本发明公开涉及一种结合装置(10)，该接合装置具有两个卡盘(24，26)、两个气体压力调节器(38，40)和控制单元(32)。卡盘(24，26)各自具有保持表面(46，48)，该保持表面带有与对应的气体压力调节器(38，40)流体连接的压力端口(50，52)。控制单元(32)与气体压力调节器(38，40)电气连接和/或无线连接，并且被配置成彼此独立地控制气体压力调节器(38，40)。还设置了可移动地安装在压力端口(50，22)内的销形式的支撑元件(68，70)以测量基材偏转量并调节对应的气体压力，并且还用于向基板(12，14)施加额外的机械压力。两个卡盘(24，26)可以安装在相应的支撑结构(20，22)上以便彼此热隔离。两个卡盘(24，26)的温度可以通过将卡盘(24，26)移动成接触来均衡。卡盘调温装置(30)可以用于均衡两个卡盘(24，26)的温度。结合装置(10)用于通过结合波传播来结合两个基板(12，14)。