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公开(公告)号：CN117792316A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311262033.9
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动元件的制造方法，能够容易地形成深度不同的第1槽和第2槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第1面和第2面的石英基板；第1保护膜形成工序，在将石英基板的形成有振动元件的区域设为元件形成区域、形成有第1槽的区域设为第1槽形成区域、形成有第2槽的区域设为第2槽形成区域时，在第2槽形成区域上形成第1保护膜；第2保护膜形成工序，在第1槽形成区域上形成蚀刻速率比第1保护膜低的第2保护膜；第3保护膜形成工序，在元件形成区域的除第1槽形成区域和第2槽形成区域以外的区域上形成第3保护膜；以及第1干蚀刻工序，经由第1保护膜、第2保护膜和第3保护膜而从第1面侧对石英基板进行干蚀刻。
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公开(公告)号：CN117792317A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311266441.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法，能够容易地形成深度不同的第一槽和第二槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第一面和第二面的石英基板；第一保护膜形成工序，在将石英基板的形成振动元件的区域作为元件形成区域、将形成第一槽的区域作为第一槽形成区域、将形成第二槽的区域作为第二槽形成区域时，在元件形成区域的除了第一槽形成区域和第二槽形成区域以外的区域上形成第一保护膜；第一干式蚀刻工序，隔着第一保护膜从第一面侧对石英基板进行干式蚀刻；第二保护膜形成工序，在第一槽形成区域上形成第二保护膜；以及第二干式蚀刻工序，隔着第一保护膜和第二保护膜从第一面侧对石英基板进行干式蚀刻。
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公开(公告)号：CN117792318A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311268674.5
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法，能够容易地形成深度不同的槽。振动元件的制造方法包括：准备工序，准备具有处于正反关系的第一面和第二面的石英基板；第一成膜工序，在所述第一面依次重叠第一基底膜、第二基底膜和第一保护膜而形成第一层叠体；第一构图工序，对所述第一层叠体进行构图，在元件形成区域的除了第一槽形成区域和第二槽形成区域以外的区域上保留第一基底膜、第二基底膜和第一保护膜，在所述第一槽形成区域保留所述第一基底膜和所述第二基底膜，在所述第二槽形成区域保留所述第一基底膜；以及第一干式蚀刻工序，隔着所述第一层叠体从所述第一面侧对所述石英基板进行干式蚀刻。
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