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公开(公告)号：CN104510496A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410498687.6
申请日：2014-09-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4427 , A61B8/4483 , A61B8/461 , B06B1/0629 , G10K11/30
Abstract: 本发明提供超声波装置、探测器、电子设备以及超声波图像装置。一种超声波装置，其特征在于，具备：基体；超声波换能器元件，其阵列状地被配置于所述基体，且分别具有振动膜；声匹配层，其被形成于各个超声波换能器元件上；以及壁部，从所述基体的厚度方向俯视观察，被配置于相邻的所述超声波换能器元件之间，使所述相邻的所述超声波换能器元件上的所述声匹配层在从所述基体的高度方向上至少一部分的高度范围内相互地隔开，且具有比所述声匹配层的声阻抗大的声阻抗。
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公开(公告)号：CN111208498B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201911141035.6
申请日：2019-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供了一种能够容易地进行制造的超声波元件及超声波装置。超声波元件的特征在于，具备：配置成3行3列的格子状的9个超声波阵列单元；对于各超声波阵列单元输入输出驱动信号的9个驱动旁路布线；被施加共通电位且与8个超声波阵列单元连接的第一共通旁路布线；与未连接有第一共通旁路布线的超声波阵列单元连接的第二共通旁路布线；以及使第一共通旁路布线和第二共通旁路布线连接的第三共通旁路布线。在相邻配置的超声波阵列单元之间配置有驱动旁路布线、第一共通旁路布线以及第二共通旁路布线中的任意一个。第三共通旁路布线配置在与连接有第二共通旁路布线的超声波阵列单元相邻配置的超声波阵列单元的内部。
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公开(公告)号：CN107768335B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201710705874.0
申请日：2017-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供能够提高基板间的电连接的连接可靠性的安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法。安装构造体的特征在于，具备：具有设置功能元件的第一面的第一基板；具有与第一面相对的第二面的第二基板；设于第一面的与功能元件不同的位置且具有与第二面相对的第三面并与功能元件导通的布线部；以及设于第二面且朝向第一面突出并与第三面连接而与功能元件导通的导通部，在从第一基板以及第二基板的厚度方向看的俯视观察下，第三面的面积大于布线部的第一基板侧的第一端部的面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109314827B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201780025761.4
申请日：2017-04-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供一种安装结构体、超声波器件、超声波检测头、超声波装置以及电子设备，能容易地进行基板之间的电连接。安装结构体具备：第一基板，具有设置功能元件的第一面；配线部，设置于第一面的与功能元件不同的位置，与功能元件导通；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，连接到配线部，与功能元件导通，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的最大距离长。
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公开(公告)号：CN104510496B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201410498687.6
申请日：2014-09-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: A61B8/00
Abstract: 本发明提供超声波装置、探测器、电子设备以及超声波图像装置。一种超声波装置，其特征在于，具备：基体；超声波换能器元件，其阵列状地被配置于所述基体，且分别具有振动膜；声匹配层，其被形成于各个超声波换能器元件上；以及壁部，从所述基体的厚度方向俯视观察，被配置于相邻的所述超声波换能器元件之间，使所述相邻的所述超声波换能器元件上的所述声匹配层在从所述基体的高度方向上至少一部分的高度范围内相互地隔开，且具有比所述声匹配层的声阻抗大的声阻抗。
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公开(公告)号：CN110568424A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910487514.7
申请日：2019-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 一种超声波装置及电子设备，超声波装置(1)具备向第一方向(13)发送超声波(12)的超声波元件(4)排列而成的基板(2)，在超声波元件(4)的第一方向(13)侧配置有降低基板(2)的混响振动的混响降低膜(15)，在混响降低膜(15)上相邻的超声波元件之间配置有槽部(18)。
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公开(公告)号：CN107854137A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710821570.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , B06B1/06 , B06B1/0644 , H05K1/18 , A61B8/44 , A61B8/06 , A61B8/4444 , A61B8/4488
Abstract: 提供一种安装构造体以及电子设备，能够提高基板间的连接可靠性。安装构造体包括：第一基板，设置有具有弹性的芯部；导电膜，从芯部上设置至第一基板上；第二基板，设置有与芯部上的导电膜连接的配线部，导电膜具有缺口，该缺口使与芯部的第一基板相接触的面的端部的一部分露出。
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公开(公告)号：CN107768335A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710705874.0
申请日：2017-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0533 , B06B1/0207 , B06B1/0607 , B06B1/0622 , B06B1/0688 , B06B2201/55 , B06B2201/56 , H01L41/042 , H01L41/0472 , H01L41/0475 , H01L41/0477 , H01L41/0973 , H01L41/311 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/13016 , H01L2224/81
Abstract: 提供能够提高基板间的电连接的连接可靠性的安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法。安装构造体的特征在于，具备：具有设置功能元件的第一面的第一基板；具有与第一面相对的第二面的第二基板；设于第一面的与功能元件不同的位置且具有与第二面相对的第三面并与功能元件导通的布线部；以及设于第二面且朝向第一面突出并与第三面连接而与功能元件导通的导通部，在从第一基板以及第二基板的厚度方向看的俯视观察下，第三面的面积大于布线部的第一基板侧的第一端部的面积。
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