公开(公告)号：CN109003932A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810575659.8

申请日：2018-06-06

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 哈勒·约翰逊 ,  格雷戈里·乔治 ,  亚伦·卢米斯

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68707 ,  B81C99/002 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明涉及一种基板处理系统，并提供了一种处理用于基板与基板(例如，晶圆与晶圆)对准和键合应用的精确对准和定心半导体基板(例如，晶圆)对的工业规模的系统和方法。一些实施方式包括具有框架构件和间隔器组件的对准的基板传送装置。可以使用对准的基板传送装置、可选地在机器人控制下将定心的半导体基板对定位在处理系统内。定心的半导体基板对可以在键合装置中在没有对准的基板传送装置的情况下被键合在一起。键合装置可以包括第二间隔器组件，该第二间隔器组件与对准的基板传送装置的间隔器组件一致地操作，以在基板之间执行间隔器切换。

公开(公告)号：CN108807252A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810420967.3

申请日：2018-05-04

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 卡特琳·辛德勒

IPC: H01L21/68

Abstract: 本发明涉及一种用于将第一基板(201)特别是掩模与第二基板(203)特别是晶片对准的方法(100)，包括：将第一基板(201)和第二基板(203)插入(101)到定位装置(205)中；捕捉(103)第一基板(201)和第二基板(203)的至少一个联合图像(301)；显示(105)图像(301)；图像(301)中的多个图像点被用户标记(107)；以及以基板(201、203)被彼此对准的这种方式基于标记的图像点确定(109)用于致动定位装置(205)的控制命令。

公开(公告)号：CN108364903A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810084258.2

申请日：2018-01-29

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 伯恩哈德·博格纳

IPC: H01L21/683 ,  B25J15/06 ,  B25J19/00

Abstract: 本发明公开了一种用于末端执行器的吸附装置、末端执行器及其制造方法，该吸附装置(14)包括主体(28)和密封唇(30)，所述主体具有贯通通道(36)和接触表面(38)。接触表面具有边缘(39)和凹部(40)，其中贯通通道(36)布局到凹部(40)中，并且凹部(40)终止于边缘(39)的前方。主体(28)具有基部部分(32)和邻接基部部分(32)的紧固部分(34)。在紧固部分(34)中设置有连接通道(44)，所述连接通道与贯通通道(36)流体连通，并且从紧固部分(34)的边缘延伸。

公开(公告)号：CN107621755A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710575782.5

申请日：2017-07-14

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 保罗·凯撒

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70191 ,  G02B26/08 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/2008 ,  G03F7/201 ,  G03F7/7005 ,  G03F7/70075 ,  G03F7/70391 ,  G03F7/70575 ,  H01L21/027

Abstract: 一种用于光刻曝光系统(10)的光源布置(12)，包括：具有不同波长的至少三个光源(18、20、22)；以及分束单元(16)，其包括至少三个输入、一个输出和至少两个反射面。输入被分配给每个光源(18、20、22)和每个反射面。反射面将从分配给其对应输入的光源(20、22)发射的光反射到输出中。三个光源(18、20、22)被布置在分束单元(16)周围的三个不同的侧上。另外，示出了光刻曝光系统(10)。

公开(公告)号：CN106158706A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610323232.X

申请日：2016-05-16

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 哈勒·约翰逊 ,  格雷戈里·乔治

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种用于精确地操作对准与对中半导体晶片对以便晶片到晶片对准与结合应用的工业规模方法。其包括末端执行器，此末端执行器具有框架构件以及连接到框架构件的浮动载体，使得其间形成间隙，其中浮动载体具有半圆形内周。对中的半导体晶片对在机械臂控制下利用末端执行器可定位在处理系统内。对中的半导体晶片对在结合装置中不存在末端执行器的情况下结合在一起。

公开(公告)号：CN106054536A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610088033.5

