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公开(公告)号：CN112349514B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN112349517A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010766138.8
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN112349514A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN111739733A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010211917.1
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；以及位于主面上的第二区域。第二区域的最大厚度比第一区域的最大厚度大。
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公开(公告)号：CN111739732A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010211601.2
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111383841A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911336259.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。
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公开(公告)号：CN119864235A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411261532.0
申请日：2024-09-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含：素体；分别包含导电性树脂层的多个外部电极；与多个外部电极中对应的外部电极电连接的多个内部电极；和配置于素体上的电绝缘膜。素体包含一对端面和与一对端面相邻并且相互相邻的第一侧面及第二侧面。素体包含：位于与第一侧面分离的位置的第一区域；和包含第一侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数的第二区域。多个内部电极配置于第一区域内。电绝缘膜包含位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。
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公开(公告)号：CN118430973A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410119916.2
申请日：2024-01-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , H01F3/02 , H01F17/00 , H01C7/18 , H10N30/50 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01M10/0585
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其包括相互相对的第一端面及第二端面、以及将第一端面和第二端面连结的侧面；多个内部导体，它们配置于素体内；配置于第一端面的第一外部电极、配置于第二端面的第二外部电极、第一外部导体、及第二外部导体。第一外部导体及第二外部导体，在侧面上与第一外部电极和第二外部电极分开。多个内部导体包括：与第一外部电极和第一外部导体电连接的第一内部导体、以及与第二外部电极和第二外部导体电连接的第二内部导体。第一外部导体位于第一外部电极和第二外部导体之间，第二外部导体位于第二外部电极和第一外部导体之间。
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公开(公告)号：CN111739733B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010211917.1
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；以及位于主面上的第二区域。第二区域的最大厚度比第一区域的最大厚度大。
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公开(公告)号：CN111383841B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201911336259.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。
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