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公开(公告)号：CN1397965A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126867.3
申请日：2002-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件，包括：由堆叠介质层而形成的电容器主体；位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极，各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线，引线相对邻近内电极的位置不同；设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层，补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同，且与内电极和端子电极中的至少一个不相连，并在同一平面上相互隔开。
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公开(公告)号：CN1988767B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
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公开(公告)号：CN100565730C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200610110039.4
申请日：2006-07-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明是一种多层电容器(2)，在层叠电介质层(4)而形成的元件主体(10)内，一边通过电介质层隔开一边交替配置分别呈平面状形成的多个第1内部电极层(6)和多个第2内部电极层(8)。只在元件主体(10)的第1端面(10a)上配置第1外部电极(12)和第2外部电极(14)。引出用柱状电极(16、18)分别使在元件主体(10)的第1端面(10a)附近层叠的内部电极层(6、8)和外部电极(12、14)连接。层间连接用柱状电极(20或22)使在元件主体(10)的内部层叠的内部电极层(6或8)相互连接。层间连接用柱状电极(20、22)的各横截面积比引出用柱状电极(16、18)的各横截面积大。
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公开(公告)号：CN100557735C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510068529.8
申请日：2005-03-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种叠层电容器，在电介质单元内，多个第1内部电极和多个第2内部电极，通过电介质层隔开并交替配置，该叠层电容器包括：从电介质单元的表面到达最外层的第1内部电极的第1外侧柱状电极；从电介质单元的表面到达最外层的第2内部电极的第2外侧柱状电极；与全部第1内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第1内侧柱状电极；与全部第2内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第2内侧柱状电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第1外侧柱状电极连接的第1外部电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第2外侧柱状电极连接的第2外部电极。因此，可以得到降低了制造成本并减小了综合电感的叠层电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1329932C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子元件与中间基板，在层叠电容主体部分的电容元件(2)的下部，配置一块插入基板(20)，在插入基板(20)的外表面上，配置一对与电容元件(2)的一对端子电极(11，12)分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡(35)与基板(33)的配线图形(34)进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板(20)上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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公开(公告)号：CN1988767A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
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公开(公告)号：CN1812025A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610001792.X
申请日：2006-01-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠电容，具备交互层叠多层电介质层与多个内部电极的层叠体、形成于层叠体的多个端子电极。多个内部电极包含交互配置的多个第一、第二内部电极。多个端子电极至少包含3个端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第一内部电极中的至少2个第一内部电极经引出导体，电连接于至少3个端子电极中2个以上、比该端子电极总数至少少1个的数量以下的互不相同的端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第二内部电极中的至少1个第二内部电极经引出导体，电连接于经引出导体电连接于第一内部电极的端子电极以外的剩余端子电极。通过调整经引出导体连接于端子电极的第一内部电极和第二内部电极的至少一方内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN1790567A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510134337.2
申请日：2005-12-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，备有包括内部电路要素的芯片主体，和与内部电路要素电连接的一对端子电极。一对端子电极分别位于芯片主体的两端部分。芯片主体，其一个侧面用作与电路基板相对的安装面。一对端子电极包括在安装面上形成的电极部分。这里，以垂直于安装面的方向为第一方向，以在安装面上与一对端子电极相对的方向为第二方向，以垂直于第一方向与第二方向的方向为第三方向。从电极部分的第三方向上的中央区域的安装面的边缘部沿着第二方向的第一长度，被设定成大于从电极部分的第三方向的两端区域的安装面的边缘部沿着所述第二方向的第二长度。
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公开(公告)号：CN1667766A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054353.0
申请日：2005-03-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 提供一种叠片陶瓷电容器，内部电极(A1～D1、A2～D2)在陶瓷本体(1)的厚度方向上隔开间隔被埋设成层状。引出电极(a1～d1、a2～d2)向陶瓷本体(1)的侧面导出，构成了导出部。假电极(51～58)在设有内部电极(A1～D1、A2～D2)的层中，其一个端部向侧面导出，构成了导出部。各层的引出电极(a1～d1、a2～d2)的导出部在厚度方向与属于其他层的假电极(51～58)的导出部重叠。
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