申请日：2016-02-16

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 保罗·凯撒

IPC: G03F7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于通过以下步骤调节包括多个LED的光刻曝光系统的光源的方法：检测特定的波长范围内的单个LED的光输出，且将检测到的光输出与在整个光谱上期望的光输出分布进行比较。操作LED使得以可能的最精确的方式完成期望的光谱光输出分布。本发明也涉及一种用于光刻设备的曝光组件，其具有包括多个LED的光源、控制供应到单个LED的电功率的控制装置以及能够检测在波长的相应范围中的LED的光输出的传感器。

公开(公告)号：CN102934217A8

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201080063171.9

申请日：2010-12-22

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 詹姆斯·赫尔马诺夫斯基

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304

Abstract: 一种用于剥离临时接合的晶片的改良装置，包括剥离机、清洗模块和贴胶带模块。在剥离机中使用了一个真空吸盘，用于固定剥离的减薄晶片，以及在后续的清洗和贴装到切割胶带上的处理步骤中，与减薄的剥离晶片保持在一起。在一个实施例中，剥离的减薄晶片保持在真空吸盘上，并随真空吸盘被移入清洗模块，然后被移入贴胶带模块。在另一个实施例中，剥离的减薄晶片保持在真空吸盘上，首先，清洗模块被移至减薄晶片的上方以清洗晶片，然后，贴胶带模块被移至减薄晶片的上方以在晶片上贴装切割胶带。

公开(公告)号：CN107544211B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201710492256.2

申请日：2017-06-26

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 达伦·索斯沃斯 ,  奥马尔·法赫尔

IPC: G03F7/16

Abstract: 描述了用涂覆材料，具体用涂料或光刻胶，涂覆基板(12)的方法，其中所述方法中提供所述基板(12)。将所述涂覆材料施加到基板(12)的上侧(22)。产生气流，所述气流从基板(12)的下侧(18)引导到基板(12)的上侧(22)，其中气流防止在基板(12)的上侧(22)的边缘(26)形成涂覆材料的珠粒或通过气流去除先前存在的珠粒。此外，还描述了涂覆系统(10)。

公开(公告)号：CN114600226A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201980098507.6

申请日：2019-05-13

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 乔治·格雷戈里

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开涉及一种结合装置(10)，该接合装置具有两个卡盘(24，26)、两个气体压力调节器(38，40)和控制单元(32)。卡盘(24，26)各自具有保持表面(46，48)，该保持表面带有与对应的气体压力调节器(38，40)流体连接的压力端口(50，52)。控制单元(32)与气体压力调节器(38，40)电气连接和/或无线连接，并且被配置成彼此独立地控制气体压力调节器(38，40)。还设置了可移动地安装在压力端口(50，22)内的销形式的支撑元件(68，70)以测量基材偏转量并调节对应的气体压力，并且还用于向基板(12，14)施加额外的机械压力。两个卡盘(24，26)可以安装在相应的支撑结构(20，22)上以便彼此热隔离。两个卡盘(24，26)的温度可以通过将卡盘(24，26)移动成接触来均衡。卡盘调温装置(30)可以用于均衡两个卡盘(24，26)的温度。结合装置(10)用于通过结合波传播来结合两个基板(12，14)。

公开(公告)号：CN106206401B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201610366122.1

申请日：2016-05-27

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 斯文·汉森 ,  亨里克·彼得里

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种处理圆盘形基板的装置(10)，其包括具有用于圆盘形基板的支撑面(16)的支撑件(14)以及可联接至支撑件(14)并且可支撑用于处理圆盘形基板的掩模(22)的支撑适配器(20)，其中，提供接口(24)，其检测支撑适配器(20)与支撑件(14)的联接，并且其中，提供控制系统(36)，其与接口(24)协作并且检测支撑适配器(20)是否联接至支撑件(14)，特别是接口(24)是否被占用。本发明还公开了一种用于这种类型装置(10)的支撑适配器(20)。