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公开(公告)号：CN118432537A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410122502.5
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，能够在抑制特性劣化的同时扩大集成电路的配置面积。振动器件(1)包含：基座(2)，其在第二面配置有集成电路(10)；振动元件；以及盖(3)，其侧壁部的侧面与基座的第一面在接合部处接合。集成电路(10)包含第一电路和第二电路，第一电路包含配置于第一区域(ARA)的多个第一电路元件，第二电路包含配置于第二区域(ARB)的第二电路元件。{1‑L1A/WX}≤0.95，{1‑L2A/WX}≤0.95，{1‑L3A/WY}≤0.95，{1‑L4A/WY}≤0.95，{1‑L1B/WX}≤0.8，{1‑L2B/WX}≤0.8，{1‑L3B/WY}≤0.8，{1‑L4B/WY}≤0.8。
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公开(公告)号：CN117792317A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311266441.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法，能够容易地形成深度不同的第一槽和第二槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第一面和第二面的石英基板；第一保护膜形成工序，在将石英基板的形成振动元件的区域作为元件形成区域、将形成第一槽的区域作为第一槽形成区域、将形成第二槽的区域作为第二槽形成区域时，在元件形成区域的除了第一槽形成区域和第二槽形成区域以外的区域上形成第一保护膜；第一干式蚀刻工序，隔着第一保护膜从第一面侧对石英基板进行干式蚀刻；第二保护膜形成工序，在第一槽形成区域上形成第二保护膜；以及第二干式蚀刻工序，隔着第一保护膜和第二保护膜从第一面侧对石英基板进行干式蚀刻。
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公开(公告)号：CN117629166A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311092613.8
申请日：2023-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5642
Abstract: 本发明提供角速度检测元件以及角速度传感器。角速度检测元件具有：驱动振动臂，其与被施加的驱动信号相应地进行弯曲振动；以及检测振动臂，其与被施加的角速度相应地进行弯曲振动，所述驱动振动臂以及所述检测振动臂分别具有沿着延伸方向的有底的槽部，在设所述驱动振动臂的厚度为t1、所述驱动振动臂的所述槽部的深度为d1、所述检测振动臂的厚度为t2、所述检测振动臂的所述槽部的深度为d2时，d2/t2＞d1/t1。
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公开(公告)号：CN117176082A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311307787.1
申请日：2020-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。
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公开(公告)号：CN112688654B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011107392.3
申请日：2020-10-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件以及振荡器，该振动元件以及振荡器的温度检测精度高。振动元件具有：石英基板，其具有第1振动部和第2振动部；一对第1激励电极，它们在第1振动部处形成在石英基板的两个主面上；以及一对第2激励电极，它们在第2振动部处形成为在石英基板的厚度方向上夹着第2振动部，一对第2激励电极中的至少一个第2激励电极形成在相对于两个主面中的至少一个主面倾斜的倾斜面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109842395B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811422862.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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公开(公告)号：CN116232277A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211540132.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。振动元件的制造方法包括：第1保护膜形成工序，在石英基板的第1基板面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，从第1基板面侧进行干蚀刻，形成第1槽以及第1振动臂和第2振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在石英基板的第2基板面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，从第2基板面侧进行干蚀刻，形成第2槽以及第1振动臂和第2振动臂的外形，在第1干蚀刻工序中，将第1振动臂和第2振动臂的外形形成到比形成第2槽的底面的位置更靠近第2基板面侧。
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公开(公告)号：CN116054767A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211315911.4
申请日：2022-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。在振动元件的制造方法中，该振动元件具有第1振动臂和第2振动臂，第1振动臂和第2振动臂分别具有处于正反关系的第1面和第2面以及在第1面开口的带底的槽，制造方法包括：第1保护膜形成工序，形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜进行干蚀刻而形成槽以及第1振动臂和第2振动臂的外形；以及第2保护膜形成工序，在槽中形成第2保护膜；第2干蚀刻工序，隔着第2保护膜进行干蚀刻，形成第1面以及第1振动臂和第2振动臂的外形。
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公开(公告)号：CN115694407A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210897282.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，具有优异的振荡特性。振动器件具有：振动元件；发热部；第1封装，其具有配置有所述振动元件和所述发热部的第1基座、和以在与所述第1基座之间收纳所述振动元件的方式与所述第1基座接合的第1盖；以及低放射率层，其配置于所述第1盖的内表面，具有比所述第1盖的放射率低的放射率。此外，所述第1盖的构成材料是硅，所述低放射率层在常温下的放射率小于0.5。
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