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公开(公告)号：CN100585760C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200410083153.3
申请日：2004-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K3/321 , H05K2201/09036 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
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公开(公告)号：CN100576380C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN03122608.6
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , B05B1/08 , B05C1/027 , B05C11/025 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , H01G13/006 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4-L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
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公开(公告)号：CN111739733A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010211917.1
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；以及位于主面上的第二区域。第二区域的最大厚度比第一区域的最大厚度大。
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公开(公告)号：CN111739732A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010211601.2
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。
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公开(公告)号：CN111383841A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911336259.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109727769A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811266404.X
申请日：2018-10-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 呈长方体形状的素体具有设为安装面的第一主面、在第一方向上与上述第一主面相对的第二主面、在第二方向上相互相对的一对侧面、和在第三方向上相互相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有镀层。镀层具有覆盖第一主面的第一部分和覆盖一对侧面的一对第二部分。第一部分的厚度小于一对第二部分的各厚度。
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公开(公告)号：CN100440393C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410038750.4
申请日：2004-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/065 , H05K3/3426 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。
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公开(公告)号：CN1604244A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083153.3
申请日：2004-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K3/321 , H05K2201/09036 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
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公开(公告)号：CN1532860A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410038750.4
申请日：2004-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/065 , H05K3/3426 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。
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公开(公告)号：CN1444239A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03122608.6
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , B05B1/08 , B05C1/027 , B05C11/025 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , H01G13/006 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4－L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
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