块上固定焊头加压件，焊头加压件固定弹簧固定螺钉和球头柱塞，预压弹簧上端固定在弹簧固定螺钉上，预压弹簧的下端与弹簧固定钢片相连；半圆柱结构上装有压力传感器安装块，压力传感器安装块和压力传感器固定。本发明可应用于贴片精度±1μm级高精度贴片场合，且共晶压力精度控制在0.02N以内。

公开(公告)号：CN115172231B

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202211092693.2

申请日：2022-09-08

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 张志耀 ,  赵喜清 ,  郝耀武 ,  王元仕 ,  岳超群

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种带有气氛保护的快速升降温共晶加热台，包括位于最下方的底板，底板上固定有隔热转接板，隔热转接板上配置有两个气路接头，两个气路接头用于通入和排出隔热冷却气体，隔热冷却气体在隔热转接板内部的循环通道内通过时，可带走热量，起到主动降温效果。在隔热转接板上方安装有陶瓷隔热板，陶瓷隔热板采用氧化锆陶瓷，具有很小的热传导率，起到被动隔热效果。陶瓷隔热板上方安装有热台安装板，热台安装板上固定加热台，热台安装板上固定将固定加热台包围的气氛保护罩。本发明能实现快速加热，使设备共晶贴片效率显著提升，对不同规格芯片贴装具有较强兼容性并改善了气氛保护能力。

公开(公告)号：CN115172231A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202211092693.2

申请日：2022-09-08

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 张志耀 ,  赵喜清 ,  郝耀武 ,  王元仕 ,  岳超群

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种带有气氛保护的快速升降温共晶加热台，包括位于最下方的底板，底板上固定有隔热转接板，隔热转接板上配置有两个气路接头，两个气路接头用于通入和排出隔热冷却气体，隔热冷却气体在隔热转接板内部的循环通道内通过时，可带走热量，起到主动降温效果。在隔热转接板上方安装有陶瓷隔热板，陶瓷隔热板采用氧化锆陶瓷，具有很小的热传导率，起到被动隔热效果。陶瓷隔热板上方安装有热台安装板，热台安装板上固定加热台，热台安装板上固定将固定加热台包围的气氛保护罩。本发明能实现快速加热，使设备共晶贴片效率显著提升，对不同规格芯片贴装具有较强兼容性并改善了气氛保护能力。

公开(公告)号：CN115223902B

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202211146678.1

申请日：2022-09-21

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 张志耀 ,  赵喜清 ,  郝耀武 ,  王元仕 ,  岳超群

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，包括伺服电机，伺服电机与谐波减速机连接，谐波减速机和共晶转轴连接，共晶转轴连接共晶压力控制组件，共晶压力控制组件上的导轨安装件连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装交叉滚柱导轨组件，交叉滚柱导轨组件上固定焊接头连接块，焊接头连接块与吸嘴定位件连接，焊接头连接块上固定焊头加压件，焊头加压件固定弹簧固定螺钉和球头柱塞，预压弹簧上端固定在弹簧固定螺钉上，预压弹簧的下端与弹簧固定钢片相连；半圆柱结构上装有压力传感器安装块，压力传感器安装块和压力传感器固定。本发明可应用于贴片精度±1μm级高精度贴片场合，且共晶压力精度控制在0.02N以内。