公开(公告)号：CN1311486C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03138682.2

申请日：2003-06-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富正明

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 该多层穿心电容器具有：第1内部导体，配置在电介质基体内；中间内部导体，配置在电介质基体内，经陶瓷层层叠在第1内部导体上；第2内部导体，配置在电介质基体内，经陶瓷层层叠在中间内部导体上；第1端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于第1内部导体；第2端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于第2内部导体；和中间端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于中间内部导体。中间端子电极接地，所述第1端子电极和第2端子电极分别连接于传送信号的路径上。第1内部导体和第2内部导体中彼此反向地流过电流。

公开(公告)号：CN100431067C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02139963.8

申请日：2002-12-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富正明

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 一种叠层电容器，具有层积电介质片形成的电介质坯体。在电介质坯体的外部，配置相互绝缘的一对第一端子电极和第二端子电极，同时配置与第一端子电极和第二端子电极绝缘的至少一个第一连接用电极。在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积第一内部电极，并连接到第一端子电极。此外，在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积连接到第二端子电极的第二内部电极。而且，在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积经外部的第一连接用电极连接到第一内部电极的第一极性导体。

公开(公告)号：CN1329932C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200310123154.1

申请日：2003-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富正明 ,  安彦泰介

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子元件与中间基板，在层叠电容主体部分的电容元件(2)的下部，配置一块插入基板(20)，在插入基板(20)的外表面上，配置一对与电容元件(2)的一对端子电极(11，12)分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡(35)与基板(33)的配线图形(34)进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板(20)上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。