一种基于能量分布特性的提高能量传输效率的系统及方法

    公开(公告)号:CN105119387B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201510534902.8

    申请日:2015-08-27

    Abstract: 一种基于能量分布特性的提高能量传输效率的系统及方法,考虑到接收天线端能量分布的不均匀性,以及整流电路的最佳效率与输入功率存在一个最佳匹配状态,基于能量分布特性,在不同的能量分布区域,采用不同数量的接收微带天线单元接收射频信号直接进入整流电路,或功率合成后进入整流电路,整流电路对射频信号进行整流处理后,将射频能量转换为直流能量后进入直流合成模块,直流合成模块对该直流能量进行合成处理后得到最终的直流输出功率,同时尽量减少不同部件之间的连接损耗,从而实现射频能量的最大化接收,完成整流效率的最优化设计,有效提升了系统链路的微波无线能量传输效率。

    一种抗功分器单端失配的低插损匹配电路

    公开(公告)号:CN103595365B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201310526067.4

    申请日:2013-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种抗功分器单端失配的低插损匹配电路,属于微波技术领域。该匹配电路包括电感L1、电感L2、电感L3、电容C1、电容C2、电阻R1和电阻R2。本发明的匹配电路在功分器的两个端口别加入RLC电抗补偿网络,实现宽带匹配;在功分器的两个端口之间串接电感的负载阻抗,减小负载电抗分量;匹配电路并未采用传统的LC网络,而是在传统的匹配电路基础上将其改进为RLC网络,此拓扑结构结合功分器端口的阻抗特性,可以起到电抗补偿的作用,从而增加匹配电路的带宽。

    一种应用于低频至特高频的MIC衰减器

    公开(公告)号:CN103972625B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410217006.4

    申请日:2014-05-21

    Abstract: 本发明一种应用于DC至特高频的MIC衰减器,其特征在于包括:接地结构、薄膜电阻网络结构、特征阻抗匹配微带线,其中薄膜电阻网络结构又包括两个直通电阻R、两个对地电阻R1;所述接地结构是四分之一准扇形开路微带线;两个直通电阻R的一端与两个对地电阻R1的一端连接在一起组成十字交叉镜像结构的薄膜电阻网络结构,两个直通电阻R的另一端分别与微波信号输入端和微波信号输出端的阻抗匹配微带线相连,两个对地电阻的另一端分别与接地结构相连。本发明实现了对宽频带微波信号能量的均匀吸收,对工作带宽内各频率微波信号衰减值相同,同时可以将带宽内任意频率的反射信号降至极低水平,实现良好匹配。

    一种低频率微带功分器和耦合桥的小型化设计方法

    公开(公告)号:CN103956553B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410177581.6

    申请日:2014-04-29

    Abstract: 本发明一种低频率微带功分器和耦合桥的小型化设计方法,步骤如下:1、将低频率微带功分器和耦合桥中的高阻或低阻微带线的参数提取出来;2、利用由插指电容、高阻微带线以及端口匹配微带线构成的特殊微带结构替代低频率微带功分器和耦合桥中的高阻或低阻微带线;3、利用所提取的相位参数除以特殊微带结构的相位特性,确定使用几级所述特殊微带结构;4、将确定好的一级或几级所述特殊微带结构级联,替换原高阻或者低阻微带线,得到新的小型化微带功分器、耦合桥。本发明低频率微带功分器、耦合桥的小型化设计。

    一种高容差性小型化输入Butler矩阵

    公开(公告)号:CN103414023B

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201310309170.3

    申请日:2013-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种高容差性小型化输入Butler矩阵,所述输入Butler矩阵为上下和左右对称结构,包括位于水平方向的四个输入3dB电桥,位于垂直方向的四个输出3dB电桥、和四个中间3dB电桥;每个3dB电桥包括两个直通臂和耦合臂;每个直通臂的两端分别连接一个第一终端开路线,每个直通臂和耦合臂的中间连接一个第二终端开路线;输入3dB电桥通过外部互连微带线与中间3dB电桥相连,中间3dB电桥通过内部互连微带线与输出3dB电桥;所述外部互连微带线的长度为工作频段的三倍四分之一波长,所述内部互连微带线的长度为工作频段的四分之一波长。本发明输出幅相一致性良好、工艺实现一致性好、可靠性高。

    一种用于连接导线与LTCC基板的支架及相关混合集成电路

    公开(公告)号:CN119743908A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411681339.2

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种用于连接导线与LTCC基板的支架及相关混合集成电路。所述支架包括底板和竖板,底板位于竖板底部、且底板和竖板形成L形结构;竖板上由顶部至底部依次为上部区域、中部区域和下部区域,其中中部区域朝向底板所在侧弯曲或倾斜形成应力释放弯;底板和竖板为导电材质。所述的电路包括应力导线、LTCC基板和本发明的支架,支架的底板固定在LTCC基板上,导线焊接在支架竖板的上部区域,且焊接点与底板位于同侧。本发明所采用的支架使得导线与LTCC基板互联为间接互联,支架起到缓冲作用,可适应不同粗细和股数漆包线与LTCC基板的互联,解决了导线在LTCC基板上直接焊接互联应力大的问题。

    一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构

    公开(公告)号:CN119253224A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411195389.X

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构,属于太赫兹频段通信技术领域;通过BGA焊球将倒扣的探针过渡与芯片垂直互联实现将波导‑过渡结构‑芯片的信号转换。本发明的BGA垂直互联结构无需金丝跳线连接或导电胶粘接,具有良好的封装一致性,大大提高批量生产的成品率,降低生产成本,并且本发明通过在悬置腔体中加入抑制高次模的金属化波导块使得焊球呈三角分布,提升过渡性能与热匹配性能,可靠性更高,本发明将焊球与多枝节悬置微带电路匹配实现优良的宽带特性,插入损耗更小;本发明可应用于太赫兹各种高频模块封装,具有更广泛的实用性。

    一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法

    公开(公告)号:CN116613507A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310627458.9

    申请日:2023-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法,根据有源阵列规模将阵列划分为若干个相互独立的子阵,各子阵的包络尺寸不超过对应的辐射面口径,并具备独立的电气接口;对子阵进行模块化设计,每个子阵均包括辐射单元层、T/R组件层、多波束形成网络层,多波束形成网络层表面电装BGA封装的T/R组件层,T/R组件层表面叠装辐射单元层;将所有子阵装配在功率合成网络模块上,形成完整的有源阵列。本发明解决了星载大规模超高密度多波束相控阵的设计难度高以及定制开发周期长的关键难题。

    一种延时线相位漂移消除系统及方法

    公开(公告)号:CN111355485B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201910934479.9

    申请日:2019-09-29

    Abstract: 一种延时线相位漂移消除系统及方法,属于电子技术领域。本发明基于微波射频二倍频与混频,利用二倍频和混频对消相位漂移,也即,基于微波射频二倍频与混频的方法,采用两个同样的延时线,将两次延时后的信号和单次延时后再二倍频的信号混频,从而实现对消延时线相位漂移的同时保留原微波射频信号。不使用环路控制,仅采用传统微波电路,无鉴相、反馈等电路,实现简单且具有很强的实用性,并且其应用范围不受移相器等器件的相位补偿范围的限制。而传统方法需要对控制环路、鉴相及反馈等进行设计,过程较为复杂。

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