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公开(公告)号：CN103035626A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210365780.0
申请日：2012-09-27
申请人： 美国博通公司
发明人： 迈克尔·布尔斯 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 热苏斯·阿方索·卡斯坦德达
IPC分类号： H01L23/64 , H01L23/66 , H01L23/522
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/81815 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01P1/182 , H01P3/023 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。
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公开(公告)号：CN103035609A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210366306.X
申请日：2012-09-27
申请人： 美国博通公司
发明人： 热苏斯·阿方索·卡斯坦达 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 迈克尔·布尔斯
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L25/0657 , G02B6/12002 , G02B6/43 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2225/1005 , H01L2924/1461 , H01P3/00 , H01P3/12 , H01P3/121 , H04L7/0091 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。
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公开(公告)号：CN101084601A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200480044650.0
申请日：2004-12-22
申请人： 艾利森电话股份有限公司
IPC分类号： H01P3/00
CPC分类号： H01P3/12
摘要： 本发明涉及用于提供某个站点处的天线装置与无线电基站之间的通信的装置(1A，1B)。它包括连接到无线电基站以及连接到天线装置(1A，1B)、支持无线电基站与天线装置(1A，1B)之间的信号传递的波导装置(3)。
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公开(公告)号：CN108732802A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810330543.8
申请日：2018-04-13
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G02F1/1333 , H01P3/12
CPC分类号： H05K1/142 , G02B6/0055 , G02B6/0085 , G02F1/133308 , G02F1/13452 , G02F2001/133314 , G02F2001/133317 , G02F2001/13332 , G06F1/1601 , G06F1/1637 , G06F1/20 , H01P3/122 , H01P11/002 , H04N5/64 , H05K1/0237 , H05K1/0274 , H05K1/18 , H05K5/0017 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10189 , H05K2201/10257 , G02F1/1333 , H01P3/12
摘要： 提供了一种包括波导的显示装置。该显示装置包括显示面板、配置为向显示面板提供光的背光、配置为吸收由背光产生的热的散热器、构造为支撑背光和散热器的底部框架、安装在底部框架上的第一电路板、安装在底部框架上的第二电路板、以及形成在第一电路板与第二电路板之间的波导。
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公开(公告)号：CN107887677A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710912088.8
申请日：2017-09-29
申请人： 罗德施瓦兹两合股份有限公司
CPC分类号： H01P1/042 , H01P1/02 , H01P3/12 , H01P5/024 , H01P11/003 , H01R4/60 , H01R43/02 , H01P3/00 , H01P11/002
摘要： 描述了中空导体系统(10)，其包括至少两个中空导体束(12，14)与至少两个连接构件(16，18，20)。每个中空导体束(12，14)都包括经由共同的中间壁(34-40)彼此分离的至少两个中空导体(22-32)。每个连接构件(16-20)都将一个中空导体束(12，14)的一个中空导体(22-32)与另一个中空导体束(12，14)的相应的中空导体(22-32)连接，使得在连接构件(16-20)与相邻的连接构件(16-20)和/或相邻的中空导体(22-32)之间提供间隙(52，54)。此外，描述了用于装配中空导体系统(10)的方法。
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公开(公告)号：CN107394326A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710597523.2
申请日：2017-07-21
申请人： 扬州大学
CPC分类号： H01P3/12 , B23P15/00 , H01P11/002
摘要： 一种雷达波导件用吸波微孔薄壁件及其制造方法，属于薄壁微细加工技术领域，薄壁表面密布微细复合槽用以吸收-放射波导信号，薄壁背面盖板均匀分布微细矩形孔用以传送波导信号，薄壁面板通过分段式真空焊接拼焊而成，其表面通过电化学光整加工装置去除孔内毛刺，在薄壁表面进行薄壁件导电氧化防腐蚀处理，实现其薄壁面板表面粗糙度Ra≤3μm，微细复合槽位置精度±0.01mm，尺寸精度±10μm。通过本发明的吸波微孔薄壁，实现对波导信号的吸收和放射，本设计方法新颖巧妙，能有效去除表面毛刺，防止表面腐蚀的发生，能够有效延长薄壁的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107121735A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710019485.2
申请日：2013-07-02
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 道格拉斯·B·贡德尔 , 祖利菲卡尔·A·卡恩 , 亚历山大·W·巴尔
CPC分类号： G02B6/42 , G02B6/4249 , G02B6/4292 , G02B6/43 , H01P1/06 , H01P3/12 , H01P3/123 , H01P3/127 , H01P3/16 , H01P5/02 , H04B1/40
摘要： 本公开涉及无线连接器和无线通信系统。根据一个实施例的无线连接器包括：第一通信装置，其被构造成发射调制信号；第二通信装置，其被构造成接收所发射的调制信号；和伸缩波导，其设置在第一通信装置与第二通信装置之间，并且被构造成从伸缩波导的第一末端无线地接收所发射的调制信号，将所接收的信号从第一末端引导到伸缩波导的相对的第二末端，并且将所引导的信号从第二末端无线地传输到第二通信装置，伸缩波导以轴线为中心并且包括多个引导区段，每个引导区段以轴线为中心并且被构造成在相邻引导区段之内或之上向内滑动以减小伸缩波导的长度以及向外滑动以增大伸缩波导的长度，其中第一通信装置和第二通信装置通过至少一个有线连接来耦合。
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公开(公告)号：CN104779977B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510125919.8
申请日：2011-05-11
申请人： 索尼半导体解决方案公司
CPC分类号： H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
摘要： 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN106848520A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710093430.6
申请日：2017-02-21
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的波导腔结构，所述结构包括：介质集成悬置线平台、设置在介质集成悬置线平台上的激励、电路板镂空形成的空气腔；其中，介质集成悬置线平台包括：自上而下的第一层至第五层双面印刷的电路板；每层电路板由上下两面金属层及上下两面金属层之间填充介质组成；第一层和第五层电路板分别是介质集成悬置线的上下盖板，第二层和第四层电路板被局部镂空切除处理形成镂空腔，第三层的电路板的上、下金属层用于设计平面电路，第四层电路板镂空区域和上下金属板形成空气腔，实现品质因数高、功率容量大、辐射小、易于平面电路集成、成本低、重量轻、自封装优点，适合微波毫米波集成电路的设计的技术效果。
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公开(公告)号：CN106299570A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610659666.7
申请日：2016-08-11
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P3/12
CPC分类号： H01P3/12
摘要： 微波阻抗产生器，涉及大功率微波传输器件。本发明包括传输线、两个支节和一个销钉，所述传输线为矩形波导，两个支节并列设置于矩形波导的第一个宽边，销钉设置于矩形波导的第二个宽边，且销钉位于所在宽边的中线，并且销钉在第一个宽边上的投影位于两个支节之间的中心位置；所述支节为具有长方体形腔体的活塞结构，腔体的开口通过开设于第一个宽边上的矩形通孔与波导内腔连通，所述销钉通过销钉套与传输线形成活动连接，所述销钉套的一端开口为开设于第二个宽边上的通孔，使销钉的活动行程达到波导内腔内。本发明可以利用支节与销钉之间的级联规律，通过增加外部控制和检测电路，实现阻抗产生器的智能控制，具有可拓展性。
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